Micron ilmoittaa ennätykselliset tulot ja voitot tilikaudelle 2026

Micron Technology raportoi ennätykselliset tilikauden neljännen neljänneksen ja koko vuoden 2026 tulokset 30. syyskuuta 2026, julkaisten neljännesvuosittaiset tulot 54,23 miljardia dollaria ja vuositulot 133,19 miljardia dollaria tilikaudelle, joka päättyi 3. syyskuuta 2026.

Neljännen neljänneksen liikevaihto kasvoi edellisen neljänneksen 41,46 miljardista dollarista ja vuotta aiemman vastaavan jakson 11,32 miljardista dollarista. GAAP-nettotulos oli 37,70 miljardia dollaria, eli 32,87 dollaria laimennetulta osakkeelta, kun taas non‑GAAP-nettotulos oli 38,40 miljardia dollaria, eli 33,42 dollaria laimennetulta osakkeelta. Liiketoiminnan kassavirta oli 43,97 miljardia dollaria, verrattuna edellisen neljänneksen 25,39 miljardiin dollariin ja vuotta aiemman jakson 5,73 miljardiin dollariin.

Koko tilikaudelta tulot olivat 133,19 miljardia dollaria verrattuna 37,38 miljardin dollarin liikevaihtoon tilikaudella 2025. GAAP-nettotulos oli 84,97 miljardia dollaria, eli 74,33 dollaria laimennetulta osakkeelta, ja non‑GAAP-nettotulos oli 86,76 miljardia dollaria, eli 75,52 dollaria laimennetulta osakkeelta. Liiketoiminnan kassavirta oli 89,68 miljardia dollaria verrattuna edellisvuoden 17,53 miljardiin dollariin.

„Micron saavutti ennätykselliset tilikauden 2026 tulokset, ja odotamme vielä vahvempaa tilikautta 2027“, sanoi Sanjay Mehrotra, Micronin hallituksen puheenjohtaja ja toimitusjohtaja. Mehrotra totesi, että tekoäly kehittyy siihen, mitä hän kutsui superälykkyydeksi, ja että muisti vahvistaa tätä älykkyyttä sekä asiakkaiden alustojen kilpailukykyä, lisäten että yrityksen strategiset asiakassopimukset antavat lisäluottamusta sen taloudellisen suorituskyvyn kestävyyteen.

Kassavirta, tase ja osinko

Pääomamenot, netto, olivat 10,77 miljardia dollaria neljänneksellä ja 27,37 miljardia dollaria koko tilikaudelta, ja oikaistu vapaa kassavirta oli 33,20 miljardia dollaria neljännekseltä ja 62,31 miljardia dollaria vuodelta. Micron päätti tilikauden 2026 käteisellä, helposti myytävillä sijoituksilla ja käteisellä, jonka käyttöä on rajoitettu, yhteensä 73,48 miljardia dollaria.

Myös 30. syyskuuta 2026 Micronin hallitus julisti neljännesvuosittaisen osingon, joka on 0,15 dollaria osakkeelta, maksettavaksi käteisenä 29. lokakuuta 2026, niille osakkeenomistajille, jotka ovat rekisteröityneet 14. lokakuuta 2026 liiketoimintapäivän päättyessä.

Yrityksen tulospuhelun valmistelluissa lausunnoissa talousjohtaja Mark Murphy sanoi, että Micron vähensi velkaa noin 500 miljoonaa dollaria neljänneksen aikana, mukaan lukien velkakirjojen lunastus, joka vähensi seniorivelkakirjoja noin 300 miljoonaa dollaria, ja päätti jakson 5,2 miljardin dollarin velalla sekä 68,3 miljardin dollarin nettokassalla. Hän kertoi, että Micron sai kaksi luottoluokituksen nostoa neljänneksen aikana ja että se on nyt BBB+‑luokituksella tai vastaavalla kaikilla kolmella suurimmalla luottoluokituslaitoksella. Murphy lisäsi, että yritys aikoo lisätä pääoman palautuksia alkaen 9. joulukuuta 2026, CHIPS‑sopimusten allekirjoituksen toisena vuosipäivänä, ja että ajan myötä sen odotetaan palauttavan 100 % ylimääräisestä käteisestään osakkeenomistajille.

Liiketoimintayksikön ja teknologian tulokset

Murphy sanoi, että DRAM-tulot olivat ennätys 39,8 miljardia dollaria neljänneksellä, mikä vastaa 73 % kokonaistuloista ja on 343 % kasvu vuosi vuodelta, kun taas NAND-tulot olivat ennätys 14,1 miljardia dollaria, 26 % tuloista ja 526 % kasvu vuosi vuodelta. Yrityksen tulosesitys listaa koko vuoden DRAM-tulot 100,679 miljardia dollaria, 76 % vuotuisesta kokonaisuudesta, ja NAND-tulot 31,785 miljardia dollaria, eli 24 %.

Micronin neljästä liiketoimintayksiköstä jokainen ilmoitti ennätykselliset neljännesvuositulot, Murphy kertoi. Core Data Center Business Unit tuotti 18,0 miljardia dollaria, Cloud Memory Business Unit 16,3 miljardia dollaria, Mobile and Client Business Unit 13,1 miljardia dollaria ja Automotive and Embedded Business Unit 6,8 miljardia dollaria. Bruttokatteet neljänneksellä olivat 90 % Core Data Centerille, 83 % Cloud Memorylle, 90 % Mobile and Clientille ja 84 % Automotive and Embeddedille, ja Core Data Centerilla oli 85 % operatiivinen kate.

Murphy kertoi, että datakeskus-SSD-tulot olivat lähes 10 miljardia dollaria neljänneksellä, yli kymmenen kertaa edellisen vuoden vastaava neljännes ja yli kaksi kolmasosaa NAND-tuloista kokonaisuudessaan, ja että Micron on oikealla tiellä saavuttaakseen viidennen peräkkäisen vuoden ennätysmäisen markkinaosuuden datakeskus-SSD:issä kalenterivuonna 2026.

Tuotepäivitykset

Julkaisun tuote‑kohokohdista Micron kertoi aloittaneensa näytetoimitukset 512 Gt ultra‑tiiviistä, suurikapasiteettisista DDR5 RDIMM -moduuleista, jotka pystyvät jopa 9 200 MT/s nopeuksiin ja joita se kuvailee alan ensimmäisiksi. Lisäksi se on suorittanut useita asiakkaiden hyväksyntäprosesseja 1‑gamma‑pohjaisille 8 800 MT/s palvelin‑RDIMM‑moduuleille. Yrityksen mukaan palvelimen LPDDR SOCAMM -portfolion liikevaihto kasvoi neljänneksellä yli kaksinkertaiseksi edelliseen neljännekseen verrattuna, ja sen 7600 PCIe Gen 5‑ ja 9650 PCIe Gen 6‑SSD:t toimitetaan nyt asiakkaille KV‑välimuistisovelluksiin, kun taas 6600 ION‑SSD:n volyymi on noussut.

Micron kertoi, että se toimittaa 6‑kanavaista 1‑gamma‑LPDDR5X‑tekniikkaa lippulaivamobiililaitteille, on saanut AI‑työasematuotteensa valituksi kaikkien Tier 1‑OEM‑asiakkaiden suunnitteluratkaisuihin, ja on aloittanut 1‑gamma‑pohjaisten LPDDR6‑tuotteiden näytetoimitukset useille fyysisille AI‑markkinoille.

Mehrotra sanoi, että Micron tekee yhteistyötä NVIDIA:n kanssa NVHBM:n parissa, jonka hän kuvaili alan ensimmäiseksi räätälöidyksi HBM4E‑toteutukseksi, tarkoitettuna seuraavan sukupolven GPU:iden ja NVLink Fusion -alustojen käyttöönottoon. Hän kertoi, että sopimukset suurimmalle osalle Micronin kalenterivuoden 2027 HBM‑bittitarjonnasta on saatu päätökseen, ja että hinnoissa on tapahtunut merkittäviä vuosittaisia nousuja.

Ohjeistus, asiakassopimukset ja kapasiteettisuunnitelmat

Ensimmäiselle neljännekselle tilikaudella 2027 Micron ohjasi liikevaihdoksi 61,5 miljardia dollaria, +/- 1,5 miljardia dollaria; GAAP‑bruttokate noin 85,95 % ja non‑GAAP‑bruttokate noin 86,25 %; GAAP‑toimintakulut noin 2,31 miljardia dollaria ja non‑GAAP‑toimintakulut noin 2,06 miljardia dollaria; sekä laimennettu osakekohtainen tulos 37,84 $ (+/‑ 1,00 $) GAAP‑perusteella ja 38,15 $ (+/‑ 1,00 $) non‑GAAP‑perusteella. Murphy sanoi, että yhtiö odottaa tilikauden 2027 olevan jälleen ennätysvuosi, jossa jokaisessa neljänneksessä on peräkkäistä liikevaihdon kasvua, ja ennustaa verokannaksi noin 15,5 % ensimmäiselle neljännekselle ja koko tilikaudelle.

Mehrotra kertoi, että Micron on tehnyt 26 strategista asiakassopimusta, monivuotisia take‑or‑pay‑sopimuksia, joiden yhtiö arvioi tällä hetkellä muodostavan yli 35 % sen liikevaihdosta vuoteen 2030 asti. Näiden sopimusten ja jatkosopimusten mukaiset asiakasrahoitukset ovat nousseet 32 miljardiin dollariin, joista suurin osa on käteistalletuksia, ja Murphy arvioi jäljellä olevien suoritusvelvoitteiden olevan noin 150 miljardia dollaria, mikä hänen mukaansa perustuu sitoutuneisiin määriin ja minimihintoihin.

Menojen osalta Murphy ennusti ensimmäisen neljänneksen pääomamenojen olevan noin 11,5 miljardia dollaria ja tilikauden 2027 ensimmäisen puoliskon pääomamenojen noin 25 miljardia dollaria, ja odottaa kulujen kasvavan vuoden toisella puoliskolla. Mehrotra kertoi, että Micron aikoo nostaa tilikauden 2027 pääomamenoja aiempiin suunnitelmiinsa verrattuna, ja suurin osa lisäyksestä kohdistuu rakennustoimintaan, jonka tavoitteena on nopeuttaa puhdastilojen saatavuutta kalenterivuoden 2028 loppuun ja sen jälkeen.

Mehrotra viittasi valmistusvirstanpylväisiin Micronin maailmanlaajuisella tuotantokentällä: betonivalu yhtiön ensimmäisessä New Yorkin tehdasalueessa, jonka ensimmäistä wafer‑tuotantoa odotetaan kalenterivuonna 2030; ID1‑tehdas on aikataulussa wafer‑tuotantoon kalenterivuoden 2027 puolivälissä ja ID2‑tehdas myöhään kalenterivuonna 2028; rakentamisen aloitus neljänneksen aikana DRAM‑tehtaan laajennuksessa Japanissa, jonka ensimmäistä tuotantoa odotetaan myöhään kalenterivuonna 2028; lähetykset Taiwanin Tongluo‑laitokselta ovat aikataulussa kalenterivuoden 2027 puolivälissä; Singaporen HBM‑edistyksellisen pakkauslaitoksen ensimmäisen tuotannon odotetaan alkavan alkuvuodesta 2027; ja uusi Singaporen NAND‑laitos on aikataulussa aloittamaan tuotannon kalenterivuoden 2028 toisella puoliskolla.

Micron ilmoitti elokuussa 2026, että Manish Bhatia on nimitetty presidentiksi ja operatiiviseksi johtajaksi sekä että tohtori Scott DeBoer on nimitetty presidentiksi ja teknologia‑ ja tuote‑johtajaksi, valmisteltujen lausuntojen mukaan.

Micron aikataulutti tulospuhelinkonferenssinsa 30. syyskuuta 2026 klo 14.30 vuoristoaikaan, ja webcast‑uudelleennäytös on saatavilla vuoden ajan puhelun jälkeen.