Η Applied Materials και η Intel συνεργάζονται στην παραγωγή AI τσιπ στο EPIC Center

Η Applied Materials ανακοίνωσε στις 6 Οκτωβρίου 2026 ότι συνεργάζεται με την Intel για την επιτάχυνση της ανάπτυξης καινοτομιών στην κατασκευή τσιπ για επόμενης γενιάς τρανζίστορ, διασυνδέσεις και τεχνολογίες προηγμένης συσκευασίας. Η συνεργασία συνδέει το EPIC Center της Applied στο Silicon Valley με το ερευνητικό και αναπτυξιακό κέντρο της Intel στο Hillsboro, Oregon, με στόχο τη μείωση του χρόνου εισόδου στην αγορά των προηγμένων τεχνολογιών ημιαγωγών που είναι απαραίτητες για την υπολογιστική AI.

Η Applied δήλωσε ότι η προσπάθεια βασίζεται στην μακρά ιστορία συνεργασίας των εταιρειών για την επίλυση σύνθετων προκλήσεων κλιμάκωσης ημιαγωγών συσκευών.

Κοινή εργασία σε λογική, διασυνδέσεις και συσκευασία

Οι ομάδες των δύο εταιρειών συνεργάζονται σε υλικά επόμενης γενιάς, τεχνολογίες διεργασιών και αρχιτεκτονικές συσκευών για προηγμένους κόμβους λογικής που στοχεύουν σε φορτία εργασίας AI, και θα συνεχίσουν αυτή τη δουλειά στο EPIC Center. Η συνεργασία καλύπτει τόσο προχωρημένες βελτιώσεις στο front‑end όσο και στο back‑end‑of‑line, συμπεριλαμβανομένης της κλιμάκωσης των διασυνδέσεων, και περιλαμβάνει επίσης την ανάπτυξη τεχνολογιών προηγμένης συσκευασίας για τρισδιάστατη στοίβαξη με βάση το Foveros.

Η Applied δήλωσε ότι η εργασία στη συσκευασία υποστηρίζει υψηλότερη πυκνότητα διασυνδέσεων, βελτιωμένη παροχή ενέργειας και ενισχυμένη θερμική απόδοση για πλατφόρμες υψηλών επιδόσεων που έχουν σχεδιαστεί για την επιτάχυνση των αναδυόμενων εργασιών AI με πράκτορα.

Στελέχη της Applied και της Intel για τη συνεργασία

Ο Πρόεδρος και Διευθύνων Σύμβουλος της Applied, Gary Dickerson, δήλωσε ότι οι δύο εταιρείες μοιράζονται μια δεκαετίων μακρά ιστορία βαθιάς συνεργασίας, εστιασμένη στην προώθηση των ορίων της μηχανικής υλικών για την προώθηση του οδικού χάρτη ημιαγωγών. «Η συγκέντρωση των ομάδων μας στο EPIC Center θα ενισχύσει αυτή τη συνεργασία και θα επιταχύνει τις καινοτομίες σε τρανζίστορ, διασυνδέσεις και συσκευασία που απαιτούνται για το μέλλον της υπολογιστικής AI», είπε.

Ο Διευθύνων Σύμβουλος της Intel, Lip‑Bu Tan, δήλωσε ότι η ζήτηση για υπολογιστική AI οδηγεί στην ανάγκη σημαντικών προόδων στην απόδοση, την ενεργειακή αποδοτικότητα και τη συσκευασία, και ότι η Intel επικεντρώνεται στην παράδοση αυτών των καινοτομιών σε στενή συνεργασία με συνεργάτες σε όλο το οικοσύστημα. «Η Applied Materials είναι σημαντικός συνεργάτης και ανυπομονούμε να επεκτείνουμε τη συνεργασία μας στο EPIC Center για να βοηθήσουμε στην επιτάχυνση της διαδρομής από το εργαστήριο στην παραγωγή μεγάλης κλίμακας στις Ηνωμένες Πολιτείες», πρόσθεσε.

Ο Δρ. Prabu Raja, Πρόεδρος του Ομίλου Προϊόντων Ημιαγωγών στην Applied Materials, ανέφερε ότι η Intel είναι ιδρυτικός συνεργάτης του EPIC Center. Δήλωσε ότι, καθώς ο οδικός χάρτης κατασκευής τσιπ γίνεται πιο πολύπλοκος σε κάθε κόμβο διεργασίας, η επιτάχυνση των καινοτομιών σε ημιαγωγικές συσκευές, διασυνδέσεις και συσκευασία απαιτεί βαθύτερη συνεργασία μεταξύ έρευνας‑ανάπτυξης και παραγωγής, και ότι η Applied ανυπομονεί να συνεργαστεί στενά με την Intel για τη μείωση των κύκλων ανάπτυξης και την ταχύτερη εισαγωγή νέων τεχνολογιών στην αγορά.

Ο Naga Chandrasekaran, Εκτελεστικός Αντιπρόεδρος, Διευθυντής Τεχνολογίας και Λειτουργιών και Γενικός Διευθυντής του Intel Foundry, δήλωσε ότι η επιτάχυνση της έρευνας και ανάπτυξης της Intel για να συμβαδίζει με την ταχεία ανάπτυξη της υποδομής AI είναι κρίσιμη για την παροχή της τεχνολογίας, της αριστείας στην παραγωγή και των υπηρεσιών foundry που οι πελάτες αναμένουν από το Intel Foundry. Πρόσθεσε ότι το νέο EPIC Center προσφέρει ένα περιβάλλον για πιο στενή και υψηλότερης ταχύτητας συνεργασία στην ανάπτυξη υλικών και καινοτομιών διεργασιών.

Το EPIC Center και η έναρξή του το 2023

Η Applied περιέγραψε το EPIC Center — επίσημα το Equipment and Process Innovation and Commercialization Center — ως σχεδιασμένο από το μηδέν για τη μείωση του χρόνου που απαιτείται για την εμπορευματοποίηση νέων τεχνολογιών από την αρχική έρευνα μέχρι τη πλήρη παραγωγή. Για τους κατασκευαστές τσιπ, η εταιρεία δήλωσε ότι το κέντρο θα προσφέρει νωρίτερη πρόσβαση στο χαρτοφυλάκιο έρευνας‑ανάπτυξης της Applied, ταχύτερους κύκλους μάθησης και επιταχυμένη μεταφορά τεχνολογιών επόμενης γενιάς στην παραγωγή μεγάλης κλίμακας μέσα σε ένα ασφαλές συνεργατικό περιβάλλον. Τα προγράμματα συνε‑καινοτομίας στο κέντρο θα δώσουν στην Applied μεγαλύτερη ορατότητα σε πολλαπλούς κόμβους για να καθοδηγήσει τις επενδύσεις έρευνας‑ανάπτυξης, ενώ αυξάνουν την παραγωγικότητα της έρευνας και την κοινή χρήση αξίας, σύμφωνα με την εταιρεία.

Η Applied πρώτη ανακοίνωσε το EPIC Center στις 22 Μαΐου 2023, περιγράφοντάς το ως τη μεγαλύτερη και πιο προηγμένη εγκατάσταση παγκοσμίως για συνεργατική έρευνα και ανάπτυξη τεχνολογίας διαδικασιών ημιαγωγών και εξοπλισμού κατασκευής. Στην ανακοίνωση αυτή, η εταιρεία δήλωσε ότι η εγκατάσταση, στο campus της Applied στο Silicon Valley, θα περιλαμβάνει πάνω από 180.000 τετραγωνικά πόδια καθαρού χώρου για συνεργατική καινοτομία με κατασκευαστές τσιπ, πανεπιστήμια και εταίρους του οικοσυστήματος. Η Applied δήλωσε ότι το κέντρο θα προσφέρει στους κατασκευαστές τσιπ αφιερωμένο χώρο μέσα σε εγκατάσταση προμηθευτή εξοπλισμού για πρώτη φορά, επιτρέποντάς τους να επεκτείνουν τις εσωτερικές γραμμές πιλοτικής παραγωγής και να δουλέψουν με τεχνολογίες και εργαλεία επόμενης γενιάς πριν αυτές οι δυνατότητες μπορούν να εγκατασταθούν στις δικές τους εγκαταστάσεις.

Η Applied δήλωσε το 2023 ότι αναμένει να πραγματοποιήσει ακαθάριστες πρόσθετες κεφαλαιακές επενδύσεις έως 4 δισεκατομμύρια δολάρια σε επτά χρόνια για τη δημιουργία του κέντρου, το οποίο αναμενόταν να ολοκληρωθεί αρχές 2026 και να γίνει ο κόμβος περισσότερων από 25 δισεκατομμυρίων δολαρίων σε επενδύσεις έρευνας και ανάπτυξης της εταιρείας κατά τα πρώτα 10 χρόνια λειτουργίας. Η εταιρεία είπε τότε ότι το έργο αναμένεται να δημιουργήσει έως 2.000 νέες θέσεις μηχανικών στο Σίλικον Βάλεϊ, και ότι το μέγεθος της επένδυσης εξαρτάται από τη λήψη υποστήριξης από την κυβέρνηση των ΗΠΑ μέσω των διατάξεων του νόμου CHIPS and Science Act.

Η ανακοίνωση του 2023 ανέφερε ότι εταιρείες όπως AMD, IBM, Intel, Micron, Nvidia, Samsung, TSMC και Western Digital σχολίασαν την έναρξη. Η Applied δήλωσε ότι το νέο κέντρο προγραμματίζεται να είναι λειτουργικά έτοιμο το 2026.