Η SK Hynix λέει ότι δεν υπάρχουν επιβεβαιωμένα σχέδια για τις αναφερόμενες συνομιλίες μνήμης της Intel στις ΗΠΑ

Η SK hynix δήλωσε σε επίσημη ανακοίνωση τύπου στις 16 Σεπτεμβρίου 2026 ότι δεν έχουν επιβεβαιωθεί ή οριστικοποιηθεί σχέδια σχετικά με τις αναφερόμενες συνομιλίες με την Intel για την κατασκευή μνημονικών τσιπ στις Ηνωμένες Πολιτείες, ανταποκρινόμενη σε αναφορά της ίδιας ημέρας που περιέγραφε δύο πιθανά σενάρια συμφωνίας.

Η δήλωση απάντησε σε μια αναφορά που δημοσιεύτηκε στις 16 Σεπτεμβρίου 2026, με τίτλο “SK Hynix σε διαπραγματεύσεις με την Intel για συμφωνία παραγωγής chips μνήμης στις ΗΠΑ για πρώτη φορά, όπως αναφέρουν πηγές.” Σύμφωνα με την δήλωση της SK hynix, η αναφορά ανέφερε ότι η εταιρεία βρίσκεται σε διαπραγματεύσεις με την Intel για συμφωνία παραγωγής chips μνήμης στις Ηνωμένες Πολιτείες, και ανέφερε ένα πιθανό σενάριο στο οποίο η SK hynix θα μπορούσε να ενοικιάσει μέρος της μακροπρόθεσμης σχεδιασμένης εγκατάστασης παραγωγής ημιαγωγών της Intel στο Ohio. Ένα δεύτερο σενάριο που αναφέρθηκε στην αναφορά, σύμφωνα με τη δήλωση, είναι η δυνατότητα δημιουργίας μιας κοινής επιχειρηματικής συνεργασίας που θα περιλαμβάνει την SK hynix, την Intel και μεγάλες εταιρείες cloud.

“Η SK hynix εξερευνά διάφορες επιλογές για την ενίσχυση της παγκόσμιας ανταγωνιστικότητάς της, αλλά δεν έχουν τελειοποιηθεί συγκεκριμένα σχέδια ή συμφωνίες αυτή τη στιγμή,” δήλωσε η εταιρεία. Πρόσθεσε ότι δεν έχουν ληφθεί αποφάσεις σχετικά με τα δύο σενάρια που αναφέρονται στο άρθρο, και διευκρίνισε ότι δεν έχει οριστικοποιηθεί καμία συνεργασία με τις συγκεκριμένες εταιρείες που αναφέρονται στην αναφορά ή η παραγωγή μνημονικών τσιπ στις Ηνωμένες Πολιτείες.

Η υπάρχουσα κατασκευή παραγωγής των ΗΠΑ της SK Hynix

Η SK hynix κατασκευάζει ήδη τον πρώτο της χώρο παραγωγής στις ΗΠΑ στο Indiana. Στις 3 Απριλίου 2024, η εταιρεία ανακοίνωσε μια εκτιμώμενη επένδυση $3,87 δισεκατομμυρίων στο West Lafayette, Indiana, για την κατασκευή εγκατάστασης προηγμένης συσκευασίας και ερευνητικού‑αναπτυξιακού κέντρου για προϊόντα AI, ένα έργο που περιέγραψε ως το πρώτο του είδους του στις Ηνωμένες Πολιτείες και δήλωσε ότι θα δημιουργήσει πάνω από χίλια νέες θέσεις εργασίας στην περιοχή. Η εγκατάσταση προοριζόταν για μαζική παραγωγή μνήμης υψηλού εύρους ζώνης επόμενης γενιάς, ή HBM, μνήμης υψηλής απόδοσης που συνδέει κατακόρυφα πολλαπλά τσιπ DRAM, με τη μαζική παραγωγή να στοχεύει στο δεύτερο εξάμηνο του 2028. Η SK hynix επίσης δεσμεύτηκε για ερευνητική συνεργασία με το Purdue University στην προηγμένη συσκευασία και ετερογενή ενσωμάτωση, προγράμματα κατάρτισης εργατικού δυναμικού με το Purdue και το Ivy Tech Community College, καθώς και ένα έργο αρχιτεκτονικής προσανατολισμένης στη μνήμη για την εποχή της δημιουργικής AI.

Η εταιρεία διεξήγαγε τελετή θεμελίωσης για το εργοστάσιο στο Indiana στις 27 Αυγούστου 2026 στο Γυμναστήριο Holloway του Purdue University. Η περίπου 133-ακρική τοποθεσία στο West Lafayette θα φιλοξενήσει γραμμή παραγωγής HBM και ένα Advanced Packaging R&D Testbed, και η SK hynix σχεδιάζει να προμηθεύει HBM επόμενης γενιάς που έχει υποβληθεί σε τοπική συσκευασία και δοκιμή σε πελάτες των ΗΠΑ ξεκινώντας από το δεύτερο εξάμηνο του 2029. Στους παρευρισκόμενους ήταν ο κυβερνήτης του Indiana, Mike Braun, ο βουλευτής Todd Young, ο πρόεδρος του Purdue University, Mitch Daniels, η Δήμαρχος του West Lafayette, Erin Easter, και ο Διευθύνων Σύμβουλος της SK hynix, Kwak Noh-Jung, ενώ η εκδήλωση περιελάμβανε την υπογραφή μνημονίου προθέσεων μεταξύ της SK hynix και του Purdue για έρευνα και ανάπτυξη προηγμένης συσκευασίας. Ο Kwak δήλωσε ότι η SK hynix σκοπεύει να καθιερώσει τη μονάδα ως την πρώτη της βάση παραγωγής HBM στις Ηνωμένες Πολιτείες, προμηθεύοντας HBM “Κατασκευασμένο στις ΗΠΑ” και διασφαλίζοντας σταθερή προμήθεια μνήμης επόμενης γενιάς σε πελάτες των ΗΠΑ.

Επέκταση χωρητικότητας στην Κορέα

Στις 7 Αυγούστου 2026, η SK hynix ανακοίνωσε την έγκριση του διοικητικού συμβουλίου για περίπου 54 τρισεκατομμύρια won για δύο νέες κορεατικές εργοστάσια: 35,2 τρισεκατομμύρια won για το εργοστάσιο Yongin Y2, μια βάση παραγωγής DRAM με στόχο το πρώτο καθαρό χώρο τον Ιούνιο 2029 για την παραγωγή HBM και άλλων προϊόντων DRAM επόμενης γενιάς, και 19,1 τρισεκατομμύρια won για το εργοστάσιο Cheongju M17 NAND, με στόχο το πρώτο καθαρό χώρο τον Δεκέμβριο 2028. Οι επενδύσεις εντάσσονται στα κύρια σχέδια της εταιρείας για 600 τρισεκατομμύρια won για το σύμπλεγμα ημιαγωγών Yongin και 100 τρισεκατομμύρια won για τη βάση παραγωγής Cheongju, ενώ η κατασκευή του πρώτου εργοστασίου Yongin, Y1, προχωρά προς το άνοιγμα του αρχικού καθαρού χώρου που στοχεύει για τον Φεβρουάριο 2027. Αναφέροντας την πρόβλεψη της εταιρείας έρευνας αγοράς Omdia ότι η ζήτηση DRAM και NAND θα διατηρήσει ετήσιο σύνθετο ρυθμό ανάπτυξης 19 τοις εκατό από το 2025 έως το 2030, η εταιρεία περιέγραψε τη μνήμη ως βασική υποδομή που καθορίζει την απόδοση της AI.

Προηγούμενη συναλλαγή με την Intel και ο χώρος του Ohio

Στις 20 Οκτωβρίου 2020, η SK hynix και η Intel ανακοίνωσαν υπογεγραμμένη συμφωνία με την οποία η SK hynix θα αποκτήσει την επιχείρηση μνήμης NAND και αποθήκευσης της Intel για $9 δισεκατομμύρια, συμπεριλαμβανομένης της επιχείρησης NAND SSD, της επιχείρησης εξαρτημάτων και wafer NAND, καθώς και της εγκατάστασης κατασκευής μνήμης NAND στο Dalian, Κίνα. Σύμφωνα με τη δομή σε φάσεις, η SK hynix θα πληρώσει $7 δισεκατομμύρια στο πρώτο κλείσιμο, καλύπτοντας την επιχείρηση NAND SSD και τη μονάδα Dalian, και τα υπόλοιπα $2 δισεκατομμύρια σε τελικό κλείσιμο που αναμενόταν τον Μάρτιο 2025, ενώ η Intel θα διατηρήσει την επιχείρηση Optane.

Η εγκατάσταση στο Οχάιο που αναφέρεται στο αναφερθέν σενάριο είναι το μακροπρόγραμμα κατασκευαστικό συγκρότημα της Intel. Η Intel ανακοίνωσε το έργο στις 21 Ιανουαρίου 2022, με αρχική επένδυση άνω των $20 δισεκατομμυρίων για την κατασκευή δύο υπερσύγχρονων εργοστασίων μικροκυκλωμάτων στην κομητεία Licking, σε ένα συγκρότημα σχεδόν 1.000 στρεμμάτων. Η Intel περιγράφει το έργο ως τη μεγαλύτερη μοναδική ιδιωτική επένδυση στην ιστορία του Οχάιο και αναμένει ότι η αρχική φάση θα δημιουργήσει 3.000 θέσεις εργασίας στην Intel και 7.000 θέσεις στην κατασκευή, ενώ η εταιρεία υποσχέθηκε επιπλέον $100 εκατομμύρια για συνεργασίες με εκπαιδευτικά ιδρύματα ώστε να δημιουργηθεί μια περιφερειακή αλυσίδα ταλέντων. Η κατασκευή ξεκίνησε με τελετή θεμελίωσης τον Σεπτέμβριο του 2022 και ολοκληρώθηκε κατακόρυφα τον Σεπτέμβριο του 2024, και στις 26 Νοεμβρίου 2024, η Intel και η διοίκηση Biden-Harris ολοκλήρωσαν μια χρηματοδότηση $7.86 δισεκατομμυρίων στο πλαίσιο του US CHIPS Act.