Applied Materials ra mắt Trung tâm EPIC thúc đẩy hợp tác nghiên cứu và phát triển chip

Applied Materials công bố khai trương Trung tâm Đổi mới và Thương mại hóa Thiết bị và Quy trình (EPIC) tại cơ sở của công ty ở Sunnyvale, California, vào ngày 12 tháng 10 năm 2026. Công ty mô tả đây là khoản đầu tư vốn trị giá 5 tỷ đô la, dành cho cơ sở lớn nhất thế giới chuyên nghiên cứu và phát triển công nghệ quy trình bán dẫn và thiết bị sản xuất thông qua hợp tác.

Chú thích cho con số đầu tư cho biết chi tiêu vốn dự kiến sẽ tăng dần theo thời gian, lên khoảng 5 tỷ đô la khi các dự án của khách hàng bắt đầu. Tại trung tâm, các nhà sản xuất chip, công ty hệ thống, đối tác cung cấp thiết bị và nhà nghiên cứu đại học sẽ làm việc cùng các nhà khoa học và kỹ sư của Applied. Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc điều hành Gary Dickerson cho biết việc mở rộng hạ tầng AI đang làm gia tăng mức độ phức tạp trên lộ trình phát triển chip, đồng thời ngành này cần tái thiết kế cách thức hợp tác để phát triển và thương mại hóa thế hệ công nghệ bán dẫn tiếp theo.

Mô hình phát triển song song

Applied xây dựng EPIC để thay thế mô hình nghiên cứu và phát triển tuần tự mà ngành chip đã dựa vào trong nhiều thập kỷ. Theo mô hình truyền thống, nghiên cứu vật liệu nền tảng diễn ra ở một môi trường, phát triển thiết bị và quy trình ở môi trường thứ hai, còn tích hợp quy trình và sản xuất thử nghiệm ở môi trường thứ ba; mỗi giai đoạn đều phải bàn giao công việc cho giai đoạn tiếp theo. Trung tâm được thiết kế để loại bỏ những khâu bàn giao này bằng cách tập hợp trong một cơ sở duy nhất những người phát minh vật liệu, chế tạo thiết bị và sản xuất chip. Theo trang Trung tâm EPIC của công ty, các đối tác làm việc cùng các nhà khoa học và kỹ sư của Applied về công nghệ đi trước sản xuất từ ba đến bốn thế hệ, phát triển song song thay vì tuần tự.

Applied kỳ vọng mô hình vận hành này sẽ mang lại lợi ích cho cả hai phía trong quan hệ đối tác. Các nhà sản xuất chip được tiếp cận sớm nhất với vật liệu và thiết bị thế hệ tiếp theo, rút ngắn chu kỳ thử nghiệm và đẩy nhanh quá trình chuyển sang sản xuất hàng loạt; trong khi đó, Applied có cái nhìn tổng thể về những thách thức công nghệ mới nổi qua nhiều thế hệ, qua đó định hướng việc phân bổ đầu tư cho nghiên cứu và phát triển.

Ngày ra mắt bắt đầu bằng hội nghị thượng đỉnh do Tiến sĩ Prabu Raja, chủ tịch Nhóm Sản phẩm Bán dẫn của Applied, chủ trì. Tại đây, các lãnh đạo nghiên cứu và phát triển từ những công ty thiết kế, sản xuất bán dẫn và thiết bị đã thảo luận về các thách thức của ngành chip toàn cầu. “EPIC là nơi duy nhất mà vật liệu, công nghệ quy trình và thiết bị được đổi mới song song, qua đó nâng cao tỷ lệ thành công của các vật liệu và công nghệ mới”, Raja cho biết.

Quy mô xây dựng và tính bền vững

Theo thông cáo, công trình rộng 600.000 foot vuông có gần bốn mẫu Anh diện tích phòng sạch tiên tiến và cần hơn sáu triệu giờ thi công mới hoàn thành. Thông cáo mô tả EPIC là một trong những dự án xây dựng cơ sở nghiên cứu và phát triển phức tạp nhất thế giới. Phần móng công trình chứa lượng bê tông đủ để lấp đầy 34 hồ bơi đạt kích thước Olympic; kết cấu gia cố bằng thép sử dụng lượng thép đủ để xây hai tháp Eiffel; và 34 giàn mái che các phòng sạch, mỗi giàn dài gần 300 foot và nặng tương đương 12 xe buýt đưa đón học sinh.

Trang EPIC của công ty cũng mô tả các tính năng bền vững của tòa nhà: thiết bị xử lý hợp chất hữu cơ dễ bay hơi ở khu vực trung tâm vận hành hoàn toàn bằng điện, cùng các thiết bị hạ tầng trung tâm chạy bằng điện, giúp loại bỏ phát thải Phạm vi 1 từ quá trình đốt nhiên liệu tại chỗ liên quan đến các nồi hơi trung tâm. Cơ sở này được thiết kế để tái chế và tái sử dụng khoảng 40% lượng nước.

Các đối tác sáng lập và đổi mới

Trung tâm đi vào hoạt động với các đối tác sáng lập TSMC, Intel, Samsung Electronics, Micron và SK hynix; các đối tác đổi mới gồm Broadcom, Advantest, SCREEN, KIOXIA và Besi; cùng các đối tác nghiên cứu là Arizona State University, Rensselaer Polytechnic Institute, Stanford University, UC Berkeley và UCLA Samueli School of Engineering. Mỗi đối tác đưa các thách thức trong lộ trình phát triển của riêng mình cùng đội ngũ kỹ sư đến cơ sở, làm việc với các nhóm của Applied trong những chu kỳ học hỏi bảo mật. Trước đó, Applied đã công bố các hoạt động hợp tác tập trung vào EPIC với Intel và Besi; cả hai đều được liệt kê trong mục tin tức về trung tâm trên trang EPIC của công ty.

Lãnh đạo của nhiều công ty đối tác tham dự lễ ra mắt để lần đầu tham quan bên trong cơ sở. Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc điều hành TSMC, Tiến sĩ C.C. Wei, cho biết nút công nghệ sản xuất tiên tiến nhất đã chuyển từ 350 nanomet cách đây 30 năm xuống còn 2 nanomet hiện nay; ông nói thêm rằng hợp tác với Applied vượt ra ngoài nút công nghệ đó giúp TSMC sớm tiếp cận các công nghệ thiết bị hướng đến kiến trúc AI tiết kiệm năng lượng. Tổng giám đốc điều hành Intel Lip-Bu Tan cho biết Intel nhận thấy con đường để tích hợp hơn một nghìn tỷ bóng bán dẫn trong một gói chip vào năm 2030, đồng thời EPIC cho phép các kỹ sư của Intel làm việc sát cánh với Applied về đổi mới vật liệu và quy trình.

Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc điều hành Micron Sanjay Mehrotra cho biết Micron sẽ hợp tác với Applied để đưa các công nghệ bộ nhớ thế hệ tiếp theo từ nghiên cứu vào sản xuất hàng loạt ở quy mô lớn. Giám đốc công nghệ bộ phận Device Solutions của Samsung Jaihyuk Song cho biết các đối tác sẽ phát triển, cải tiến qua từng vòng lặp và triển khai công nghệ trên các lĩnh vực logic, bộ nhớ và đóng gói tiên tiến; còn Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc điều hành SK hynix Nohjung Kwak cho biết các công ty sẽ giải quyết những bước ngoặt lớn trong các lĩnh vực HBM, DRAM và NAND. Chủ tịch Semiconductor Solutions Group của Broadcom Charlie Kawwas nhấn mạnh việc tham gia từ sớm vào các công nghệ nền tảng của Applied, còn Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc điều hành Besi Richard Blickman đề cập đến công việc hợp tác nhằm thúc đẩy công nghệ liên kết lai cho các thiết bị tích hợp 3D trong tương lai. Applied kỳ vọng sẽ có thêm các công ty và tổ chức tham gia hệ sinh thái EPIC theo thời gian.