Corintis 24 Milyon Dolarlık Yatırım ile AI Soğutma Darboğazını Çözüyor

Corintis, İsviçre merkezli bir yarı iletken soğutma şirketi, mikroakışkanlı çip soğutma teknolojisini ticarileştirmek için 24 milyon dolarlık A Serisi yatırım turunu tamamladı. BlueYard Capital liderliğindeki ve Founderful, Acequia Capital, Celsius Industries ve XTX Ventures tarafından yapılan yatırım, şirketin toplam sermaye artırımını 33,4 milyon dolara çıkardı. Genişleme kapsamında Corintis, birden fazla ABD ofisi ve Münih’te bir mühendislik merkezi açacak ve operasyonlarını araştırma aşamasından seri üretime geçirecek.

Bu yatırım, veri merkezi GPU’larının geleneksel sınırların çok ötesine geçtiği bir zamanda geliyor. Sadece dört yıl önce, NVIDIA hızlandırıcılarında AI sistemleri eğitimi yaklaşık 400 watt güç tüketimine neden oluyordu. Bugün, sonraki nesil GPU’lar ve AI hızlandırıcıları 4.000 watt’a yaklaşan güç seviyelerine ulaşmayı hedefliyor – bu, soğutmanın tüm endüstri için en önemli darboğazlardan biri haline gelmesine neden olan on katlık bir artış.

AI Büyümesinin Sonraki Sınırlayıcısı Olarak Soğutma

Veri merkezleri zaten soğutma altyapısına büyük bir enerji payı ayırmakta, küresel tesisler yılda on milyarlarca litre su tüketerek çipleri işlevsel sınırlar içinde tutmaya çalışmaktadır. Geleneksel çözümler gibi hava soğutma ve yüzey soğuk plakaları modern hızlandırıcıların yoğun güç yoğunluklarını karşılayamaz hale geldi. Soğutma için bir çözüm olarak immersion soğutma keşfedildi, ancak maliyeti, karmaşıklığı ve yeniden mühendislik gereksinimleri evrensel olarak ölçeklendirilmesini zorlaştırıyor.

Bu büyüyen kriz, Corintis’in yaklaşımının neden dikkat çektiğini vurgulamaktadır. Şirket, mikro ölçekli kanalları doğrudan çiplere veya çiplerin yanına yerleştirerek, soğutucu akışkanı en çok ihtiyaç duyulan bölgelere yönlendirebilmekte ve performansı veya güvenilirliği bozmadan ısıyı entferlemektedir.

Microsoft İşbirliği ve Üç Katına Varan Bir Atılım

Bu yılın başlarında, Corintis ve Microsoft (MSFT ), bir atılım açıkladı: çipe entegre edilmiş mikroakışkanlı soğutma kullanarak, geleneksel soğutma çözümlerinin üç katına varan ısı giderme performansı elde ettiler. Testler, sıcaklıkta yaklaşık %65’lik bir azalma gösterdi, bu da çiplere daha yüksek performans için termal headroom sağladı ve previously ısı birikimi nedeniyle imkansız olan yeni üç boyutlu mimarilerin mogelijk olmasını sağladı.

Microsoft mühendisleri, termal marjların doğrudan yazılım performansına tercüme edildiğini, daha yüksek performans potansiyeli ve azaltılmış kısıtlama sağladığını vurguladı. Bu işbirliği, Corintis’i yalnızca soğutma çözümleri sağlayıcısı olarak değil, aynı zamanda gelecekteki çip mimarilerinin ortak tasarımcısı olarak konumlandırdı.

Araştırmadan Ölçeklenebilir Dağıtıma

İsviçre Federal Teknoloji Enstitüsü (EPFL) bünyesinde yapılan araştırmalara dayanan Corintis, Dr. Remco van Erp (CEO), Sam Harrison (COO) ve Professor Elison Matioli (Bilimsel Danışman) tarafından kuruldu. Şirket, bereits on binlerce soğutma sistemi üretti, sekiz haneli toplam geliri elde etti ve birkaç büyük Amerikan teknoloji şirketleriyle birlikte çalışıyor.

Dr. Remco van Erp, Corintis’in Kurucu Ortağı ve CEO’su, endüstrisinin karşılaştığı benzersiz zorluğu açıkladı:

“Her çip benzersizdir. Yüz milyarlarca transistör ve sayısız tellerle dolu bir şehir manzarası gibidir. Soğutma, bugün çipe uyarlanmayan basit tasarımlara dayanmaktadır, burada birkaç paralel fin bir bakır bloğa kesilir. Ancak doğada olduğu gibi, her çip için optimal tasarım, kritik bölgelere soğutucu akışkanı yönlendiren karmaşık bir mikro ölçekli kanal ağıdır. Kısa süreli zaman dilimlerinde her çip için daha iyi soğutma sistemleri oluşturmak için doğru tasarımı bulmak, zorlaşacak bir zorluktur.”

Şirketin misyonunun geleceğin hesaplamasını mümkün kılmak için merkezi olduğunu ekledi:

“Termal mühendislerin, çiplerin aşırı ısınmasını önlemek ve kırılmalarını önlemek için her gün bir hile yapmaları gerekiyor ve işte Corintis burada devreye giriyor. Misyonumuz, 10 kat daha iyi soğutma sağlamak ve kısa bir döngü süresi içinde, mevcut veri merkezi altyapı yatırımlarını kullanarak geleceğin hesaplamasını mümkün kılmaktır. Microsoft ile yakın zamanda gerçekleştirdiğimiz işbirliği, ısı ile sınırlı olmayan bir geleceğin hesaplaması için soğutma sınırlarının ilerletilmesi gerektiğini gösteriyor.”

Bu yeni tur ile Corintis, 2026 yılına kadar yılda bir milyondan fazla mikroakışkanlı soğuk plaka üretmeyi planlıyor. 55 kişilik ekibi, yıl sonuna kadar 70’in üzerine çıkacak, yönetim kurulu da Walden International’ın Başkanı ve şu anki Intel (INTC ) CEO’su Lip-Bu Tan ve CoolIT Systems’in kurucusu Geoff Lyon gibi endüstri veteranlarını içerecek. Their presence, Corintis’in çip tasarımı, üretimi ve soğutma arasında köprü kurma amacını gösteriyor.

Bu Teknolojinin Gelecek için Neden Önemli Olduğu

Sonraki nesil AI çipleri, transistörler veya algoritmalar tarafından değil, ısı tarafından sınırlı olacaktır. Çipler etkili bir şekilde soğutulamazsa, tasarım potansiyellerine ulaşamazlar. Corintis’in mikroakışkanlı teknolojisi, soğutmayı bir tasarım özelliği olarak, bir sonra düşünme olarak değil, bir performans, yoğunluk ve sürdürülebilirlik sağlayıcısı olarak yeniden tanımlamaktadır.

Bu yaklaşım başarılı olursa, veri merkezlerinde enerji ve su kullanımını önemli ölçüde azaltabilir, gelişmiş 3D çip yığınlarının kapılarını açabilir ve AI hesaplamasının üssel büyümesini sürdürebilir. Soğutmayı bir kısıtlamadan bir katalizöre dönüştürerek, Corintis hesaplama gücündeki sonraki büyük atılımı kilidini açabilir.