إينتل تكشف عن شريحة اتصال حاسوبية بصرية ثورية، تغير من نقل البيانات في مجال الذكاء الاصطناعي

شركة إينتل达到了里程碑 ثوري في تكنولوجيا البصريات المتكاملة، تكنولوجيا البصريات المتكاملة تتضمن دمج أجهزة البصريات، مثل الليزرات والمعدلات والكاشفات، على شريحة مايكرو واحدة باستخدام تقنيات تصنيع شبه الموصلات المماثلة لتلك المستخدمة في الدوائر المتكاملة الإلكترونية. هذه التكنولوجيا تسمح بتعديل وإرسال إشارات الضوء على مقياس صغير، مما يوفر مزايا كبيرة فيما يتعلق بالسرعة وال帯عة والكفاءة في استهلاك الطاقة مقارنة بالدوائر الإلكترونية التقليدية.

اليوم، أعلنت إينتل عن أول شريحة اتصال حاسوبي بصرية متكاملة بالكامل (OCI) معالج إينتل في مؤتمر الاتصالات البصرية الليزرية (OFC) 2024. هذه الشريحة OCI، المصممة لنقل البيانات عالي السرعة، تشير إلى تقدم كبير في الوصلات عالية الباندويث، تهدف إلى تعزيز البنية التحتية للذكاء الاصطناعي في مراكز البيانات وتطبيقات الحوسبة عالية الأداء (HPC).

الميزات والقدرات الرئيسية:

1. نطاق عريض منخفض استهلاك الطاقة:
   • يدعم 64 قناة لنقل البيانات بسرعة 32 جيجابيت في الثانية في كل اتجاه.
   • يحقق نقل بيانات ثنائي الاتجاه بسرعة تصل إلى 4 تيرابيت في الثانية (Tbps).
   • كفاءة في استهلاك الطاقة، حيث يستهلك فقط 5 بيكو جول لكل بت مقارنة bằng وحدات الإرسال والاستقبال البصرية القابلة للفك عند 15 بيكو جول/بت.
2. مدى واسع ومتسع:
   • يمكنه نقل البيانات على مسافة تصل إلى 100 متر باستخدام الألياف البصرية.
   • يدعم التوسع المستقبلي لاتصال المجموعات المركزية للمعالج والرسومات والهياكل الحسابية الجديدة، بما في ذلك توسيع الذاكرة المتسلسلة وتجزئة الموارد.
3. بنية تحتية متقدمة للذكاء الاصطناعي:
   • يتناول الطلبات المتزايدة للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي لأعلى نطاق عريض وأقل استهلاك للطاقة وأطول مدى.
   • يسهل من توسيع منصات الذكاء الاصطناعي، مما يدعم مجموعات وحدات المعالجة الأكبر وأكثر كفاءة في استخدام الموارد.

التقدم التكنولوجي:

• تكنولوجيا البصريات المتكاملة في السيليكون: يجمع بين دارة بصرية متكاملة (PIC) ودارة إلكترونية متكاملة (IC)، ويتميز بوجود ليزر وبمضخمات بصرية على الشريحة.
• جودة عالية لنقل البيانات: أظهرت مع اتصال المرسل (Tx) والمتلقي (Rx) عبر كابل الألياف البصرية الواحدة، مع عرض Diagram للناقل بسرعة 32 جيجابيت في الثانية مع جودة إشارة قوية.
• تقسيم الطول الموجي الكثيف (DWDM): يستخدم ثمانية أزواج من الألياف، كل زوج يحمل ثمانية أطوال موجية، لنقل البيانات بكفاءة.

الأثر على الذكاء الاصطناعي ومراكز البيانات:

• تعزيز تسريع حمولة التعلم الآلي: يمكّن من تحسين الأداء بشكل كبير وتوفير الطاقة في بنية تحتية للذكاء الاصطناعي/التعلم الآلي.
• معالجة القيود الكهربائية: يوفر بديلاً متفوقًا للإدخال/الإخراج الكهربائي، الذي يُحدّ من المدى وDensity الباندويث.
• دعم الحملات العصبية الناشئة: ضروري لتنفيذ نماذج التعلم الآلي الأكبر وأكثر كفاءة.

الآفاق المستقبلية:

• مرحلة النموذج الأولي: إينتل تعمل حاليًا مع العملاء المختارين لدمج OCI مع شريحة نظامهم على شريحة (SoC) كحل اتصال بصرية.
• استمرار الابتكار: إينتل تعمل على تطوير الجيل التالي من دارات البصريات المتكاملة بسرعة 200 جيجابيت/ثانية للطبيقات الناشئة بسرعة 800 جيجابيت/ثانية و1.6 تيرابيت/ثانية، بالإضافة إلى تحسينات في أداء الليزر والكاشف على الشريحة.

ريادة إينتل في البصريات السيليكونية:

• موثوقية متقدمة وإنتاج على نطاق واسع: أكثر من 8 ملايين دارة بصرية متكاملة تم شحنها، مع أكثر من 32 مليون ليزر متكامل على الشريحة، مما يظهر موثوقية رائدة في الصناعة.
• تقنيات التكامل المتقدمة: تقنية الليزر الهجين على الشريحة والتكامل المباشر توفر أداء وكفاءة متفوقة.

شريحة OCI من إينتل تمثل قفزة كبيرة إلى الأمام في نقل البيانات عالي السرعة، على وشك ثورة البنية التحتية للذكاء الاصطناعي والاتصال.