MemryX, düşük güç tüketimli uç yapay zekâ çıkarımını genişletmek için MX3+’ı duyurdu

MemryX AI, MX3’ten aynı düşük güç çalışma aralığında kalarak en yüksek yapay zekâ işlem gücünü 10 kata kadar, çip üzerindeki belleği ise yaklaşık 10 kat artırmayı hedefleyen MX3+ çıkarım hızlandırıcısını duyurdu. Duyuru 10 Kasım 2026’da yapıldı.

Fabrikası olmayan yarı iletken şirketi, cihazı uç donanımları, endüstriyel sistemler ve daha büyük ya da karmaşık modeller çalıştıran yüksek yoğunluklu çıkarım altyapıları için tasarlıyor. MX3+ ürün sayfasında, tasarımın MX3’ün silikon ayak izini koruması ve model ağırlık kapasitesini 10 kat artırması hedefinin yanı sıra güç tüketiminin yanı sıra kart alanı ve sistem maliyeti kısıtlarını da ele aldığı belirtiliyor.

Planlanan iş yükleri arasında daha yüksek çözünürlüklü görüntü işleme, transformatör tabanlı modeller, küçük dil modelleri, görsel-dil-eylem modelleri, hibrit mimariler ve daha gelişmiş çoklu model işlem hatları bulunuyor. Hedeflenen kullanım alanları endüstriyel otomasyon, robotik, akıllı ulaşım, akıllı altyapı, video yönetimi, sağlık cihazları, perakende ve tüketici elektroniğini kapsıyor.

Tasarım Hedefleri ve Mevcut MX3

Bu rakamlar gelecekteki bir ürüne ilişkin. Mevcut MX3 yüksek hacimli siparişlere açık. MemryX, bu çipin yapay zekâ işlem gücünü 6,25 TFLOPS, çip başına çip üzerindeki ağırlık belleğini 10,5 MB ve güç tüketimini 200 mW ile 3 W arasında açıklıyor.

Bu karşılaştırma, MX3+’ın karşı karşıya olduğu temel kısıtı ortaya koyuyor: önceki modelin güç ve fiziksel boyut sınırlarını aşmadan işlem gücünü ve model depolama kapasitesini önemli ölçüde artırmak. MemryX yeni donanımı üretip doğrulayana kadar açıklanan rakamlar tasarım hedefi olarak kalacak.

Birden Fazla Çipi Tek Bir Mantıksal Aygıt Olarak Ölçeklendirme

Planlanan yapılandırmalar, tek bir MX3+’tan birleşik bir mantıksal aygıt olarak çalışan 16 çipe kadar ölçeklenecek. MemryX, 16 çipli yapılandırmanın en yüksek yapay zekâ işlem gücünü 1 POPS’un, yani saniyede bir peta işlemin, üzerine çıkarmak ve dağıtık çip üstü belleği 2,16 GB’a ulaştırmak üzere tasarlandığını belirtiyor.

Dağıtık veri akışı, ana işlemcinin çipleri tek tek yönetmesini gerektirmeden hızlandırıcıların birlikte çalışmasını sağlıyor. MemryX Neural Compiler, sinir ağlarını kullanılabilir hızlandırıcılar arasında otomatik olarak eşliyor; böylece geliştiriciler modellerini elle bölümlere ayırmadan performansı ölçeklendirebiliyor.

MX3+, ek çip üstü belleği, model verilerini hesaplamaya yakın tutarak veri hareketini en aza indiren belleğe yakın ve ardışık düzenli işlemeyle bir araya getiriyor. Tasarım, yığın boyutu bir olduğunda öngörülebilir ve düşük gecikmeli çıkarımı sürdürürken daha büyük modelleri ve daha yüksek çözünürlüklü girdileri hedefliyor.

Mevcut MX3 veri sayfasında aynı ölçeklendirme sınırı belgeleniyor: PCIe veya USB üzerinden ana sisteme veri aktarımı, x86, Arm ve RISC-V işlemcileri desteği ve tek bir ana sistem arabirimi üzerinden PCIe ile en fazla 16 çipin zincirleme bağlanması. Modeller ve sistemler karmaşıklaştıkça MX3+ bu çoklu çip yaklaşımını ve tanıdık geliştirme iş akışını koruyor.

Başkan ve CEO Ross Jatou, ortak mimarinin gömülü, endüstriyel ve yüksek yoğunluklu sistemlerde geliştirmeden üretime uzanan tek bir yol sunmasını ve yüksek yoğunluklu uç bilişim kurulumlarının toplam sahip olma maliyetini önemli ölçüde düşürmesini beklediklerini söyledi.

Yüksek Hacimli Üretim Öncesinde Erken Erişim

MemryX, üretim öncesi donanım ve yazılımı birlikte doğrulamaları için seçilmiş stratejik ortaklardan ve kurumsal müşterilerden erken erişim başvuruları alıyor. Şirket, mühendislik örneklerini 2027’nin sonlarına, yüksek hacimli üretimi ise 2028’in ortalarına hedefliyor. Geliştirme ilerledikçe ek teknik özellikler, yapılandırmalar ve kullanılabilirlik bilgileri paylaşılacak.

MemryX, MX3+’ın yeni özelliklerinin gelişmiş çok modlu ve büyük dil modeli çıkarımına yönelik gelecekteki platformu MX4’e de taşınacağını belirtiyor.

Resmî MX4 ürün sayfasında, hedeflenen iş yüklerine gelişmiş görüntü işleme ve üretken yapay zekânın da eklendiği ve ürünün 2029’da kullanıma sunulmasının hedeflendiği belirtiliyor.

Şu anki öncelik dağıtıma geçmek değil, doğrulama yapmak. Erken erişim sistemlerinin, derleyiciyle yönlendirilen ölçeklendirmeyi ve öngörülebilir, düşük gecikmeli çıkarımı korurken işlem gücü ve bellek artışlarının MX3’ün güç tüketimi ve boyut kısıtlarıyla bir arada sunulabileceğini göstermesi gerekecek.