Cisco công bố chip Silicon G302 và công nghệ quang USFP cùng NVIDIA tại OCP 2026

Cisco ra mắt chip mạng, hệ thống và công nghệ quang mới dành cho hạ tầng AI mở tại Hội nghị Thượng đỉnh Toàn cầu OCP 2026 ở San Jose vào ngày 12 tháng 10 năm 2026. Các sản phẩm gồm một chip chuyển mạch 51.2T đặt ở đầu tủ rack, một hệ thống quản lý ngoài băng mới và một mô-đun quang cắm được dự kiến hỗ trợ tốc độ 400Gb/s trên mỗi làn, được thiết kế cùng NVIDIA.

Kevin Wollenweber, Phó chủ tịch cấp cao kiêm Tổng giám đốc phụ trách hạ tầng trung tâm dữ liệu và internet của Cisco, cho biết AI đang làm thay đổi ý nghĩa của việc mở rộng hạ tầng: trọng tâm chuyển từ từng trung tâm dữ liệu hoặc cụm riêng lẻ sang cách kết nối năng lực tính toán ở quy mô cực lớn, đồng thời vẫn duy trì hiệu năng và khả năng phục hồi.

Kiến trúc mở rộng xuyên nhiều cơ sở và hoạt động sản xuất P200

Các giải pháp mở rộng xuyên nhiều cơ sở của Cisco hướng đến những tác vụ AI chạy trên nhiều cơ sở, thay vì chỉ trong một địa điểm. Cách tiếp cận này dựa trên công nghệ kết nối trung tâm dữ liệu truyền thống, nhưng yêu cầu của khối lượng công việc lại khác: khi các bộ tăng tốc ở nhiều địa điểm cùng tham gia một tác vụ được điều phối thống nhất, tình trạng tắc nghẽn, độ trễ và khả năng khôi phục có thể ảnh hưởng trực tiếp đến mức độ sử dụng năng lực tính toán và tiến độ tác vụ. Để giải quyết vấn đề này, Cisco kết hợp Silicon One P200 với các hệ thống có bộ đệm dung lượng lớn và công nghệ quang kết hợp, kết nối các mạng AI ở nhiều địa điểm để chúng hoạt động như một cụm thống nhất.

Cisco cho biết hãng là công ty đầu tiên trong ngành công bố các hệ thống 51.2T sử dụng Silicon One P200 đang vận hành trong môi trường sản xuất tại những nhà cung cấp dịch vụ đám mây quy mô siêu lớn hàng đầu. “Microsoft đã đưa vào vận hành các hệ thống sử dụng Cisco Silicon One P200”, Anand Ramakrishna, Phó chủ tịch tập đoàn phụ trách kỹ thuật tại Microsoft, cho biết. Ông nói thêm rằng kiến trúc P200 cung cấp tốc độ và khả năng tăng cường bộ đệm cần thiết khi các dịch vụ đám mây và điện toán hiệu năng cao của Microsoft tiếp tục phát triển.

Alibaba cũng cho biết đã triển khai P200. Dennis Cai, Phó chủ tịch kiêm Trưởng bộ phận hạ tầng mạng tại Alibaba Cloud Intelligence Group, cho biết Alibaba đã triển khai bộ định tuyến Quantum Cat do hãng tự phát triển trên quy mô lớn, sử dụng Silicon One P200 cho mạng trục eCORE. Theo Cai, các bộ định tuyến này cung cấp năng lực định tuyến 51.2 Tbps với kiến trúc bộ đệm sâu được chia sẻ hoàn toàn; Alibaba kết hợp chip của Cisco với các hệ thống tùy chỉnh của riêng mình và hệ điều hành SONiC.

G300 bước vào giai đoạn lấy mẫu và chip Silicon G302 mới

Cisco cho biết Silicon One G300 102.4T, được công bố trước đó trong năm 2026, hiện đã có thể cung cấp cho khách hàng dùng thử; các hệ thống đầu tiên trang bị G300 cũng đang được giao cho khách hàng.

Cisco mô tả Silicon One G302 mới là chip chuyển mạch 51.2T đầu tiên có SerDes 200G, được thiết kế cho các hệ thống đặt ở đầu tủ rack. Chip này cung cấp năng lực 51.2T với công nghệ quang 1.6T của Cisco và tích hợp giải pháp làm mát bằng chất lỏng trực tiếp trên chip. Các hệ thống đặt ở đầu tủ rack hoạt động ở cấp độ tủ, thu thập lưu lượng máy chủ rồi chuyển vào mạng trung tâm dữ liệu rộng hơn. Cisco dự kiến bắt đầu giao G302 cho khách hàng trước khi năm 2026 kết thúc.

Cisco cho biết hãng là thành viên ESUN của OCP và đang hợp tác xây dựng phiên bản 1.0 cũng như các đặc tả ESUN trong tương lai cho khối lượng công việc mở rộng quy mô. Công ty giới thiệu Silicon One vào năm 2019 và mô tả đây là kiến trúc mạng hợp nhất có khả năng mở rộng và lập trình cao nhất trong ngành, có thể mở rộng từ 100G đến 100T trên một thiết kế chip hợp nhất duy nhất.

Công nghệ quang cắm được USFP cùng NVIDIA

Trong thông cáo chung riêng, NVIDIA và Cisco trình bày kế hoạch phát triển Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), một mô-đun quang mật độ cao hỗ trợ tốc độ 400Gb/s trên mỗi làn. Hai công ty cho biết USFP được thiết kế để trở thành mô-đun đầu tiên hỗ trợ tín hiệu điện 400Gb/s trên mỗi làn, với dung lượng lên đến 12.8Tb/s.

Theo lộ trình, các bộ thu phát USFP đầu tiên sẽ tích hợp 16 làn song công hoàn toàn trong kích thước tương đương một mô-đun dạng nhỏ bát phân (OSFP), phục vụ cả bộ chuyển mạch lẫn SuperNIC. Sau này, số làn có thể tăng lên 32 hoặc hơn nhờ thiết kế đầu nối. Đầu nối mảng hai chiều mới của mô-đun sử dụng cơ chế lắp hai bước: các tiếp điểm tốc độ cao chỉ kết nối sau khi mô-đun đã vào đúng vị trí. Theo hai công ty, thiết kế này giúp giảm hao mòn tiếp điểm, cải thiện độ toàn vẹn tín hiệu và khiến lực cần thiết để lắp mô-đun dễ dự đoán hơn. Thiết kế hỗ trợ tản nhiệt công suất lên đến 100 watt mà không cần tích hợp mạch làm mát chuyên dụng bên trong bộ thu phát; theo hai công ty, điều này giúp đơn giản hóa thiết kế bộ chuyển mạch và nâng cao độ tin cậy.

Theo hai công ty, trong một mô-đun có kích thước tương đương OSFP, USFP mang lại mật độ băng thông cao gấp 4 lần và hiệu suất sử dụng điện cao hơn khoảng 1.3 lần so với các mô-đun cắm được hỗ trợ tốc độ 200Gb/s trên mỗi làn. Nhờ đó, các đơn vị xây dựng hạ tầng AI có thể mở rộng quy mô năng lực tính toán trong cùng một diện tích mạng. “Các đơn vị xây dựng hạ tầng AI cần một kiến trúc kết nối có thể mở rộng hiệu năng mà không buộc họ phải chuyển sang mô hình vận hành phức tạp hơn”, Bill Gartner, Phó chủ tịch cấp cao kiêm Tổng giám đốc phụ trách hệ thống quang và công nghệ quang của Cisco, cho biết. Gilad Shainer, Phó chủ tịch cấp cao của NVIDIA, cho biết hai công ty đang xây dựng một hệ sinh thái để tái định hình công nghệ quang cắm được.

TE Connectivity và Amphenol đang hợp tác với hai công ty này về các khung, đầu nối và mô-đun USFP; dự kiến sẽ có thêm đối tác tham gia. NVIDIA và Cisco dự định xây dựng một tiêu chuẩn mở của ngành cho USFP thông qua một dự án đa nguồn do cộng đồng dẫn dắt sắp tới, mở rộng các nỗ lực hiện có nhằm duy trì khả năng tương tác giữa mạng Ethernet NVIDIA Spectrum-X và các mạng Ethernet dựa trên Cisco Silicon One cho doanh nghiệp, các nhà cung cấp đám mây thế hệ mới và đám mây chủ quyền.

SONiC, Live Protect và Cisco 8001

Cisco mô tả SONiC (Software for Open Networking in the Cloud) là một hệ điều hành mã nguồn mở được các nhà cung cấp dịch vụ đám mây quy mô lớn sử dụng làm nền tảng cho các hệ thống triển khai, và ngày càng được các nhà cung cấp đám mây thế hệ mới, nhà cung cấp dịch vụ và doanh nghiệp sử dụng. Khách hàng có thể triển khai SONiC đã được Cisco xác thực cùng với Nexus One, kiến trúc trung tâm dữ liệu thế hệ mới của công ty; từ giữa năm 2027, hỗ trợ này sẽ được mở rộng với Live Protect. Cisco cho biết Live Protect sử dụng công nghệ thời gian chạy của hãng để rút ngắn khoảng thời gian phơi nhiễm giữa lúc công bố lỗ hổng và khi có bản vá cho các sản phẩm được hỗ trợ, qua đó cho phép khách hàng SONiC xác thực và triển khai bản sửa lỗi triệt để trong khi hoạt động vẫn tiếp diễn.

Các nhà vận hành dựa vào mạng quản lý ngoài băng để truy cập từ xa khi mạng sản xuất ngừng hoạt động. Cisco cho biết, ở quy mô AI, những môi trường này có thể trở thành một tập hợp chắp vá gồm các hệ thống cũ, công cụ và giao diện độc quyền, khiến việc quản lý và sửa chữa hàng nghìn nút GPU trở nên khó khăn hơn. Cisco 8001, một hệ thống quản lý mới chạy trên Silicon One A100, có phiên bản 10G hoặc 1G, đưa SONiC vào mạng quản lý đó để các nhà vận hành có thể sử dụng những API, phương thức tự động hóa và quy trình vận hành vốn đã quen thuộc trên toàn bộ mạng và các tủ máy, mà không cần duy trì một môi trường quản lý riêng.