Celestica ने AI डेटा केंद्रों के लिए DS6005 सह-पैकेज्ड ऑप्टिक्स स्विच पेश किया

Celestica ने 12 अक्टूबर, 2026 की कंपनी की घोषणा में DS6005 पेश किया। यह पूरी तरह से तरल-शीतित डेटा सेंटर स्विच सह-पैकेज्ड ऑप्टिक्स के ज़रिए 102.4Tbps तक की क्षमता प्रदान करता है। यह सिस्टम Broadcom के Tomahawk 6 – Davisson स्विच चिप पर आधारित है। Celestica इसे 2026 OCP Global Summit में प्रदर्शित कर रही है, जो सैन जोस में 12–15 अक्टूबर, 2026 तक आयोजित होगा।

टोरंटो स्थित कंपनी ने DS6005 को सह-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (CPO) स्विचिंग सिस्टम बताया, जिसे अगली पीढ़ी के AI डेटा सेंटर नेटवर्क की बैंडविड्थ घनत्व, बिजली, विलंबता और पहुँच संबंधी ज़रूरतों को ध्यान में रखकर तैयार किया गया है। Celestica ने कहा कि यह स्विच AI और मशीन लर्निंग नेटवर्क के स्केल-अप और स्केल-आउट के लिए विशेष रूप से बनाया गया है। कंपनी के अनुसार, यह अगली पीढ़ी के AI क्लस्टरों में बिजली की खपत और विलंबता घटाता है तथा क्लस्टर की दक्षता और विश्वसनीयता बढ़ाता है।

Celestica में पोर्टफोलियो सॉल्यूशंस और AI प्लेटफ़ॉर्म इंजीनियरिंग के वरिष्ठ उपाध्यक्ष एवं महाप्रबंधक Gavin Cato ने कहा कि AI अवसंरचना के चलते बैंडविड्थ की माँग बढ़ रही है, जबकि बिजली, तापीय प्रबंधन, विलंबता और पहुँच लगातार अधिक महत्वपूर्ण बाधाएँ बनते जा रहे हैं। Cato ने कहा, “DS6005 सह-पैकेज्ड ऑप्टिक्स, तरल शीतलन, क्षेत्र में बदले जा सकने वाले बाहरी लेज़र मॉड्यूल और CPO-सक्षम सॉफ़्टवेयर प्रबंधन को एक ऐसे कॉम्पैक्ट प्लेटफ़ॉर्म में एक साथ लाता है, जिसे ग्राहकों को विस्तार योग्य और ऊर्जा-कुशल AI फैब्रिक बनाने में मदद के लिए डिज़ाइन किया गया है।”

DS6005 का हार्डवेयर और डिज़ाइन

DS6005 में पारंपरिक फ्रंट-पैनल प्लग-इन ऑप्टिक्स के बजाय ऑप्टिकल इंजन सीधे स्विच ASIC पैकेज पर लगाए गए हैं। Celestica के अनुसार, सह-पैकेज्ड डिज़ाइन का उद्देश्य डेटा सेंटर संचालकों को बैंडविड्थ घनत्व बेहतर बनाने, विलंबता घटाने और बिजली-दक्षता बढ़ाने में मदद करना है। कंपनी ने बताया कि 1.6TbE के 64 पोर्ट सिस्टम की 102.4Tbps स्विचिंग क्षमता प्रदान करते हैं। उसने यह भी कहा कि OCP ORv3 रैक के लिए डिज़ाइन किया गया, पूरी तरह से तरल-शीतित 1.5OU एनक्लोज़र तापमान की स्थिरता और विश्वसनीयता बढ़ाता है और साथ ही पूरे रैक का घनत्व भी बढ़ाता है। यह स्विच SONiC को भी सपोर्ट करता है। Celestica के अनुसार, यह प्रमाणित, ओपन आर्किटेक्चर पर उत्पादन तक पहुँचने का समय घटाता है।

DS6005 उत्पाद पृष्ठ पर Broadcom TH6-Davisson चिप के साथ AMD Ryzen x86 CPU का उल्लेख है। 64 ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट 16x 4x MMC-16 कनेक्टरों के ज़रिए जुड़े हैं। सिस्टम में एक 100GbE QSFP28 पोर्ट, RJ45 कंसोल और आउट-ऑफ़-बैंड GbE प्रबंधन पोर्ट, एक USB 3.0 Type A पोर्ट, एक USB-C कंसोल पोर्ट और बाहरी लेज़र मॉड्यूल के लिए 16 ELSFP इंटरफ़ेस भी हैं। यह यूनिट ORv3-HPR रैक विनिर्देश के अनुरूप है।

उत्पाद पृष्ठ पर Celestica ने कहा कि यह स्विच लिंक की बिजली खपत घटाता है, बेहद कम विलंबता प्रदान करता है और रीटाइम्ड ऑप्टिक्स की तुलना में विलंबता कम करता है। पृष्ठ में उन उपयोग-स्थलों के रूप में AI और मशीन लर्निंग के स्केल-अप तथा स्केल-आउट नेटवर्क, उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग, फ्रंटियर क्लाउड और उद्यमों के डोमेन AI मॉडल तथा हाइपरस्केल क्लाउड अवसंरचना का उल्लेख है, जिनके लिए यह सिस्टम अनुकूलित है।

Broadcom का Tomahawk 6 – Davisson सिलिकॉन

Broadcom ने 8 अक्टूबर, 2025 को घोषणा की कि उसने Tomahawk 6 – Davisson की शिपिंग शुरू कर दी है। यह कंपनी का तीसरी पीढ़ी का CPO Ethernet स्विच है, जिसे उसने ऑप्टिकल रूप से सक्षम 102.4Tbps स्विचिंग क्षमता देने वाला उद्योग का पहला स्विच बताया। BCM78919 डिवाइस के लिए Broadcom ने 6.4Tbps क्षमता वाले 16 Davisson DR ऑप्टिकल इंजन, प्रति लिंक 200Gbps बैंडविड्थ, क्षेत्र में बदले जा सकने वाले ELSFP लेज़र मॉड्यूल और 512 XPU वाले स्केल-अप क्लस्टरों के साथ-साथ दो-स्तरीय नेटवर्क में प्रति लिंक 200Gbps की दर से 100,000 से अधिक XPU को सपोर्ट करने की जानकारी दी। Broadcom के अनुसार, यह चिप IEEE 802.3 के अनुरूप है और मौजूदा 400G तथा 800G मानकों के साथ काम करती है।

Broadcom ने कहा कि TH6-Davisson में TSMC की COUPE तकनीक पर आधारित ऑप्टिकल इंजनों को उन्नत सब्सट्रेट-स्तरीय मल्टी-चिप पैकेजिंग के साथ विषम रूप से एकीकृत किया गया है। कंपनी ने ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट की बिजली खपत में 70% की कमी दर्ज की और इसे पारंपरिक प्लग-इन समाधानों की तुलना में 3.5 गुना से अधिक कम बताया। Cato ने 2025 की उस घोषणा में इस बात की पुष्टि करते हुए कहा था कि चिप का ऑप्टिकल एकीकरण, बिजली-दक्षता और प्रदर्शन अगली पीढ़ी की AI अवसंरचना तथा वर्कलोड तैनाती के लिए Celestica की रणनीति के अनुरूप हैं।

समर्थन में दिए गए वक्तव्य और सम्मेलन में प्रदर्शन

Broadcom के Optical Systems Division में विपणन एवं संचालन के उपाध्यक्ष Manish Mehta ने कहा कि सह-पैकेज्ड ऑप्टिक्स को उन्नत आर्किटेक्चर से उत्पादन के लिए तैयार सिस्टम में बदलने हेतु सिलिकॉन, ऑप्टिकल इंजन, पैकेजिंग, तापीय डिज़ाइन, विनिर्माण और सिस्टम एकीकरण के क्षेत्रों में सहयोग आवश्यक है। Mehta ने कहा कि Celestica की सिस्टम इंजीनियरिंग और प्लेटफ़ॉर्म को कार्यान्वित करने की क्षमता ने Broadcom की तकनीक को उच्च-घनत्व वाले AI फैब्रिक के लिए डिज़ाइन किए गए प्लेटफ़ॉर्म में बदलने में मदद की।

Dell’Oro Group में अनुसंधान के उपाध्यक्ष Sameh Boujelbene ने कहा कि AI नेटवर्किंग में बाधा का केंद्र कंप्यूटिंग से हटकर उसके आसपास की भौतिक अवसंरचना की ओर जा रहा है, जहाँ बिजली, घनत्व, पहुँच और तैनाती की जटिलता का महत्व लगातार बढ़ रहा है। Boujelbene ने सह-पैकेज्ड ऑप्टिक्स को इन चुनौतियों से निपटने के उद्योग के महत्वपूर्ण तरीकों में से एक बताया। उन्होंने कहा कि इकोसिस्टम के परिपक्व होने के साथ प्लग-इन, पैकेज के निकट और सह-पैकेज्ड समाधान साथ-साथ इस्तेमाल होते रहेंगे।

650 Group के संस्थापक और प्रौद्योगिकी विश्लेषक Alan Weckel ने कहा कि सह-पैकेज्ड ऑप्टिक्स उद्योग की एक अवधारणा से आगे बढ़कर एआई नेटवर्किंग के लिए उत्पादन के चरण में पहुँच रहा है। निकट भविष्य में नियंत्रित, उच्च-घनत्व वाले स्केल-आउट फ़ैब्रिक में इसका एक अहम अवसर है। Open Compute Project Foundation के मुख्य नवाचार अधिकारी Cliff Grossner ने कहा कि सिलिकॉन फोटोनिक्स, हार्डवेयर, सॉफ़्टवेयर और प्रबंधन के क्षेत्रों में खुला सहयोग ऐसे मापनीय और परस्पर-संचालनीय एआई फ़ैब्रिक बनाने के लिए ज़रूरी है, जिन्हें बड़े पैमाने पर लागू और समर्थित किया जा सके।

Celestica ने कहा कि वह 2026 ओसीपी वैश्विक शिखर सम्मेलन में बूथ C2 पर DS6005 प्रदर्शित करेगी। Open Compute Project Foundation इस सम्मेलन का आयोजन 12–15 अक्टूबर, 2026 को सैन जोस, कैलिफ़ोर्निया में कर रही है। फाउंडेशन के आयोजन पृष्ठ के अनुसार, 2026 का शिखर सम्मेलन पूरी तरह बुक हो चुका है, पंजीकरण बंद है और आयोजन स्थल पर पंजीकरण की सुविधा नहीं दी जाएगी। सम्मेलन में अपनी भागीदारी के बारे में अधिक जानकारी के लिए Celestica ने पाठकों को अपने आयोजन-संबंधी लैंडिंग पृष्ठ पर जाने को कहा। सम्मेलन 15 अक्टूबर, 2026 को समाप्त होगा।