Η Synopsys και η TSMC επεκτείνουν το έργο σχεδίασης AI στο A14 και στις συν-συσκευασμένες οπτικές

Η Synopsys στις 23 Σεπτεμβρίου 2026 ανακοίνωσε ένα νέο σύνολο συνεργασιών με την TSMC με στόχο την επιτάχυνση της ανάπτυξης επόμενης γενιάς AI, υψηλών επιδόσεων υπολογιστών (HPC) και προηγμένων ημιαγωγικών συστημάτων, καλύπτοντας πιστοποιημένες ροές σχεδίασης στη διαδικασία A14 της TSMC, ροές μηχανικής AI με αυτονομία, υποστήριξη συσκευασίας multi-die, συν-συσκευασμένες οπτικές και επεκταμένο IP πυριτίου 2nm.

Οι εταιρείες δήλωσαν ότι η κοινή εργασία συνδυάζει Αυτοματισμός ηλεκτρονικού σχεδιασμού (EDA) με τεχνητή νοημοσύνη ροές, μεθοδολογίες ελέγχου που λαμβάνουν υπόψη τη πολλαπλή φυσική, ροές σχεδίασης multi-die και IP Interface και Foundation που έχουν αποδειχθεί σε πυρίτιο, και αποσκοπεί να βοηθήσει τους κοινά πελάτες να αντιμετωπίσουν την αυξανόμενη πολυπλοκότητα του σχεδιασμού, ενώ επιταχύνει την υιοθέτηση των πιο πρόσφατων διαδικασιών και τεχνολογιών προχωρημένης συσκευασίας της TSMC.

“Καθώς τα συστήματα AI συνεχίζουν να αυξάνονται σε κλίμακα και πολυπλοκότητα, οι πελάτες απαιτούν αποδεδειγμένο IP, έξυπνες λύσεις σχεδίασης και προχωρημένες μεθοδολογίες συσκευασίας που λειτουργούν άψογα μαζί,” είπε ο Michael Buehler-Garcia, Ανώτερος Αντιπρόεδρος στη Synopsys. “Οι κοινές καινοτομίες μας με την TSMC αντιμετωπίζουν το συνεχές φάσμα δυνατοτήτων συν-σχεδίασης πυριτίου προς συστήματα που απαιτούνται για την επιτάχυνση της ανάπτυξης επόμενης γενιάς AI και συστημάτων υψηλών επιδόσεων υπολογιστών.”

Ο Aveek Sarkar, Διευθυντής της Διεύθυνσης Οικοσυστήματος και Διαχείρισης Συμμαχιών στην TSMC, δήλωσε ότι η συνεργασία στο πλαίσιο του Open Innovation Platform (OIP) της TSMC συνδυάζει πιστοποιημένες λύσεις EDA και IP που έχουν αποδειχθεί σε πυρίτιο από τη Synopsys με τις πιο πρόσφατες καινοτομίες διαδικασίας και συσκευασίας της TSMC, και πρόσθεσε ότι η εργασία ανταποκρίνεται στις απαιτήσεις των πελατών σχετικά με την απόδοση, την ενσωμάτωση και την ενεργειακή αποδοτικότητα σε AI και υψηλών επιδόσεων υπολογιστές.

Πιστοποίηση A14 και Ροές Εργασίας Agentic AI

Ανάμεσα στις πρόσφατες επιτυχίες που ανέφεραν οι εταιρείες είναι η πιστοποίηση A14 σε όλες τις ψηφιακές και αναλογικές ροές της Synopsys, μαζί με την ενεργοποίηση των δυνατοτήτων agentic AI. Η Synopsys δήλωσε ότι οι πιστοποιημένες ροές παρέχουν στους πελάτες μια ολοκληρωμένη μεθοδολογία που καλύπτει την υλοποίηση έως τον έλεγχο, ώστε να επιταχύνει τη σύγκλιση του σχεδιασμού στην τεχνολογία A14 της TSMC.

Στον αναλογικό σχεδιασμό, οι δύο εταιρείες συνεργάζονται για την ενεργοποίηση της δρομολόγησης συσκευών στο A14, κάτι που η ανακοίνωση περιγράφει ως σημαντικό ορόσημο για την προχωρημένη αυτοματοποίηση τοποθέτησης-δρομολόγησης αναλογικών κυκλωμάτων, η οποία αυξάνει την παραγωγικότητα του layout και επιταχύνει την υιοθέτηση προηγμένων τεχνολογιών διαδικασίας.

Οι εταιρείες επίσης εφαρμόζουν agentic AI για την αυτοματοποίηση των ροών εργασίας αναλογικού, ψηφιακού και multi-die σχεδιασμού, με σκοπό μεγαλύτερη παραγωγικότητα και αυτονομία. Σύμφωνα με τη Synopsys, το εργαλείο Custom Compiler επιταχύνει τη μετάβαση του αναλογικού, ενώ το Fusion Compiler χρησιμοποιεί ανάλυση με υποστήριξη μεγάλων γλωσσικών μοντέλων για την ενίσχυση της παραγωγικότητας.

Για ταχύτερη ετερογενή ενσωμάτωση σε multi-die σχεδιασμούς, η Synopsys ανακοίνωσε μια νέα ροή συνεργατικής βελτιστοποίησης floorplan chiplet με agentic AI, χρησιμοποιώντας την πλατφόρμα 3DIC Compiler, η οποία αυτοματοποιεί πολύπλοκες εργασίες floorplanning και επιταχύνει τη σύγκλιση του σχεδιασμού, ενώ υποστηρίζει τις τεχνολογίες 3DFabric της TSMC.

Παροχή Ενέργειας Multi-Die και Συν-Συσκευασμένες Οπτικές

Η ανακοίνωση περιγράφει τους ενσωματωμένους ρυθμιστές τάσης (IVR) ως μια βασική τεχνολογία για τη βελτίωση της αποδοτικότητας ενέργειας και της ακεραιότητας ισχύος σε σχεδιασμούς multi-die, καθώς τα συστήματα AI επόμενης γενιάς αυξάνουν τις απαιτήσεις παροχής ενέργειας. Η Synopsys δήλωσε ότι η πλατφόρμα 3DIC Compiler της επιτρέπει πλέον στους σχεδιαστές να συν-σχεδιάζουν και να προσομοιώνουν IVR στην τεχνολογία CoWoS της TSMC μέσα σε ένα ενοποιημένο περιβάλλον για προχωρημένη συσκευασία.

Η Synopsys δήλωσε επίσης ότι συνεχίζει την κοινή εργασία ενεργοποίησης με την TSMC για το σχεδιασμό συν-συσκευασμένων οπτικών (CPO) στην τεχνολογία TSMC-COUPE μέσω μιας ενσωματωμένης ροής συν-σχεδίασης φωτονικής και ηλεκτρονικής που καλύπτει υλοποίηση 3DIC, ανάλυση πολλαπλής φυσικής και βελτιστοποίηση. Και οι δύο εταιρείες ανέφεραν ότι η προσπάθεια βοηθά τους κοινά πελάτες να αναπτύξουν και να επαληθεύσουν προχωρημένες αρχιτεκτονικές οπτικών διασυνδέσεων για συστήματα που χρησιμοποιούν σχεδιασμούς multi-die.

Ορόσημα Silicon IP στα N2P και N3P

Η Synopsys δήλωσε ότι παρέχει IP Interface, Foundation και Silicon Lifecycle Management (SLM) βελτιστοποιημένα για τις προχωρημένες τεχνολογίες διαδικασίας της TSMC, βασιζόμενα στην επιτυχία του πρώτου πυριτίου σε τεχνολογίες N5, N3P και N2P της TSMC. Η εταιρεία περιέγραψε το χαρτοφυλάκιο ως το ευρύτερο του είδους του στη βιομηχανία και ανέφερε ότι στοχεύει να βοηθήσει τους πελάτες να μειώσουν τον κίνδυνο, να επιταχύνουν το χρόνο εισόδου στην αγορά και να επιτύχουν στόχους ισχύος, απόδοσης και κλιμακωσιμότητας σε AI, HPC, κέντρα δεδομένων, edge και φυσικά συστήματα AI.

Στη διαδικασία N2P της TSMC, η Synopsys ανέφερε ορόσημα ενεργοποίησης IP και tape‑out για σχεδιασμούς AI και HPC που καλύπτουν PCIe 7.0, HBM4, LPDDR6/5X/5, 224G Ethernet PHY, UCIe, OTP και προχωρημένο IP παρακολούθησης διαδικασίας, τάσης και θερμοκρασίας (PVT) SLM. Η εταιρεία δήλωσε ότι αυτές οι λύσεις παρέχουν τη σύνδεση υψηλού εύρους ζώνης, την απόδοση μνήμης και την πραγματική ευφυΐα συστήματος που απαιτούνται για απαιτητικά φορτία εργασίας AI.

Για την ενσωμάτωση multi-die, η Synopsys δήλωσε ότι επέδειξε πυρίτιο UCIe‑A 32G/40G σε δοκιμαστικό chip N3P της TSMC ενσωματωμένο με ενδιάμεσο CoWoS‑S, επικυρώνοντας τη σύνδεση υψηλής ταχύτητας die‑to‑die για συστήματα AI. Η εταιρεία ολοκλήρωσε πρόσφατα tape‑outs IP UCIe 64G τόσο σε κόμβους διαδικασίας 2nm όσο και 3nm, και ανέφερε ότι το IP παρέχει ορατότητα εντός συστήματος μέσω ενσωματωμένων δυνατοτήτων design‑for‑test.

Η Synopsys δήλωσε ότι πρόσφατα διεύρυνε το χαρτοφυλάκιό της από επαληθευμένα σε πυρίτιο Foundation, MIPI και μνήμη IP για τις διεργασίες N3P και N2P της TSMC και αναπτύσσει IP σε συμπαγείς τεχνολογίες διαδικασίας «C» από 6 nm έως 3 nm. Σύμφωνα με την εταιρεία, αυτές οι λύσεις IP επιτρέπουν υψηλότερη ενσωμάτωση, χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας και ταχύτερη υλοποίηση σε εφαρμογές AI, κέντρων δεδομένων, δικτύωσης, κινητών, αυτοκινητοβιομηχανίας και edge AI.