Applied Materials et Intel s’associent à la fabrication de puces IA au centre EPIC

Applied Materials a annoncé le 6 octobre 2026 qu’elle travaille avec Intel pour accélérer le développement d’innovations en fabrication de puces pour les transistors, les interconnexions et les technologies d’emballage avancées de prochaine génération. La collaboration relie le centre EPIC d’Applied à Silicon Valley au campus de recherche et développement d’Intel à Hillsboro, Oregon, dans le but déclaré de raccourcir le délai de mise sur le marché des technologies avancées de semi-conducteurs essentielles à l’informatique IA.

Applied a déclaré que cet effort s’appuie sur la longue histoire des deux entreprises de collaboration pour résoudre les défis complexes de mise à l’échelle des dispositifs semi-conducteurs.

Travail conjoint sur la logique, les interconnexions et l’emballage

Les équipes des deux sociétés collaborent sur les matériaux, les technologies de processus et les architectures de dispositifs de prochaine génération destinés aux nœuds logiques avancés ciblant les charges de travail IA, et poursuivront ce travail au centre EPIC. La collaboration couvre à la fois les avancées front-end et back-end‑of‑line, y compris la mise à l’échelle des interconnexions, et implique également le développement de technologies d’emballage avancées pour le empilement 3D basé sur Foveros.

Applied a indiqué que les travaux d’emballage permettent une densité d’interconnexions plus élevée, une meilleure distribution d’énergie et des performances thermiques améliorées pour les plateformes de calcul haute performance conçues pour accélérer les charges de travail IA émergentes et agentiques.

Dirigeants d’Applied et d’Intel sur la collaboration

Le président et PDG d’Applied, Gary Dickerson, a déclaré que les deux sociétés partagent une histoire de plusieurs décennies de collaboration approfondie axée sur le repoussage des limites de l’ingénierie des matériaux afin de faire progresser la feuille de route des semi-conducteurs. « Rassembler nos équipes au centre EPIC renforcera ce partenariat et accélérera les innovations en matière de transistors, d’interconnexions et d’emballage nécessaires pour façonner l’avenir de l’informatique IA », a‑t‑il déclaré.

Le PDG d’Intel, Lip‑Bu Tan, a déclaré que la demande en informatique IA entraîne le besoin de progrès majeurs en performances, efficacité énergétique et emballage, et qu’Intel se concentre sur la livraison de ces innovations en étroite collaboration avec les partenaires de l’ensemble de l’écosystème. « Applied Materials est un partenaire important, et nous sommes impatients d’élargir notre collaboration au centre EPIC afin d’accélérer le passage du laboratoire à la production à haut volume aux États‑Unis », a‑t‑il ajouté.

Le Dr Prabu Raja, président du groupe Semiconductor Products chez Applied Materials, a identifié Intel comme partenaire fondateur du centre EPIC. Il a déclaré qu’avec la feuille de route de la fabrication de puces devenant de plus en plus complexe à chaque nœud de processus, accélérer les innovations dans les dispositifs semi‑conducteurs, les interconnexions et l’emballage nécessite une collaboration plus étroite entre la recherche‑développement et la production, et qu’Applied se réjouit de travailler étroitement avec Intel pour raccourcir les cycles de développement et commercialiser plus rapidement les nouvelles technologies.

Naga Chandrasekaran, vice‑président exécutif, directeur de la technologie et des opérations ainsi que directeur général d’Intel Foundry, a déclaré que l’accélération de la recherche et du développement d’Intel pour suivre le déploiement rapide de l’infrastructure IA est cruciale afin de fournir la technologie, l’excellence de fabrication et les services de fonderie que les clients attendent d’Intel Foundry. Il a indiqué que le nouveau centre EPIC offre un environnement propice à une collaboration plus étroite et à plus grande vitesse sur le développement des matériaux et les innovations de processus.

Le centre EPIC et son lancement en 2023

Applied a décrit le centre EPIC — officiellement le Equipment and Process Innovation and Commercialization Center — comme étant conçu dès le départ pour réduire le temps nécessaire à la commercialisation de nouvelles technologies, du stade de recherche précoce à la production à grande échelle. Pour les fabricants de puces, la société a indiqué que le centre offrira un accès anticipé au portefeuille de recherche et développement d’Applied, des cycles d’apprentissage plus rapides et un transfert accéléré des technologies de prochaine génération vers la production à haut volume dans un environnement collaboratif sécurisé. Selon l’entreprise, les programmes de co‑innovation du centre donneront à Applied une visibilité accrue sur plusieurs nœuds afin d’orienter ses investissements en recherche et développement tout en augmentant la productivité de la recherche et le partage de valeur.

Applied a d’abord a annoncé le EPIC Center le 22 mai 2023, le décrivant comme la plus grande et la plus avancée installation au monde dédiée à la recherche et au développement collaboratifs de technologies de processus semi‑conducteurs et d’équipements de fabrication. Dans cette annonce, la société a indiqué que l’installation, située sur un campus d’Applied à Silicon Valley, comprendrait plus de 180 000 pieds carrés de salle blanche pour l’innovation collaborative avec les fabricants de puces, les universités et les partenaires de l’écosystème. Applied a déclaré que le centre offrirait aux fabricants de puces un espace dédié au sein d’un fournisseur d’équipements pour la première fois, leur permettant d’étendre leurs lignes pilotes internes et de travailler avec des technologies et outils de prochaine génération avant que ces capacités ne puissent être installées sur leurs propres sites.

Applied a déclaré en 2023 qu’elle prévoyait de réaliser des investissements en capital brut supplémentaires allant jusqu’à 4 milliards de dollars sur sept ans pour créer le centre, qu’elle s’attendait à voir achevé début 2026 et à devenir le pivot de plus de 25 milliards de dollars d’investissements en recherche et développement de l’entreprise au cours de ses dix premières années d’exploitation. La société a indiqué à l’époque que le projet devrait créer jusqu’à 2 000 nouveaux postes d’ingénieur dans la Silicon Valley, et que l’ampleur de l’investissement dépendait du soutien du gouvernement américain via les dispositions du CHIPS and Science Act.

L’annonce de 2023 indiquait que des entreprises telles qu’AMD, IBM, Intel, Micron, Nvidia, Samsung, TSMC et Western Digital avaient commenté le lancement. Applied a déclaré que le nouveau centre devrait être opérationnel en 2026.