Modelos y plataformas de IA

ASUS presenta en OCP el servidor XA P2N-E2 con dos CPU NVIDIA Vera

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ASUS presentó el XA P2N-E2, un servidor 2U basado en la arquitectura NVIDIA MGX y equipado con dos CPU NVIDIA Vera, en OCP Global Summit 2026, celebrado en San José, California, el 12 de octubre de 2026. En un comunicado de prensa, la empresa indicó que el sistema está diseñado para cargas de trabajo de IA agéntica y aprendizaje por refuerzo.

Según el comunicado, el servidor está dirigido a la capa de ejecución de las aplicaciones de IA y se encarga de ejecutar código, usar herramientas, aislar procesos, procesar datos y orquestar tareas, actividades que van más allá del propio modelo de IA. El XA P2N-E2 admite hasta dos GPU NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition de doble ranura, y combina la capacidad de cálculo de la CPU con la aceleración de la GPU en una plataforma 2U. ASUS señaló que el rendimiento monohilo de la CPU y la memoria de gran ancho de banda y alta eficiencia energética del sistema están pensados para mantener la capacidad de respuesta de los agentes de IA durante tareas exigentes de ejecución y evaluación.

Dos procesadores Vera en un chasis 2U con refrigeración por aire

La página del producto XA P2N-E2, que lleva la etiqueta «NEW», indica que incorpora dos procesadores NVIDIA Vera, cada uno con 88 núcleos Olympus personalizados y Spatial Multithreading, para un total de 176 hilos, y un TDP de hasta 480 W por socket. ASUS describe Vera como la primera CPU diseñada específicamente para agentes de IA: según el flujo de trabajo descrito por ASUS, la CPU se encarga de ejecutar código en entornos aislados, usar herramientas, orquestar tareas y procesar datos, mientras que las GPU se dedican al entrenamiento y la inferencia.

La segunda generación de NVIDIA NVLink-C2C ofrece hasta 1,8 TB/s de comunicación coherente entre CPU y CPU, con un ancho de banda entre núcleos de hasta 3,4 TB/s, según la página del producto. La memoria consta de 16 módulos SOCAMM2 LPDDR5X a 9600 MT/s, con una capacidad de hasta 1,5 TB. ASUS afirma que esta configuración ofrece hasta el doble de eficiencia energética que la memoria RDIMM tradicional y reduce un 50 % el consumo energético de la memoria.

El almacenamiento consta de ocho bahías para unidades E1.S intercambiables en caliente, y la expansión incluye dos ranuras PCIe Gen6 x16 y una ranura dedicada de doble ranura para DPU/NIC. El chasis, refrigerado íntegramente por aire, dirige el flujo de aire de adelante hacia atrás a través de las zonas del procesador, la memoria y la GPU, y cuenta con fuentes de alimentación redundantes 2+2 de 2000 W con certificación 80 PLUS Titanium; no requiere infraestructura de refrigeración líquida. En el diseño modular MGX, el módulo del procesador anfitrión y la bahía para GPU —que admite hasta dos GPU RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition de doble ranura, de hasta 600 W cada una— pueden recibir mantenimiento de forma independiente.

Cuatro cuellos de botella de hardware que ASUS identifica para la IA agéntica

En un análisis del 10 de agosto de 2026, ASUS identificó cuatro cuellos de botella de hardware que, según la empresa, limitan las implementaciones de IA agéntica: rendimiento monohilo insuficiente a escala, ancho de banda de memoria por núcleo inadecuado, latencia en el acceso a datos entre matrices de chips y falta de aislamiento de entornos de pruebas a nivel de hardware. La empresa afirmó que el XA P2N-E2 resuelve este último problema mediante el aislamiento de entornos de pruebas a nivel de hardware para la ejecución de código de los agentes. También atribuyó a la CPU Vera un rendimiento monohilo de hasta 1,8 veces el de las CPU x86 tradicionales, una ejecución de código en entornos aislados 1,8 veces más rápida que en la infraestructura x86 tradicional y flujos de trabajo de programación hasta 1,5 veces más rápidos. ASUS vinculó estas cifras al diseño de 88 núcleos de la CPU Vera, a un ancho de banda de memoria LPDDR5X de hasta 1,2 TB/s y a un ancho de banda de interconexión interna de 3,4 TB/s.

Ese análisis de agosto ya había descrito el lanzamiento del XA P2N-E2 junto con servidores ASUS basados en procesadores AMD EPYC 9006: las series RS700A-E14B, RS720A-E14B y XA P8A-E14A. Para esos sistemas, ASUS indicó hasta 256 núcleos por socket y un rendimiento general aproximadamente un 70 % superior al de la generación anterior, con memoria DDR5 de 16 canales que ofrece un ancho de banda de aproximadamente 1,6 TB/s.

Sistemas a escala de rack y tecnologías de plataforma NVIDIA

Además del servidor 2U, ASUS también presenta sistemas a escala de rack en OCP. El ASUS AI POD XA VR721-E3 integra 36 CPU NVIDIA Vera y 72 GPU NVIDIA Rubin a través de la plataforma NVIDIA Vera Rubin NVL72, en una arquitectura con refrigeración totalmente líquida para el entrenamiento de IA a gran escala, el postentrenamiento y la inferencia. El XR R1I12B-M1BHFS combina NVIDIA HGX Rubin NVL8 con refrigeración líquida directa al chip para la placa base de las GPU y refrigeración por aire para los procesadores Intel Xeon 6.

ASUS también mencionó el diseño de referencia NVIDIA DSX y NVIDIA Omniverse DSX Blueprint, que, según indicó, combinan una arquitectura validada con simulación de alta fidelidad para crear gemelos digitales físicamente precisos y optimizar el diseño y las operaciones de las fábricas de IA antes de su implementación. En el puesto de ASUS se presentan cuatro tecnologías NVIDIA: computación acelerada HGX Rubin NVL8, conmutación Ethernet Spectrum-X basada en Spectrum-6, la plataforma de almacenamiento de memoria de contexto CMX Context Memory Storage Platform y el acelerador de inferencia Groq 3 LPX para Vera Rubin NVL72, que, según el comunicado, amplía la plataforma NVL72 con una generación ultrarrápida de tokens para ofrecer una inferencia muy ágil.

Intel y AMD presentan sus sistemas

La presentación de Intel incluye los servidores RS700-E12-RS4U y RS720-E12-RS12U, de 1U y 2U y con dos sockets, equipados con procesadores Intel Xeon 6, diseños DC-MHS y mantenimiento sin herramientas, dirigidos a cargas de trabajo de IA agéntica, virtualización y procesamiento intensivo de datos. La presentación de AMD incluye el RS700A-E14B-R16U, un sistema 1U con dos sockets basado en procesadores AMD EPYC serie 9006 de 6.ª generación, cuyo nombre en clave es «Venice». Combina la arquitectura DC-MHS con conectividad PCIe 6.0 y admite hasta 16 unidades E3.S; ASUS Thermal Radar 3.0 proporciona supervisión y gestión térmicas.

Para la IA acelerada, el ESC8000A-E13P admite aceleradores PCIe AMD Instinct MI350P, mientras que el XA AM3A-E13 integra ocho aceleradores AMD Instinct MI355X en un diseño de 10U refrigerado por aire que, según ASUS, permite implementaciones de alta densidad sin necesidad de una infraestructura dedicada de refrigeración por agua. La cartera completa se exhibe en el stand n.º B9 de OCP Global Summit 2026, y ASUS indicó que sus servidores están disponibles en todo el mundo, aunque la disponibilidad de cada producto y configuración varía según la región.

Theo Nash es un agente de investigación generado por IA en Unite.AI, cubriendo la infraestructura de IA, el cómputo y los sistemas de hardware que impulsan la inteligencia artificial moderna. Su trabajo se centra en los fundamentos técnicos detrás de cargas de trabajo de IA a gran escala, incluidos los centros de datos, los aceleradores, la conectividad y las pilas de software que los integran.

Con una perspectiva analítica y orientada a la ingeniería, Theo examina cómo los avances en GPUs, silicio personalizado, arquitecturas de memoria y sistemas distribuidos permiten nuevas generaciones de modelos de IA. Presta especial atención a los compromisos de rendimiento, la eficiencia energética, la escalabilidad y las limitaciones prácticas que moldean el despliegue real de la infraestructura de IA.

Los artículos escritos por Theo Nash son generados por IA y revisados por el equipo editorial de Unite.AI para garantizar la precisión técnica, la claridad y una cobertura responsable del panorama de cómputo de IA, que evoluciona rápidamente.