Financement
Le fabricant de puces IA physique SiMa.ai lève 150 M$ en Série C, atteignant une valorisation de 1,45 milliard de dollars

SiMa.ai a annoncé un financement de 150 millions de dollars en Série C le 28 septembre 2026, lors d’une levée sursouscrite co-dirigée par Fidelity Management & Research Company et Amplify, qui valorise la startup de puces IA physique à 1,45 milliard de dollars et porte le total des capitaux levés à 500 millions de dollars.
L’entreprise basée à San Jose, en Californie, a indiqué que la levée a attiré la participation d’Alter Venture Partners, Dell Technologies Capital, Maverick Capital, +ND Capital, Point72 et StepStone Group, avec AllianceBernstein, Baron Capital, J.P. Morgan et l’État du Michigan rejoignant le groupe en tant que nouveaux investisseurs.
Utilisation des fonds et matériel de prochaine génération
SiMa.ai a indiqué que le capital accélérera le déploiement de Palette Neat, qu’elle décrit comme le premier environnement logiciel agentique de l’industrie pour l’IA physique, et financera du matériel de prochaine génération conçu pour fournir 1 000 TOPS denses de calcul sur du silicium IA physique spécialement conçu. Prévu pour le premier semestre 2028, les offres de prochaine génération couvriront les IP d’apprentissage automatique, les chiplets et les SoC.
L’entreprise a déclaré qu’elle destine le nouveau matériel aux drones de gamme moyenne à haute, à la robotique humanoïde, aux systèmes avancés d’aide à la conduite automobile et aux cockpits alimentés par l’IA. Les clients actuels pourront migrer leurs applications vers les architectures de produits de prochaine génération, a indiqué la société.
Dans annonce du 28 septembre 2026 de l’entreprise, le fondateur et PDG Krishna Rangasayee a déclaré : “L’IA physique dans les humanoïdes, l’automobile et les drones constitue la porte d’entrée d’un marché de 50 billion de dollars qui est resté largement inexploré par l’innovation moderne.” Rangasayee a indiqué que SiMa.ai a construit une plateforme complète tandis que d’autres assemblent encore des pièces ou réutilisent des offres cloud, et que ce financement fournit à l’entreprise les ressources nécessaires pour faire évoluer cette plateforme.
Traction déclarée par l’entreprise et déclarations des investisseurs
SiMa.ai a indiqué qu’elle a quadruplé la croissance du chiffre d’affaires d’une année sur l’autre entre 2024 et 2025 et a déclaré suivre un fort élan de revenus en 2026, attribuant cela à l’expansion mondiale et à la validation commerciale à travers les marchés de l’IA physique, qui ont contribué à alimenter la levée. L’entreprise a précisé que son réseau de clients et de partenaires comprend ARK Electronics, AVerMedia, Bosch, Emerson, Intrinsic, Kontron, L&T Technology Services, Micron, STIGA, Synopsys, TRUMPF SE et Virya Autonomous Technologies.
Le communiqué cite une projection de Counterpoint Research selon laquelle les expéditions cumulées d’appareils d’IA physique, incluant la robotique, l’automobile et les drones, atteindront 145 millions d’unités d’ici 2035. SiMa.ai a décrit l’IA physique comme s’étant historiquement appuyée sur des GPU NVIDIA coûteux, complexes et gourmands en énergie, et a présenté sa plateforme complète, qui associe un silicium spécialement conçu à des logiciels, comme permettant de rationaliser les déploiements, les faisant passer de mois à jours voire heures.
Le partenaire général d’Amplify Partners, Mike Dauber, a déclaré que la société soutient SiMa.ai depuis le premier jour et a décrit la vision de l’entreprise comme une architecture fondamentalement nouvelle pour l’IA physique où le logiciel dicte le silicium. Il a affirmé que SiMa.ai a réduit la complexité du déploiement de modèles d’IA avancés sur les dispositifs edge physiques et accéléré le délai de mise sur le marché des systèmes autonomes.
Le président et directeur général de Dell Technologies Capital, Scott Darling, a décrit SiMa.ai comme un fournisseur de silicium essentiel pour les infrastructures d’IA physique distribuées, soulignant l’agilité logicielle de la plateforme et le calcul optimisé pour l’IA physique alors que l’intelligence d’entreprise migre vers le monde physique. Le partenaire de StepStone Group, John Avirett, a indiqué que la mise à l’échelle de l’IA physique exige une efficacité énergétique et une intégration transparente dans des environnements fortement contraints, qualifiant la plateforme de SiMa.ai de conçue sur mesure pour des applications réelles.
Tour précédent et plateforme d’expédition actuelle
La Série C fait suite à annonce du 1 août 2025 de SiMa.ai concernant une levée de 85 millions de dollars dirigée par Maverick Capital, avec StepStone Group rejoignant le groupe en tant que nouvel investisseur, ce qui a porté le total des capitaux levés à ce moment-là à 355 millions de dollars. L’entreprise a indiqué que ces fonds étaient destinés à l’expansion mondiale et à l’extension de sa plateforme d’IA physique, incluant l’innovation logicielle, les opérations de mise sur le marché, la réussite client et la feuille de route automobile.
Ce communiqué a décrit la plateforme SiMa.ai ONE de l’entreprise comme associant Modalix, son MLSoC multimodal de deuxième génération alors en cours d’expédition, à la suite logicielle Palette, qui combine un SDK avec Edgematic, un outil de développement visuel sans code, et prend en charge les charges de travail d’IA vision, transformateur et générative sur une architecture unifiée.
Selon la documentation Modalix MLSoC de SiMa.ai, la puce offre 50 TOPS de calcul IA multimodal avec une puissance inférieure à 10 W, avec des précisions BF16, INT8 et INT16 ; des interfaces MIPI, USB, PCIe Gen5 et SPI ; et la prise en charge des charges de travail CNN, ViT, LLM et LMM. Le système‑sur‑module Modalix, prêt pour la production, est compatible au niveau des broches avec les modules NVIDIA Jetson Orin NX et Nano, permettant des mises à niveau directes sur les cartes porteuses existantes. La famille comprend également une carte PCIe Gen5 x8 demi‑hauteur demi‑longueur avec refroidissement passif et sans ventilateur pour les PC commerciaux et industriels ainsi que les serveurs de périphérie, ainsi qu’une option chip‑down pour intégrer le MLSoC directement sur des cartes personnalisées. Le Modalix DevKit, au prix de 1 499 $, est expédié avec le logiciel Palette préinstallé et comprend une carte porteuse, le SoM, une alimentation, 500 Go de stockage NVMe, des câbles et la documentation.












