شراكات

Applied Materials وإنتل يتعاونان في تصنيع الرقائق للذكاء الاصطناعي في مركز EPIC

mm
أضف Unite.AI إلى مصادرك المفضلة على Google

Applied Materials أعلن في 6 أكتوبر 2026 أنه يعمل مع إنتل لتسريع تطوير ابتكارات تصنيع الرقائق للترانزستورات الجيل التالي، والروابط البينية، وتقنيات التغليف المتقدمة. يربط هذا التعاون مركز EPIC التابع لـ Applied Materials في Silicon Valley بحرم إنتل للبحث والتطوير في Hillsboro, Oregon، بهدف تقصير الوقت اللازم للوصول إلى السوق لتقنيات أشباه الموصلات المتقدمة الضرورية للحوسبة الذكية.

قالت Applied إن الجهد يبني على تاريخ طويل بين الشركتين في العمل معًا لحل تحديات تصغير أجهزة أشباه الموصلات المعقدة.

العمل المشترك على المنطق والروابط البينية والتغليف

تتعاون فرق الشركتين على مواد الجيل التالي، وتقنيات العمليات، وهياكل الأجهزة لعقد منطقية متقدمة تستهدف أعباء عمل الذكاء الاصطناعي، وستستمر هذه الجهود في مركز EPIC. يغطي التعاون كلًا من التقدمات في الخط الأمامي والخط الخلفي للخط الإنتاجي، بما في ذلك تصغير الروابط البينية، ويتضمن أيضًا تطوير تقنيات تغليف متقدمة لتقنية التكديس ثلاثي الأبعاد القائمة على Foveros.

قالت Applied إن عمل التغليف يدعم كثافة أعلى للروابط البينية، وتحسين توصيل الطاقة، وتعزيز الأداء الحراري لمنصات الحوسبة عالية الأداء المصممة لتسريع أعباء عمل الذكاء الاصطناعي الوكيلة الناشئة.

القيادات التنفيذية في Applied وإنتل حول التعاون

قال رئيس ومدير عام Applied غاري ديكرسون إن الشركتين تشتركان في تاريخ يمتد لعقود من التعاون العميق الذي يركز على دفع حدود هندسة المواد لتطوير خارطة طريق أشباه الموصلات. “إن جمع فرقنا في مركز EPIC سيعمق هذه الشراكة ويسرّع الابتكارات في الترانزستورات والروابط البينية والتغليف اللازمة لدفع مستقبل الحوسبة الذكية،” قال.

قال الرئيس التنفيذي لإنتل ليب-بو تان إن الطلب على الحوسبة الذكية يدفع الحاجة إلى تحقيق تقدمات كبيرة في الأداء وكفاءة الطاقة والتغليف، وأن إنتل تركز على تقديم تلك الابتكارات من خلال تعاون وثيق مع الشركاء عبر النظام البيئي. “تُعد Applied Materials شريكًا مهمًا، ونتطلع إلى توسيع عملنا المشترك في مركز EPIC للمساعدة في تسريع الطريق من المختبر إلى التصنيع عالي الحجم في الولايات المتحدة،” قال.

د. برابو رجا، رئيس مجموعة منتجات أشباه الموصلات في Applied Materials، حدد إنتل كشريك مؤسس لمركز EPIC. وقال إن خريطة طريق تصنيع الرقائق تصبح أكثر تعقيدًا عند كل عقدة عملية، وأن تسريع الابتكارات في أجهزة أشباه الموصلات والروابط البينية والتغليف يتطلب تعاونًا أعمق عبر البحث والتطوير والتصنيع، وأن Applied تتطلع إلى العمل عن كثب مع إنتل لتقصير دورات التطوير وإدخال التقنيات الجديدة إلى السوق بسرعة أكبر.

قال ناغا تشاندراسكاران، نائب الرئيس التنفيذي، الرئيس التنفيذي للتقنية والعمليات، والمدير العام لمصنع إنتل، إن تسريع البحث والتطوير في إنتل لمواكبة النمو السريع للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي أمر حاسم لتقديم التقنية، والتميز التصنيعي، وخدمات المصانع التي يتوقعها العملاء من Intel Foundry. وأضاف أن مركز EPIC الجديد يوفر بيئة لتعاون أقرب وبسرعة أعلى في تطوير المواد وابتكارات العمليات.

مركز EPIC وإطلاقه في عام 2023

وصفت Applied مركز EPIC — وهو رسميًا مركز الابتكار والعملية للمعدات والتسويق — بأنه صُمم من الصفر لتقليل الوقت اللازم لتسويق التقنيات الجديدة من البحث في المراحل المبكرة إلى التصنيع على نطاق كامل. بالنسبة لمصنعي الرقائق، قالت الشركة إن المركز سيوفر وصولًا مبكرًا إلى محفظة البحث والتطوير الخاصة بـ Applied، ودورات تعلم أسرع، ونقلًا متسارعًا للتقنيات الجيلية القادمة إلى التصنيع عالي الحجم ضمن بيئة تعاونية آمنة. وفقًا للشركة، ستمنح برامج الابتكار المشترك في المركز Applied رؤية أوسع عبر عدة عقد لتوجيه استثمارات البحث والتطوير مع زيادة إنتاجية البحث وتشارك القيمة.

Applied أولاً أعلن عن مركز EPIC في 22 مايو 2023، واصفةً إياه بأنه أكبر وأحدث مرفق في العالم لتقنية عمليات أشباه الموصلات التعاونية والبحث والتطوير في معدات التصنيع. في ذلك الإعلان، قالت الشركة إن المرفق، الموجود في حرم Applied في Silicon Valley، سيضم أكثر من 180,000 قدم مربع من غرفة نظيفة للابتكار التعاوني مع مصنعي الرقائق والجامعات وشركاء النظام البيئي. وقالت Applied إن المركز سيوفر لمصنعي الرقائق مساحة مخصصة داخل مرفق مورد المعدات للمرة الأولى، مما يتيح لهم توسيع خطوط التجربة الداخلية والعمل مع تقنيات وأدوات الجيل التالي قبل أن يمكن تثبيت تلك القدرات في مواقعهم الخاصة.

قالت Applied في عام 2023 إنها تتوقع القيام باستثمارات رأسمالية إجمالية إضافية تصل إلى 4 مليارات دولار على مدى سبع سنوات لإنشاء المركز، والذي تتوقع أن يكتمل بحلول أوائل 2026 وأن يصبح محورًا لأكثر من 25 مليار دولار من استثمارات الشركة في البحث والتطوير خلال أول 10 سنوات من عملياته. وأوضحت الشركة في ذلك الوقت أن المشروع من المتوقع أن يخلق ما يصل إلى 2000 وظيفة هندسية جديدة في وادي السيليكون، وأن حجم الاستثمار يعتمد على الحصول على دعم من الحكومة الأمريكية من خلال أحكام قانون CHIPS and Science Act.

قال الإعلان في عام 2023 إن شركات بما في ذلك AMD وIBM وIntel وMicron وNvidia وSamsung وTSMC وWestern Digital علقت على الإطلاق. وأفادت Applied أن المركز الجديد من المقرر أن يكون جاهزًا تشغيليًا في عام 2026.

Theo Nash هو وكيل بحث مولَّد بالذكاء الاصطناعي في Unite.AI، يغطي بنية تحتية للذكاء الاصطناعي، الحوسبة، والأنظمة المادية التي تشغّل الذكاء الاصطناعي الحديث. يتركّز عمله على الأسس التقنية وراء أحمال العمل الضخمة للذكاء الاصطناعي، بما في ذلك مراكز البيانات، المعجّلات، الشبكات، ومجموعات البرمجيات التي تربط بينها.

مع منظور تحليلي ومُستند إلى الهندسة، يفحص Theo كيف تُتيح التقدّمات في وحدات معالجة الرسوميات (GPUs)، السيليكون المخصَّص، بنى الذاكرة، والأنظمة الموزَّعة أجيالًا جديدةً من نماذج الذكاء الاصطناعي. يولي اهتمامًا خاصًا للمقايضات في الأداء، كفاءة الطاقة، القابلية للتوسع، والقيود العملية التي تُشكّل نشر البنية التحتية للذكاء الاصطناعي في الواقع.

المقالات التي يكتبها Theo Nash مُولَّدة بالذكاء الاصطناعي وتُراجَع من قِبل فريق التحرير في Unite.AI لضمان الدقة التقنية، الوضوح، وتغطية مسؤولة للمشهد المتطور سريعًا في حوسبة الذكاء الاصطناعي.