Applied Materials præsenterer EPIC Center for fælles forskning og udvikling af chips

Applied Materials indviede sit Center for innovation og kommercialisering af udstyr og processer (EPIC) på virksomhedens campus i Sunnyvale, Californien, den 12. oktober 2026. Virksomheden beskriver anlægget som en kapitalinvestering på 5 mia. dollars og verdens største anlæg dedikeret til fælles forskning og udvikling inden for halvlederprocesteknologi og produktionsudstyr.

En fodnote til investeringsbeløbet anfører, at kapitaludgifterne forventes gradvist at stige til omkring 5 mia. dollars, efterhånden som kundeprojekter sættes i gang. Inde i centret vil chipproducenter, systemvirksomheder, udstyrspartnere og universitetsforskere arbejde side om side med Applieds forskere og ingeniører. Præsident og CEO Gary Dickerson sagde, at udbygningen af AI-infrastrukturen skaber et nyt kompleksitetsniveau på tværs af chipindustriens udviklingsplan, og at branchen må gentænke sin måde at samarbejde på for at udvikle og kommercialisere næste generation af halvlederteknologier.

En parallel udviklingsmodel

Applied byggede EPIC for at erstatte den sekventielle struktur for forskning og udvikling, som chipindustrien har været afhængig af i årtier. I den traditionelle model foregår grundlæggende materialeforskning ét sted, udvikling af udstyr og processer et andet og procesintegration og pilotproduktion et tredje, med overdragelser mellem hver fase. Centret er udformet, så disse overdragelser undgås ved at samle de mennesker, der opfinder materialer, bygger udstyr og fremstiller chips, i ét anlæg. På virksomhedens side om EPIC Center står der, at partnerne arbejder sammen med Applieds forskere og ingeniører om teknologi, der ligger tre til fire generationer foran produktionen, og udvikler den parallelt i stedet for sekventielt.

Applied forventer, at driftsmodellen vil skabe fordele for begge parter i samarbejdet. Chipproducenter får den tidligst mulige adgang til næste generations materialer og udstyr, kortere læringsforløb og en hurtigere vej til masseproduktion, mens Applied får indsigt i udfordringer inden for nye teknologier flere generationer frem, hvilket hjælper virksomheden med at beslutte, hvor den skal rette sine investeringer i forskning og udvikling.

Åbningsdagen begyndte med et topmøde ledet af Dr. Prabu Raja, chef for Applieds Semiconductor Products Group, hvor ledere inden for forskning og udvikling fra virksomheder inden for halvlederdesign, produktion og udstyr drøftede udfordringer for den globale chipindustri. »EPIC er det eneste sted, hvor materialer, procesteknologi og udstyr udvikles parallelt, hvilket øger sandsynligheden for, at nye materialer og teknologier lykkes,« sagde Raja.

Byggeriets omfang og bæredygtighed

Den 600.000 kvadratfod store bygning rummer næsten fire acres avancerede renrum og krævede mere end seks millioner arbejdstimer at opføre, ifølge pressemeddelelsen, der beskriver EPIC som et af verdens mest komplekse byggeprojekter inden for forskning og udvikling. Fundamentet indeholder nok beton til at fylde 34 olympiske svømmebassiner, og den stålforstærkede konstruktion rummer nok stål til at bygge to Eiffeltårne. 34 tagspær dækker renrummene; hvert spænder næsten 300 fod og vejer lige så meget som 12 skolebusser.

Virksomhedens EPIC-side beskriver også bygningens bæredygtige løsninger: En fuldt elektrisk central enhed til reduktion af flygtige organiske forbindelser og elektrificeret centralt forsyningsudstyr fjerner Scope 1-emissioner fra stationær forbrænding, som er forbundet med centralvarmekedlerne, og anlægget er udformet, så cirka 40 procent af vandet genanvendes og genbruges.

Stiftende partnere og innovationspartnere

Centret åbner med de stiftende partnere TSMC, Intel, Samsung Electronics, Micron og SK hynix samt innovationspartnerne Broadcom, Advantest, SCREEN, KIOXIA og Besi og forskningspartnerne Arizona State University, Rensselaer Polytechnic Institute, Stanford University, UC Berkeley og UCLA Samueli School of Engineering. Hver partner bidrager med sine egne udfordringer i udviklingsplanen og sine ingeniører, som arbejder i sikre læringsforløb side om side med Applieds teams. Applied havde tidligere offentliggjort EPIC-relaterede samarbejder med Intel og Besi, som begge er nævnt blandt nyhederne på EPIC-siden.

Ledere fra mange af partnervirksomhederne deltog i indvielsen for at få et første indblik i anlægget. TSMC’s bestyrelsesformand og CEO, Dr. C.C. Wei, sagde, at den mest avancerede produktionsnode er gået fra 350 nanometer for tredive år siden til 2 nanometer i dag, og at samarbejdet med Applied ud over denne node giver TSMC tidlig adgang til udstyrsteknologier, der er rettet mod energieffektive AI-arkitekturer. Intels CEO, Lip-Bu Tan, sagde, at Intel ser en vej til mere end én billion transistorer i en pakke inden 2030, og at EPIC giver virksomhedens ingeniører mulighed for at arbejde side om side med Applied om innovation inden for materialer og processer.

Microns bestyrelsesformand og administrerende direktør Sanjay Mehrotra sagde, at Micron vil samarbejde med Applied om at føre næste generations hukommelsesteknologier fra forskning til produktion i store mængder og i stor skala. Jaihyuk Song, teknologidirektør for Samsung Device Solutions, sagde, at partnerne vil udvikle, videreudvikle og implementere teknologier inden for logik, hukommelse og avanceret emballering, og SK hynix’ bestyrelsesformand og administrerende direktør Nohjung Kwak sagde, at virksomhederne vil håndtere de store teknologiske skift inden for HBM, DRAM og NAND. Charlie Kawwas, præsident for Broadcom Semiconductor Solutions Group, fremhævede det tidlige samarbejde om Applieds grundlæggende teknologier, og Besis bestyrelsesformand og administrerende direktør Richard Blickman nævnte det fælles arbejde med at videreudvikle hybridbinding til fremtidige 3D-integrerede enheder. Applied forventer, at flere virksomheder og organisationer med tiden vil slutte sig til EPIC-økosystemet.