Applied Materials tuo Besin EPIC Centeriin innovaatiokumppaniksi

Applied Materials ja BE Semiconductor Industries (Besi) ilmoittivat laajennuksesta pitkäaikaisessa strategisessa kumppanuudessa 1. lokakuuta 2026, kun Besi liittyi Appliedin EPIC Centeriin Silicon Valleyn alueella innovaatiokumppanina ja laajensi yhteistä kehitysohjelmaa, jonka yritykset käynnistivät vuonna 2020.

Laajennus laajentaa yritysten yhteisinnovaatiota hybridisidonnasta uusiin liitäntäarkkitehtuureihin ja sovelluksiin, jotka tukevat puolijohdeteollisuuden tekoälypohjaista skaalausstrategiaa, yhteisen ilmoituksen mukaan. Kun tekoälyinfrastruktuurin rakentaminen lisää kysyntää tiheämmille, suurempakaistaisille sirusta‑siruun ja sirusta‑pakettiin interkonekteille, yritykset sanoivat, että laajennettu kumppanuus on tarkoitettu antamaan yhteisille asiakkaille aikaisemman pääsyn yhteensovitettuihin prosessi‑ ja kokoonpanoratkaisuihin, jotka kattavat koko kehittyneen pakkausprosessin, wafer‑tason hybridisidonnasta paneelitasoiseen integrointiin.

Singaporen huippuosaamiskeskus ja Kinex-järjestelmä

Vuonna 2020 Applied ja Besi perustivat yhteisen Center of Excellence -keskuksen Appliedin Advanced Packaging Development Centeriin Singaporessa. Keskus yhdisti Appliedin prosessiosaamisen etsaus‑, tasoitus‑, kerrostus‑, wafer‑puhdistus‑, metrologia‑, tarkastus‑ ja hiukkasvirheiden hallintatekniikoissa Besin sirun sijoitus‑, interkonekti‑ ja kokoonpanoteknologiaan. Yritykset kertovat, että yhteistyö johti Kinexiin, jonka he kuvaavat alan ensimmäiseksi integroiduksi sirusta‑wafer‑hybridisidontajärjestelmäksi.

Richard Blickman, Besin toimitusjohtaja ja hallituksen puheenjohtaja, totesi, että Singaporen Center of Excellence on ollut perustavanlaatuinen Besin hybridisidonnan tiekartalle. Hän kuvaili EPIC Centeriin liittymistä luonnolliseksi seuraavaksi askeleeksi, joka antaa Besille paikan johtavien logiikka‑, muisti‑ ja järjestelmäyritysten joukossa, kun se edistää TCB‑skaalausta, siru‑paneeli‑integraatiota ja interkonektioteknologioita, jotka määrittelevät seuraavan sukupolven tekoäly‑ ja fotoniikkajärjestelmät.

Laajennettu R&D‑alue

Gary Dickerson, Applied Materialsin presidentti ja toimitusjohtaja, totesi, että Besi on ollut luotettava kumppani siitä lähtien, kun yritykset alkoivat yhdessä kehittää seuraavan sukupolven hybridisidonta‑ratkaisuja. “Kun Besi liittyy EPICiin innovaatiokumppanina, laajennamme tätä yhteistyötä interkonektioteknologioihin, joita asiakkaamme tarvitsevat tekoälyjärjestelmien skaalaamiseen,” hän sanoi ja lisäsi, että työn siirtäminen EPIC Centeriin antaa molemmille yrityksille aikaisemman näkyvyyden tiekartan suuntaan ja mahdollistaa koko pakkausprosessin yhteensovittamisen.

Innovaatiokumppanisopimuksen puitteissa Besin insinöörit työskentelevät Appliedin tiimien kanssa EPIC Centerissä yhteisessä kehityksessä, joka kattaa laajemman valikoiman interkonekti‑ ja integrointiteknologioita. Laajennettu yhteistyö keskittyy seuraavan sukupolven 3D‑IC‑skaalaamiseen sekä logiikka‑ ja muisti‑integraatioon AI‑laskenta‑ ja muistiarkkitehtuureissa. Yritykset odottavat, että R&D‑ohjelmiin sisältyvät Singaporen Center of Excellenceen perustuvat uudet alustat sirusta‑wafer‑hybridisidontaan, termokompressiosidonnan (TCB) ja sitä ympäröivän prosessiekosysteemin skaalaaminen, uudet siru‑wafer‑, siru‑sirun‑ ja siru‑paneeli‑integraatioalustat sekä fotoniikka‑pohjaiset interkonekti‑sovellukset, jotka tukevat yhteispakattua optiikkaa ja AI‑järjestelmien skaalausta.

“Advanced packaging ei ole enää taustaprosessin kokoonpano‑vaihe – se on materiaalitekniikan haaste, joka vaatii samaa tarkkuutta ja puhtautta kuin etuprosessin wafer‑valmistus,” sanoi tohtori Prabu Raja, Applied Materialsin Semiconductor Products Groupin presidentti. Raja totesi, että teknologioiden kehittäminen Besin insinöörien rinnalla etuprosessin R&D‑ympäristössä, kuten EPIC Centerissä, antaa yrityksille mahdollisuuden käsitellä työtä yhtenäisenä, yhteenkytkettynä prosessina erillisten vaiheiden sijaan, tarjoten yhteisille asiakkaille aikaisemman pääsyn yhteensovitettuihin ratkaisuihin ja nopeamman polun kehityksestä massatuotantoon.

EPIC Center Silicon Valleyn alueella

Applied kuvaa uutta EPIC‑ (Equipment and Process Innovation and Commercialization) -keskustaan 5 miljardin dollarin investointina, mikä on suurin koskaan Yhdysvalloissa tehty investointi kehittyneeseen puolijohde‑laitteistoon ja prosessiteknologian R&D‑toimintaan. Ilmoituksen alaviitteessä todetaan, että investointimenojen odotetaan kasvavan ajan myötä noin 5 miljardiin dollariin, kun asiakasprojektit käynnistyvät. Yritys kertoi, että keskus on suunniteltu merkittävästi lyhentämään läpimenoaikaa läpimurto‑teknologioiden kaupallistamisessa varhaisesta tutkimusvaiheesta täyteen tuotantoon.

Applied ensimmäisen kerran ilmoitti EPIC Center -investoinnista 22. toukokuuta 2023, kuvaten sitä merkittävänä sitoumuksena rakentaa maailman suurin ja kehittynein yhteistyö‑puolijohde‑prosessiteknologian ja valmistuslaitteiden R&D‑laitos yrityksen Silicon Valleyn kampuksella. Yrityksen EPIC‑sivun mukaan keskus on suunniteltu perustavaksi verkostoksi, joka yhdistää sirunvalmistajat, laitevalmistajat, yliopistot ja tutkimuslaitokset, mahdollistaen rinnakkaisen kehityksen, ketterät siirrot ja aikaisen pääsyn seuraavan sukupolven prosesseihin ekosysteemissä sen sijaan, että se toimisi sarjassa, eriytettynä kehityssyklinä. Sivulla kerrotaan, että laitoksen kolme kerrosta sijoittavat puhdastilan ylimmäksi, näitä tuotantotyökaluja palvelevat subfab-laitteet keskelle ja rakennuksen tukijärjestelmät alapuolelle, ja että keskus on aikataulussa aloittamaan toiminnan vuonna 2026.