Η ASUS παρουσιάζει στο OCP τον διακομιστή XA P2N-E2 με δύο επεξεργαστές NVIDIA Vera

Η ASUS παρουσίασε τον XA P2N-E2, έναν διακομιστή 2U βασισμένο στην αρχιτεκτονική NVIDIA MGX και εξοπλισμένο με δύο επεξεργαστές NVIDIA Vera, στο OCP Global Summit 2026, στο Σαν Χοσέ της Καλιφόρνιας, στις 12 Οκτωβρίου 2026. Σε δελτίο Τύπου, η εταιρεία ανέφερε ότι το σύστημα έχει σχεδιαστεί για φόρτους εργασίας πρακτορικής ΤΝ και ενισχυτικής μάθησης.

Σύμφωνα με το δελτίο Τύπου, ο διακομιστής απευθύνεται στο επίπεδο εκτέλεσης των εφαρμογών ΤΝ, αναλαμβάνοντας την εκτέλεση κώδικα, τη χρήση εργαλείων, την απομόνωση σε sandbox, την επεξεργασία δεδομένων και τον συντονισμό — εργασίες που εκτείνονται πέρα από το ίδιο το μοντέλο ΤΝ. Ο XA P2N-E2 υποστηρίζει έως δύο GPU NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition διπλής υποδοχής, συνδυάζοντας την υπολογιστική ισχύ της CPU με την επιτάχυνση GPU σε πλατφόρμα 2U. Η ASUS ανέφερε ότι οι επιδόσεις της CPU σε μονονηματικές εργασίες και η μνήμη υψηλού εύρους ζώνης και χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας αποσκοπούν στη διατήρηση της απόκρισης των πρακτόρων ΤΝ κατά τη διάρκεια απαιτητικών εργασιών εκτέλεσης και αξιολόγησης.

Δύο επεξεργαστές Vera σε αερόψυκτο πλαίσιο 2U

Η σελίδα προϊόντος του XA P2N-E2, με την ένδειξη «ΝΕΟ», αναφέρει δύο επεξεργαστές NVIDIA Vera, καθένας από τους οποίους ενσωματώνει 88 προσαρμοσμένους πυρήνες Olympus με χωρική πολυνημάτωση, για συνολικά 176 νήματα, και TDP έως 480 W ανά υποδοχή. Η ASUS περιγράφει τη Vera ως την πρώτη CPU που σχεδιάστηκε ειδικά για πράκτορες ΤΝ: σύμφωνα με τη ροή εργασιών που περιγράφει η ASUS, η CPU αναλαμβάνει την εκτέλεση κώδικα σε sandbox, τη χρήση εργαλείων, τον συντονισμό και την επεξεργασία δεδομένων, ενώ οι GPU παραμένουν αφιερωμένες στην εκπαίδευση και τη συναγωγή.

Η δεύτερη γενιά NVIDIA NVLink-C2C παρέχει συνεκτική επικοινωνία μεταξύ CPU με εύρος ζώνης έως 1,8 TB/s και εύρος ζώνης μεταξύ πυρήνων έως 3,4 TB/s, σύμφωνα με τη σελίδα προϊόντος. Η μνήμη αποτελείται από 16 μονάδες SOCAMM2 LPDDR5X, που λειτουργούν στα 9600 MT/s, με χωρητικότητα έως 1,5 TB. Η ASUS αναφέρει ότι αυτή η διαμόρφωση προσφέρει έως διπλάσια ενεργειακή απόδοση από την παραδοσιακή μνήμη RDIMM και μειώνει κατά 50% την κατανάλωση ενέργειας της μνήμης.

Ο αποθηκευτικός χώρος αποτελείται από οκτώ υποδοχές μονάδων E1.S με δυνατότητα θερμής αντικατάστασης, ενώ οι δυνατότητες επέκτασης περιλαμβάνουν δύο υποδοχές PCIe Gen6 x16 και μία αποκλειστική υποδοχή DPU/NIC διπλής θέσης. Το πλήρως αερόψυκτο πλαίσιο διαθέτει ροή αέρα από μπροστά προς τα πίσω στις ζώνες του επεξεργαστή, της μνήμης και της GPU, καθώς και πλεονάζοντα τροφοδοτικά 2000 W 80 PLUS Titanium σε διάταξη 2+2, και δεν απαιτεί υποδομή υγρής ψύξης. Στο πλαίσιο της αρθρωτής σχεδίασης MGX, η μονάδα επεξεργαστή υποδοχής και η υποδοχή GPU —η οποία φιλοξενεί έως δύο GPU RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition διπλής θέσης, με ισχύ έως 600 W η καθεμία— μπορούν να συντηρούνται ανεξάρτητα.

Τέσσερα εμπόδια σε επίπεδο υλικού για την πρακτορική ΤΝ που εντοπίζει η ASUS

Σε μια ανάλυση της 10ης Αυγούστου 2026, η ASUS προσδιόρισε τέσσερα εμπόδια σε επίπεδο υλικού που, όπως ανέφερε, περιορίζουν τις υλοποιήσεις πρακτορικής ΤΝ: ανεπαρκείς επιδόσεις μονονηματικών εργασιών σε μεγάλη κλίμακα, ανεπαρκές εύρος ζώνης μνήμης ανά πυρήνα, καθυστέρηση στην πρόσβαση σε δεδομένα μεταξύ chiplet και έλλειψη απομόνωσης sandbox σε επίπεδο υλικού. Η εταιρεία ανέφερε ότι ο XA P2N-E2 αντιμετωπίζει το τελευταίο από αυτά με απομόνωση sandbox σε επίπεδο υλικού για την εκτέλεση κώδικα από πράκτορες, ενώ απέδωσε στην CPU Vera έως 1,8 φορές υψηλότερες επιδόσεις σε μονονηματικές εργασίες από τις παραδοσιακές CPU x86, εκτέλεση κώδικα σε sandbox με ταχύτητα έως 1,8 φορές μεγαλύτερη από εκείνη της παραδοσιακής υποδομής x86 και ροές εργασιών προγραμματισμού έως 1,5 φορά ταχύτερες. Η ASUS συνέδεσε αυτές τις επιδόσεις με τη σχεδίαση της CPU Vera με 88 πυρήνες, το εύρος ζώνης μνήμης LPDDR5X έως 1,2 TB/s και το εύρος ζώνης εσωτερικής διασύνδεσης 3,4 TB/s.

Σε εκείνη την ανάλυση του Αυγούστου, η ASUS είχε ήδη περιγράψει τον XA P2N-E2 ως προϊόν που παρουσιάστηκε παράλληλα με διακομιστές της ASUS βασισμένους σε επεξεργαστές AMD EPYC 9006: τις σειρές RS700A-E14B, RS720A-E14B και XA P8A-E14A. Για αυτά τα συστήματα, η ASUS ανέφερε έως 256 πυρήνες ανά υποδοχή και συνολικές επιδόσεις περίπου 70% υψηλότερες από εκείνες της προηγούμενης γενιάς, ενώ η μνήμη DDR5 16 καναλιών προσφέρει εύρος ζώνης περίπου 1,6 TB/s.

Συστήματα κλίμακας rack και τεχνολογίες πλατφόρμας NVIDIA

Πέρα από τον διακομιστή 2U, η ASUS παρουσιάζει επίσης συστήματα κλίμακας rack στο OCP. Το XA VR721-E3 ASUS AI POD ενσωματώνει 36 CPU NVIDIA Vera και 72 GPU NVIDIA Rubin μέσω της πλατφόρμας NVIDIA Vera Rubin NVL72, σε αρχιτεκτονική με πλήρη υγρή ψύξη για εκπαίδευση, μετα-εκπαίδευση και συναγωγή ΤΝ μεγάλης κλίμακας. Το XR R1I12B-M1BHFS συνδυάζει το NVIDIA HGX Rubin NVL8 με υγρή ψύξη απευθείας στο chip για την πλακέτα βάσης GPU και αερόψυξη για τους επεξεργαστές Intel Xeon 6.

Η ASUS αναφέρθηκε επίσης στη σχεδίαση αναφοράς NVIDIA DSX και στο NVIDIA Omniverse DSX Blueprint, τα οποία, όπως ανέφερε, συνδυάζουν επικυρωμένη αρχιτεκτονική και προσομοίωση υψηλής πιστότητας, ώστε να δημιουργούνται ψηφιακά δίδυμα με φυσική ακρίβεια για τη βελτιστοποίηση του σχεδιασμού και της λειτουργίας εργοστασίων ΤΝ πριν από την ανάπτυξή τους. Στο περίπτερο της ASUS παρουσιάζονται τέσσερις τεχνολογίες NVIDIA: επιταχυνόμενη υπολογιστική HGX Rubin NVL8, μεταγωγή Ethernet Spectrum-X βασισμένη στο Spectrum-6, η πλατφόρμα αποθήκευσης μνήμης περιβάλλοντος CMX και ο επιταχυντής συναγωγής Groq 3 LPX για το Vera Rubin NVL72, ο οποίος, σύμφωνα με το δελτίο Τύπου, επεκτείνει την πλατφόρμα NVL72 με εξαιρετικά γρήγορη παραγωγή token για συναγωγή υψηλής απόκρισης.

Συστήματα Intel και AMD στο επίκεντρο

Στην παρουσίαση της Intel περιλαμβάνονται τα RS700-E12-RS4U και RS720-E12-RS12U, διακομιστές διπλής υποδοχής 1U και 2U, αντίστοιχα, με επεξεργαστές Intel Xeon 6, σχεδίαση DC-MHS και δυνατότητα συντήρησης χωρίς εργαλεία, οι οποίοι προορίζονται για πρακτορική ΤΝ, εικονικοποίηση και φόρτους εργασίας με εντατική χρήση δεδομένων. Η παρουσίαση της AMD περιλαμβάνει τον RS700A-E14B-R16U, ένα σύστημα 1U διπλής υποδοχής βασισμένο σε επεξεργαστές AMD EPYC 9006 σειράς 6ης γενιάς, με την κωδική ονομασία «Venice». Συνδυάζει αρχιτεκτονική DC-MHS με συνδεσιμότητα PCIe 6.0 και υποστήριξη για έως 16 μονάδες E3.S, ενώ το ASUS Thermal Radar 3.0 παρέχει παρακολούθηση και διαχείριση της θερμοκρασίας.

Για την επιτάχυνση εφαρμογών τεχνητής νοημοσύνης, το ESC8000A-E13P υποστηρίζει επιταχυντές AMD Instinct MI350P PCIe, ενώ το XA AM3A-E13 ενσωματώνει οκτώ επιταχυντές AMD Instinct MI355X σε σχεδίαση 10U με αερόψυξη, η οποία, σύμφωνα με την ASUS, επιτρέπει την ανάπτυξη συστημάτων υψηλής πυκνότητας χωρίς ειδική υποδομή ψύξης με ψυχρό νερό. Ολόκληρη η σειρά εκτίθεται στο περίπτερο #B9 της ASUS κατά τη διάρκεια της OCP Global Summit 2026. Η ASUS δήλωσε ότι οι διακομιστές της διατίθενται παγκοσμίως, με τη διαθεσιμότητα των επιμέρους προϊόντων και διαμορφώσεων να διαφέρει ανά περιοχή.