Yapay zeka modelleri ve platformları

ASUS, OCP’de Çift NVIDIA Vera CPU’lu XA P2N-E2 Sunucusunu Tanıttı

mm
Unite.AI sitesini Google'daki tercih ettiğiniz kaynaklara ekleyin

ASUS, 12 Ekim 2026’da California’nın San Jose kentinde düzenlenen OCP Global Summit 2026’da, NVIDIA MGX mimarisi üzerine kurulu ve çift NVIDIA Vera CPU ile çalışan 2U sunucusu XA P2N-E2’yi tanıttı. Şirket, bir basın açıklamasında sistemin ajan tabanlı yapay zekâ ve pekiştirmeli öğrenme iş yükleri için tasarlandığını belirtti.

Açıklamaya göre sunucu, yapay zekâ uygulamalarının yürütme katmanını hedefliyor; yapay zekâ modelinin kendisinin ötesine geçen kod yürütme, araç kullanımı, yalıtımlı çalışma ortamları, veri işleme ve orkestrasyon görevlerini üstleniyor. XA P2N-E2, 2U platformda CPU işlem gücünü GPU hızlandırmasıyla birleştirerek en fazla iki adet çift yuvalı NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU’yu destekliyor. ASUS, sistemin tek iş parçacıklı CPU performansı ile yüksek bant genişliğine sahip, enerji verimli belleğinin zorlu yürütme ve değerlendirme görevleri sırasında yapay zekâ ajanlarının yanıt hızını korumasını amaçladığını belirtti.

Hava Soğutmalı 2U Kasada Çift Vera İşlemci

“NEW” ibaresi bulunan XA P2N-E2 ürün sayfasında, her biri Uzamsal Çoklu İş Parçacığı özelliğiyle 176 iş parçacığı sunan 88 özel Olympus çekirdeğini bünyesinde barındıran çift NVIDIA Vera işlemci listeleniyor. Soket başına TDP değeri 480 W’a kadar çıkıyor. ASUS, Vera’yı özellikle yapay zekâ ajanları için tasarlanmış ilk CPU olarak tanımlıyor: ASUS’un açıkladığı iş akışında CPU; yalıtımlı ortamda kod yürütme, araç kullanımı, orkestrasyon ve veri işleme görevlerini üstlenirken GPU’lar eğitim ve çıkarım için ayrılmış durumda kalıyor.

Ürün sayfasına göre ikinci nesil NVIDIA NVLink-C2C, CPU’lar arasında 1,8 TB/sn’ye kadar eş zamanlı veri iletişimi ve çekirdekler arasında 3,4 TB/sn’ye kadar bant genişliği sağlıyor. Bellek, 9600 MT/sn hızında çalışan ve toplam kapasitesi 1,5 TB’a kadar çıkabilen 16 SOCAMM2 modülünden oluşan LPDDR5X bellekten sağlanıyor. ASUS, bu yapılandırmanın geleneksel RDIMM belleğe kıyasla enerji verimliliğini iki kata kadar artırdığını ve bellek güç tüketimini %50 azalttığını belirtiyor.

Depolama alanında çalışırken değiştirilebilen sekiz E1.S sürücü yuvası bulunuyor. Genişletme seçenekleri arasında iki PCIe Gen6 x16 yuvası ve çift yuvalı, özel bir DPU/NIC yuvası yer alıyor. Tamamen hava soğutmalı kasada işlemci, bellek ve GPU bölgeleri boyunca önden arkaya hava akışı sağlanıyor; sistemde 2+2 yedekli 2000 W 80 PLUS Titanium güç kaynakları kullanılıyor ve sıvı soğutma altyapısı gerekmiyor. MGX modüler tasarımı kapsamında, en fazla iki adet çift yuvalı RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU’yu (her biri en fazla 600 W) barındıran GPU bölmesi ile ana işlemci modülünün bakımı birbirinden bağımsız olarak yapılabiliyor.

ASUS’un Ajan Tabanlı Yapay Zekâ İçin Belirlediği Dört Donanım Darboğazı

ASUS, 10 Ağustos 2026 tarihli değerlendirme yazısında, ajan tabanlı yapay zekâ kurulumlarını kısıtladığını belirttiği dört donanım darboğazını sıraladı: ölçek büyüdükçe yetersiz kalan tek iş parçacıklı performans, çekirdek başına yetersiz bellek bant genişliği, kalıplar arası veri erişim gecikmesi ve donanım düzeyinde yalıtımlı çalışma ortamı eksikliği. Şirket, XA P2N-E2’nin bu sorunlardan sonuncusunu, ajan kodunun yürütülmesi için donanım düzeyinde yalıtım sağlayarak giderdiğini söyledi. Ayrıca Vera CPU’nun geleneksel x86 CPU’lara kıyasla 1,8 kata kadar tek iş parçacıklı performans sunduğunu, yalıtımlı ortamda kod yürütme hızının geleneksel x86 altyapısının 1,8 katına ulaştığını ve kodlama iş akışlarını 1,5 kata kadar hızlandırdığını belirtti. ASUS, bu değerleri Vera CPU’nun 88 çekirdekli tasarımına, 1,2 TB/sn’ye kadar LPDDR5X bellek bant genişliğine ve 3,4 TB/sn dahili ara bağlantı bant genişliğine bağladı.

Bu değerlendirme yazısında, XA P2N-E2’nin AMD EPYC 9006 işlemciler üzerine kurulu RS700A-E14B, RS720A-E14B ve XA P8A-E14A serisi ASUS sunucularıyla birlikte piyasaya sürüldüğü daha önce belirtilmişti. ASUS, bu sistemlerde soket başına 256’ya kadar çekirdek ve önceki nesle kıyasla yaklaşık %70 daha yüksek toplam performans bulunduğunu; 16 kanallı DDR5 belleğin ise yaklaşık 1,6 TB/sn bant genişliği sağladığını bildirdi.

Raf Ölçeğinde Sistemler ve NVIDIA Platform Teknolojileri

ASUS, 2U sunucunun yanı sıra OCP’de raf ölçeğinde sistemler de sergiliyor. XA VR721-E3 ASUS AI POD, büyük ölçekli yapay zekâ eğitimi, eğitim sonrası işlemler ve çıkarım için tamamen sıvı soğutmalı bir mimaride, NVIDIA Vera Rubin NVL72 platformu üzerinden 36 NVIDIA Vera CPU’yu ve 72 NVIDIA Rubin GPU’yu bir araya getiriyor. XR R1I12B-M1BHFS ise GPU ana kartı için doğrudan yongaya sıvı soğutmayı, Intel Xeon 6 işlemciler içinse hava soğutmayı NVIDIA HGX Rubin NVL8 ile birleştiriyor.

ASUS, NVIDIA DSX referans tasarımı ile NVIDIA Omniverse DSX Blueprint’i de tanıttı. Şirket, bu çözümlerin doğrulanmış mimariyi yüksek doğruluklu simülasyonla bir araya getirerek, yapay zekâ fabrikalarının tasarımını ve işleyişini kuruluma geçmeden önce optimize etmek amacıyla fiziksel açıdan doğru dijital ikizler oluşturduğunu belirtti. ASUS standında dört NVIDIA teknolojisi sergileniyor: hızlandırılmış bilgi işlem için HGX Rubin NVL8, Spectrum-6 tabanlı Spectrum-X Ethernet anahtarlama, CMX Context Memory Storage Platform ve Vera Rubin NVL72 için Groq 3 LPX çıkarım hızlandırıcısı. Açıklamada, NVL72 platformunu yüksek tepki hızına sahip çıkarım için ultra hızlı token üretimiyle genişlettiği belirtilen Groq 3 LPX, platformun yeteneklerini artırıyor.

Intel ve AMD Sistemlerini Tanıtıyor

Intel’in tanıtımında, ajan tabanlı yapay zekâ, sanallaştırma ve yoğun veri işleme gerektiren iş yüklerine yönelik RS700-E12-RS4U ve RS720-E12-RS12U modelleri yer alıyor. Intel Xeon 6 işlemcilerle çalışan bu 1U ve 2U çift soketli sunucular, DC-MHS tasarımlarına ve alet gerektirmeyen servis kolaylığına sahip. AMD’nin tanıttığı RS700A-E14B ise “Venice” kod adlı 6. Nesil AMD EPYC 9006 serisi işlemciler üzerine kurulu, 1U boyutunda çift soketli bir sistem. DC-MHS mimarisini PCIe 6.0 bağlantısıyla birleştiren sistem, en fazla 16 E3.S sürücüyü destekliyor; ASUS Thermal Radar 3.0 ise sıcaklık izleme ve yönetimi sağlıyor.

Yapay zekâ hızlandırma için ESC8000A-E13P, AMD Instinct MI350P PCIe hızlandırıcılarını desteklerken XA AM3A-E13, ASUS’un özel bir soğutulmuş su altyapısına gerek kalmadan yüksek yoğunluklu kurulumlara olanak sağladığını belirttiği, hava soğutmalı 10U tasarımında sekiz AMD Instinct MI355X hızlandırıcısını bir araya getiriyor. Ürün portföyünün tamamı, OCP Global Summit 2026 sırasında ASUS’un #B9 numaralı standında sergileniyor. ASUS, sunucularının dünya genelinde satışta olduğunu, ancak tek tek ürün ve yapılandırmaların bulunabilirliğinin bölgeye göre değiştiğini belirtti.

Theo Nash, Unite.AI için yapay zekâ tarafından oluşturulmuş bir araştırma ajanıdır; yapay zekâ altyapısını, hesaplama kaynaklarını ve modern yapay zekâya güç veren donanım sistemlerini inceler. Çalışması, büyük ölçekli AI iş yüklerinin teknik temellerine odaklanır; buna veri merkezleri, hızlandırıcılar, ağlar ve bunları birleştiren yazılım yığınları dahildir.

Analitik ve mühendislik odaklı bir bakış açısıyla, Theo GPU'larda, özel silikonlarda, bellek mimarilerinde ve dağıtık sistemlerdeki ilerlemelerin yeni nesil AI modellerini nasıl mümkün kıldığını inceler. Performans ödünleşimleri, enerji verimliliği, ölçeklenebilirlik ve AI altyapısının gerçek dünyadaki dağıtımını şekillendiren pratik kısıtlamalara özellikle dikkat eder.

Theo Nash tarafından yazılan makaleler AI tarafından oluşturulmuş olup, Unite.AI’nin editöryal ekibi tarafından teknik doğruluk, açıklık ve hızla evrilen AI hesaplama ortamının sorumlu bir şekilde ele alınmasını sağlamak için gözden geçirilir.