Η Applied Materials παρουσιάζει το EPIC Center για συνεργατική έρευνα και ανάπτυξη (Ε&Α) στον τομέα των τσιπ

Η Applied Materials παρουσίασε το Κέντρο Καινοτομίας και Εμπορευματοποίησης Εξοπλισμού και Διεργασιών (EPIC) στην πανεπιστημιούπολή της στο Σάνιβεϊλ της Καλιφόρνια, στις 12 Οκτωβρίου 2026. Η εταιρεία περιγράφει την εγκατάσταση ως επένδυση κεφαλαίου ύψους 5 δισεκατομμυρίων δολαρίων και ως τη μεγαλύτερη στον κόσμο που είναι αφιερωμένη στη συνεργατική έρευνα και ανάπτυξη (Ε&Α) τεχνολογίας διεργασιών ημιαγωγών και εξοπλισμού κατασκευής.

Σε υποσημείωση για το ποσό της επένδυσης αναφέρεται ότι οι κεφαλαιουχικές δαπάνες αναμένεται να αυξηθούν σταδιακά, φτάνοντας περίπου τα 5 δισεκατομμύρια δολάρια, καθώς ξεκινούν τα έργα των πελατών. Στο κέντρο, κατασκευαστές τσιπ, εταιρείες συστημάτων, συνεργάτες εξοπλισμού και πανεπιστημιακοί ερευνητές θα συνεργάζονται με τους επιστήμονες και τους μηχανικούς της Applied. Ο πρόεδρος και διευθύνων σύμβουλος Gary Dickerson δήλωσε ότι η επέκταση των υποδομών τεχνητής νοημοσύνης αυξάνει την πολυπλοκότητα σε κάθε στάδιο του οδικού χάρτη κατασκευής τσιπ και ότι ο κλάδος πρέπει να ανασχεδιάσει τον τρόπο συνεργασίας του, προκειμένου να αναπτύξει και να εμπορευματοποιήσει την επόμενη γενιά τεχνολογιών ημιαγωγών.

Ένα μοντέλο παράλληλης ανάπτυξης

Η Applied δημιούργησε το EPIC για να αντικαταστήσει τη διαδοχική δομή έρευνας και ανάπτυξης (Ε&Α) στην οποία βασιζόταν επί δεκαετίες ο κλάδος των τσιπ. Σύμφωνα με το παραδοσιακό μοντέλο, η βασική έρευνα υλικών πραγματοποιείται σε ένα περιβάλλον, η ανάπτυξη εξοπλισμού και διεργασιών σε ένα δεύτερο και η ενσωμάτωση διεργασιών και η πιλοτική παραγωγή σε ένα τρίτο, με παράδοση σε κάθε στάδιο. Το κέντρο έχει σχεδιαστεί ώστε να καταργήσει αυτές τις μεταβιβάσεις, συγκεντρώνοντας στην ίδια εγκατάσταση όσους εφευρίσκουν υλικά, κατασκευάζουν εξοπλισμό και παράγουν τσιπ. Σύμφωνα με τη σελίδα του EPIC Center της εταιρείας, οι συνεργάτες εργάζονται μαζί με τους επιστήμονες και τους μηχανικούς της Applied πάνω σε τεχνολογίες που απέχουν τρεις έως τέσσερις γενιές από την παραγωγή, αναπτύσσοντάς τες παράλληλα και όχι διαδοχικά.

Η Applied αναμένει ότι το λειτουργικό μοντέλο θα αποφέρει οφέλη και στις δύο πλευρές των συνεργασιών. Οι κατασκευαστές τσιπ αποκτούν την πιο έγκαιρη δυνατή πρόσβαση σε υλικά και εξοπλισμό επόμενης γενιάς, συντομότερους κύκλους μάθησης και ταχύτερη πορεία προς τη μαζική παραγωγή, ενώ η Applied αποκτά εικόνα των προκλήσεων που αναδύονται σε αρκετές γενιές τεχνολογιών, γεγονός που καθοδηγεί τις αποφάσεις της για τις επενδύσεις στην έρευνα και ανάπτυξη (Ε&Α).

Η ημέρα των εγκαινίων ξεκίνησε με σύνοδο υπό τη φιλοξενία του Dr. Prabu Raja, προέδρου του Semiconductor Products Group της Applied, στην οποία στελέχη έρευνας και ανάπτυξης (Ε&Α) από εταιρείες σχεδιασμού και κατασκευής ημιαγωγών και εξοπλισμού συζήτησαν τις προκλήσεις που αντιμετωπίζει ο παγκόσμιος κλάδος των τσιπ. «Το EPIC είναι το μόνο μέρος όπου τα υλικά, η τεχνολογία διεργασιών και ο εξοπλισμός θα καινοτομούνται παράλληλα, γεγονός που αυξάνει τις πιθανότητες επιτυχίας νέων υλικών και τεχνολογιών», δήλωσε ο Raja.

Κλίμακα κατασκευής και βιωσιμότητα

Το κτίριο, συνολικής επιφάνειας 600.000 τετραγωνικών ποδιών, στεγάζει σχεδόν τέσσερα acres προηγμένων χώρων καθαρού δωματίου και χρειάστηκε πάνω από έξι εκατομμύρια ώρες εργασιών κατασκευής για να ολοκληρωθεί, σύμφωνα με την ανακοίνωση, η οποία χαρακτηρίζει το EPIC ένα από τα πιο σύνθετα κατασκευαστικά έργα έρευνας και ανάπτυξης (Ε&Α) στον κόσμο. Τα θεμέλιά του περιέχουν αρκετό σκυρόδεμα για να γεμίσουν 34 ολυμπιακές πισίνες, ο χαλύβδινος σκελετός του περιέχει αρκετό χάλυβα για την κατασκευή δύο Πύργων του Άιφελ, ενώ 34 δικτυώματα στέγης καλύπτουν τους χώρους καθαρού δωματίου, με άνοιγμα σχεδόν 300 ποδιών το καθένα και βάρος όσο 12 σχολικά λεωφορεία.

Η σελίδα EPIC της εταιρείας περιγράφει επίσης τα χαρακτηριστικά βιωσιμότητας του κτιρίου: μια πλήρως ηλεκτρική κεντρική μονάδα απομάκρυνσης πτητικών οργανικών ενώσεων και ο εξηλεκτρισμένος κεντρικός εξοπλισμός των εγκαταστάσεων εξαλείφουν τις εκπομπές Scope 1 από σταθερή καύση που συνδέονται με τους κεντρικούς λέβητες, ενώ η εγκατάσταση έχει σχεδιαστεί ώστε να ανακυκλώνει και να επαναχρησιμοποιεί περίπου το 40% του νερού της.

Ιδρυτικοί εταίροι και εταίροι καινοτομίας

Το κέντρο ξεκινά τη λειτουργία του με ιδρυτικούς εταίρους τις TSMC, Intel, Samsung Electronics, Micron και SK hynix, στους οποίους προστίθενται οι εταίροι καινοτομίας Broadcom, Advantest, SCREEN, KIOXIA και Besi, καθώς και οι ερευνητικοί εταίροι Arizona State University, Rensselaer Polytechnic Institute, Stanford University, UC Berkeley και UCLA Samueli School of Engineering. Κάθε εταίρος φέρνει στις εγκαταστάσεις τις δικές του προκλήσεις σχετικά με τον οδικό χάρτη και τους μηχανικούς του, οι οποίοι συνεργάζονται με τις ομάδες της Applied σε ασφαλείς κύκλους μάθησης. Η Applied είχε ανακοινώσει προηγουμένως συνεργασίες στο πλαίσιο του EPIC με την Intel και την Besi, οι οποίες περιλαμβάνονται και οι δύο στις ειδήσεις της σελίδας EPIC του κέντρου.

Στελέχη πολλών συνεργαζόμενων εταιρειών παρευρέθηκαν στα εγκαίνια, για να δουν για πρώτη φορά το εσωτερικό των εγκαταστάσεων. Ο πρόεδρος και διευθύνων σύμβουλος της TSMC, Dr. C.C. Wei, δήλωσε ότι ο κόμβος παραγωγής αιχμής έχει εξελιχθεί από τα 350 νανόμετρα πριν από τριάντα χρόνια στα 2 νανόμετρα σήμερα και ότι η συνεργασία με την Applied πέρα από αυτόν τον κόμβο προσφέρει στην TSMC έγκαιρη πρόσβαση σε τεχνολογίες εξοπλισμού που στοχεύουν σε ενεργειακά αποδοτικές αρχιτεκτονικές τεχνητής νοημοσύνης. Ο διευθύνων σύμβουλος της Intel, Lip-Bu Tan, δήλωσε ότι η Intel διαβλέπει τη δυνατότητα να ξεπεράσει το ένα τρισεκατομμύριο τρανζίστορ σε ένα πακέτο έως το 2030 και ότι το EPIC επιτρέπει στους μηχανικούς της να συνεργάζονται στενά με την Applied για την καινοτομία στα υλικά και τις διεργασίες.

Ο πρόεδρος και διευθύνων σύμβουλος της Micron, Sanjay Mehrotra, δήλωσε ότι η Micron θα συνεργαστεί με την Applied για να περάσουν οι τεχνολογίες μνήμης επόμενης γενιάς από την έρευνα στη μαζική παραγωγή, σε μεγάλη κλίμακα. Ο διευθυντής τεχνολογίας της Samsung Device Solutions, Jaihyuk Song, δήλωσε ότι οι συνεργάτες θα αναπτύξουν, θα βελτιώνουν επαναληπτικά και θα θέσουν σε εφαρμογή τεχνολογίες σε τομείς όπως η λογική, η μνήμη και η προηγμένη συσκευασία, ενώ ο πρόεδρος και διευθύνων σύμβουλος της SK hynix, Nohjung Kwak, δήλωσε ότι οι εταιρείες θα αντιμετωπίσουν σημαντικές τεχνολογικές καμπές στους τομείς των HBM, DRAM και NAND. Ο πρόεδρος του Semiconductor Solutions Group της Broadcom, Charlie Kawwas, αναφέρθηκε στην πρότερη συνεργασία με τις θεμελιώδεις τεχνολογίες της Applied, ενώ ο πρόεδρος και διευθύνων σύμβουλος της Besi, Richard Blickman, έκανε λόγο για κοινή προσπάθεια προώθησης της υβριδικής συγκόλλησης για μελλοντικές τρισδιάστατες ολοκληρωμένες συσκευές. Η Applied αναμένει ότι με την πάροδο του χρόνου θα ενταχθούν στο οικοσύστημα EPIC και άλλες εταιρείες και οργανισμοί.