Applied Materials og Intel indgår partnerskab om AI-chipfremstilling i EPIC Center

Applied Materials annoncerede den 6. oktober 2026, at de samarbejder med Intel om at fremskynde udviklingen af chipfremstillingsinnovationer for næste generations transistorer, interconnects og avancerede emballageteknologier. samarbejdet forbinder Applieds EPIC Center i Silicon Valley med Intels forsknings- og udviklingscampus i Hillsboro, Oregon, med det erklærede mål at forkorte time-to-market for avancerede halvlederteknologier, der er afgørende for AI-beregning.

Applied sagde, at indsatsen bygger på de to virksomheders lange historie med at arbejde sammen om at løse komplekse udfordringer inden for skalering af halvlederkomponenter.

Fælles arbejde med logik, interconnects og pakning

Teamene fra de to virksomheder samarbejder om næste generations materialer, procestechnologier og enhedsarkitekturer til avancerede logiknoder, der er målrettet AI-arbejdsbelastninger, og vil fortsætte dette arbejde i EPIC Center. samarbejdet dækker både front‑end‑ og back‑end‑of‑line‑fremskridt, herunder skalering af interconnects, og omfatter også udvikling af avancerede pakningsteknologier til Foveros‑baseret 3D‑stabling.

Applied sagde, at pakningsarbejdet understøtter højere interconnect‑tæthed, forbedret strømforsyning og forbedret termisk ydeevne for højtydende beregningsplatforme, der er designet til at accelerere fremspirende agentbaserede AI‑arbejdsbelastninger.

Applied og Intel‑ledere om samarbejdet

Applieds præsident og administrerende direktør Gary Dickerson sagde, at de to virksomheder deler en årtierlang historie med dybt samarbejde, der fokuserer på at skubbe grænserne for materialeteknik for at fremme halvleder‑roadmapen. “At samle vores teams i EPIC Center vil uddybe dette partnerskab og fremskynde de transistor‑, interconnect‑ og pakningsinnovationer, der er nødvendige for at drive AI‑computingens fremtid,” sagde han.

Intels administrerende direktør Lip‑Bu Tan sagde, at efterspørgslen efter AI‑computing driver behovet for store fremskridt inden for ydeevne, energieffektivitet og pakning, og at Intel fokuserer på at levere disse innovationer i tæt samarbejde med partnere i hele økosystemet. “Applied Materials er en vigtig partner, og vi ser frem til at udvide vores samarbejde i EPIC Center for at hjælpe med at fremskynde overgangen fra laboratoriet til høj‑volumen produktion i USA,” sagde han.

Dr. Prabu Raja, præsident for Semiconductor Products Group hos Applied Materials, udpegede Intel som en grundlæggende partner i EPIC Center. Han sagde, at efterhånden som chipfremstillings‑roadmapen bliver mere kompleks ved hver procesnode, kræver accelerationen af innovationer inden for halvleder‑enheder, interconnects og pakning et dybere samarbejde på tværs af forskning, udvikling og fremstilling, og at Applied ser frem til at arbejde tæt sammen med Intel for at forkorte udviklingscyklusserne og bringe nye teknologier hurtigere på markedet.

Naga Chandrasekaran, executive vice president, chief technology and operations officer samt general manager for Intel Foundry, sagde, at accelerationen af Intels forskning og udvikling for at følge med den hurtige opbygning af AI‑infrastruktur er afgørende for at levere den teknologi, produktions‑ekspertise og foundry‑tjenester, som kunderne forventer af Intel Foundry. Han sagde, at det nye EPIC Center giver et miljø for tættere, hurtigere samarbejde om materialudvikling og procesinnovationer.

EPIC Centeret og dets lancering i 2023

Applied beskrev EPIC Center — formelt Equipment and Process Innovation and Commercialization Center — som designet fra bunden for at reducere den tid, det tager at kommercialisere nye teknologier fra tidlig forskning til fuldskala produktion. For chipproducenter sagde virksomheden, at centret vil give tidligere adgang til Applieds forsknings‑ og udviklingsportefølje, hurtigere læringscyklusser og accelereret overførsel af næste generations teknologier til høj‑volumen produktion i et sikkert samarbejdsmiljø. Co‑innovationsprogrammerne i centret vil give Applied større multi‑node‑synlighed til at styre sine forsknings‑ og udviklingsinvesteringer, samtidig med at forskningsproduktiviteten og værdideling øges, ifølge virksomheden.

Applied først annoncerede EPIC Center den 22. maj 2023, og beskrev det som verdens største og mest avancerede facilitet for samarbejdsbaseret forskning og udvikling af halvleder‑proces‑teknologi og fremstillingsudstyr. I den meddelelse sagde virksomheden, at faciliteten på et Applied‑campus i Silicon Valley ville omfatte mere end 180.000 kvadratfod renrum til samarbejdsinnovation med chipproducenter, universiteter og økosystem‑partnere. Applied sagde, at centret vil give chipproducenter dedikeret plads inden for en udstyrsleverandørs facilitet for første gang, så de kan udvide deres interne pilotlinjer og arbejde med næste generations teknologier og værktøjer, før disse kapaciteter kan installeres på deres egne steder.

Applied sagde i 2023, at de forventede at foretage brutto ekstra kapitalinvesteringer på op til $4 milliarder over syv år for at oprette centret, som de forventede ville være færdigt i begyndelsen af 2026 og blive knudepunktet for mere end $25 milliarder i virksomhedens forsknings‑ og udviklingsinvesteringer i løbet af de første 10 år af driften. Virksomheden sagde på det tidspunkt, at projektet forventedes at skabe op til 2.000 nye ingeniørjobs i Silicon Valley, og at investeringsomfanget var betinget af at modtage støtte fra den amerikanske regering gennem bestemmelser i CHIPS and Science Act.

Bekendtgørelsen fra 2023 sagde, at virksomheder inklusive AMD, IBM, Intel, Micron, Nvidia, Samsung, TSMC og Western Digital kommenterede på lanceringen. Applied sagde, at det nye center er planlagt til at være operationelt klar i 2026.