Fiziksel AI Çip Üreticisi SiMa.ai, $150M Series C Finansmanını Topladı, $1.45B Değerine Ulaştı

SiMa.ai, 28 Eylül 2026 tarihinde $150 milyon tutarında Series C finansmanını duyurdu; aşırı talep gören bu tur, Fidelity Management & Research Company ve Amplify ortaklığında yönetildi ve Fiziksel AI çip girişimini $1.45 milyar değerine getirerek toplam toplanan sermayeyi $500 milyon seviyesine çıkardı.

San Jose, California merkezli şirket, turun Alter Venture Partners, Dell Technologies Capital, Maverick Capital, +ND Capital, Point72 ve StepStone Group gibi yatırımcılardan katılım gördüğünü, AllianceBernstein, Baron Capital, J.P. Morgan ve Michigan Eyaleti’nin ise yeni yatırımcılar olarak katıldığını belirtti.

Fonların Kullanımı ve Yeni Nesil Donanım

SiMa.ai, sermayenin Palette Neat’in ölçeklendirilmesini hızlandıracağını, bunu endüstrinin Fiziksel AI için ilk ajan tabanlı yazılım ortamı olarak tanımladığını ve 1.000 yoğun TOPS hesaplama gücünü amaçlı Fiziksel AI silikonunda sunacak yeni nesil donanımı finanse edeceğini söyledi. 2028’in ilk yarısına planlanan yeni nesil ürünler, makine öğrenimi IP’si, çipletler ve SoC’leri kapsayacak.

Şirket, yeni donanımı orta ve yüksek sınıf dronlar, insansı robotik, otomotiv gelişmiş sürücü destek sistemleri ve yapay zeka destekli kokpitlere yönlendirdiğini belirtti. Mevcut müşteriler, uygulamalarını yeni nesil ürün mimarilerine taşıyabilecek.

Şirketin 28 Eylül 2026 duyurusu‘nda kurucu ve CEO Krishna Rangasayee, “Humanoidlarda, otomotivde ve dronlarda Fiziksel AI, modern yeniliklerin büyük ölçüde dokunmadığı $50 trilyonluk bir pazarın kapısını açıyor.” dedi. Rangasayee, SiMa.ai’nin eksiksiz bir platform inşa ettiğini, diğerlerinin hâlâ parçaları birleştirdiğini ya da bulut çözümlerini yeniden kullandığını ve bu finansmanın şirkete platformu ölçeklendirecek kaynakları sağladığını söyledi.

Şirketin Bildirdiği İlerleme ve Yatırımcı Açıklamaları

SiMa.ai, 2024 ile 2025 arasında yıllık gelir büyümesini dört katına çıkardığını ve 2026 için güçlü bir gelir ivmesi izlediğini, bu turu destekleyen faktör olarak Fiziksel AI pazarlarındaki küresel genişleme ve ticari doğrulamayı gösterdiğini raporladı. Şirket, müşteri ve ortak ağının ARK Electronics, AVerMedia, Bosch, Emerson, Intrinsic, Kontron, L&T Technology Services, Micron, STIGA, Synopsys, TRUMPF SE ve Virya Autonomous Technologies’ı içerdiğini belirtti.

Bülten, Counterpoint Research’in bir projeksiyonuna göre, robotik, otomotiv ve dronları içeren Fiziksel AI cihazlarının toplam sevkiyatının 2035 yılına kadar 145 milyon birime ulaşacağını belirtiyor. SiMa.ai, Fiziksel AI’nın tarihsel olarak pahalı, karmaşık ve yüksek enerji tüketen NVIDIA GPU’larına dayandığını ve amaçlı silikon ile yazılımı birleştiren tam yığın platformunun dağıtımları aylar yerine günler ya da saatler içinde hızlandırdığını açıkladı.

Amplify Partners genel ortağı Mike Dauber, firmanın SiMa.ai‘yi ilk günden beri desteklediğini ve şirketin vizyonunu, yazılımın silikonu belirlediği temelde yeni bir Fiziksel AI mimarisi olarak tanımladığını söyledi. SiMa.ai’nin gelişmiş AI modellerinin fiziksel uç cihazlarda dağıtım karmaşıklığını azalttığını ve otonom sistemler için pazara çıkış süresini hızlandırdığını belirtti.

Dell Technologies Capital başkanı ve yönetici direktörü Scott Darling, SiMa.ai’yi dağıtık Fiziksel AI altyapısı için kritik bir silikon sağlayıcısı olarak tanımladı; platformun yazılım çevikliği ve Fiziksel AI’ye optimize edilmiş hesaplamanın, kurumsal zekânın fiziksel dünyaya geçişinde rol oynadığını belirtti. StepStone Group ortağı John Avirett, Fiziksel AI’nin ölçeklendirilmesinin enerji verimliliği ve son derece kısıtlı ortamlara sorunsuz entegrasyon gerektirdiğini, SiMa.ai’nin platformunun gerçek dünya uygulamaları için amaçlı olarak tasarlandığını söyledi.

Önceki Tur ve Mevcut Sevkiyat Platformu

Series C, SiMa.ai’nin 1 Ağustos 2025 duyurusu ile Maverick Capital liderliğinde $85 milyonluk bir turu takip ediyor; StepStone Group yeni bir yatırımcı olarak katıldı ve bu, o dönemde toplam toplanan sermayeyi $355 milyon seviyesine çıkardı. Şirket, bu fonların yazılım yeniliği, pazara giriş operasyonları, müşteri başarısı ve otomotiv yol haritası dahil olmak üzere küresel genişleme ve Fiziksel AI platformunun ölçeklendirilmesine yönlendirildiğini belirtti.

Bu bülten, şirketin SiMa.ai ONE platformunu, o dönemde sevkiyata çıkan ikinci nesil çok modlu MLSoC Modalix’i, SDK ile Edgematic’i (kod gerektirmeyen görsel geliştirme aracı) birleştiren Palette yazılım paketiyle eşleştirerek, tek bir mimaride görsel, transformer ve üretken AI iş yüklerini destekleyen bir yapı olarak tanımladı.

SiMa.ai’nin Modalix MLSoC belgeleri‘ne göre, çip 50 TOPS çok modlu AI hesaplama gücünü 10W altı güçte, BF16, INT8 ve INT16 hassasiyetleriyle; MIPI, USB, PCIe Gen5 ve SPI arayüzleriyle; ve CNN, ViT, LLM ve LMM iş yükleri desteğiyle sağlar. Üretime hazır Modalix sistem‑üzer‑modülü, NVIDIA Jetson Orin NX ve Nano modülleriyle pin‑uyumlu olup mevcut taşıyıcı kartlarda tak‑ve‑çalıştır yükseltmelerine imkan tanır. Aile ayrıca ticari ve endüstriyel PC’ler ve kenar sunucular için pasif, fansız soğutmalı yarı‑yükseklik, yarı‑uzunluk PCIe Gen5 x8 kartı ve MLSoC’yi doğrudan özelleştirilmiş kartlara entegre etmek için çip‑aşağı seçeneği içerir. $1,499 fiyatındaki Modalix DevKit, önceden yüklü Palette yazılımı ile birlikte gelir ve bir taşıyıcı kart, SoM, bir güç kaynağı, 500 GB NVMe depolama, kablolar ve belgeleri içerir.