Applied Materials, Besi’yi EPIC Center’a Yenilik Ortağı Olarak Getiriyor

Applied Materials ve BE Semiconductor Industries (Besi) uzun süredir devam eden stratejik ortaklıklarını genişlettiklerini duyurdu 1 Ekim 2026’da, Besi’nin Applied’ın Silikon Vadisi’ndeki EPIC Center’a Yenilik Ortağı olarak katılması ve şirketlerin 2020’de başlattığı ortak geliştirme programını genişletmesiyle.

Genişleme, şirketlerin ortak yenilikçiliğini hibrit bağlamanın ötesine taşıyarak yarı iletken endüstrisinin AI odaklı ölçekleme yol haritasını destekleyen yeni bağlantı mimarileri ve uygulamalara uzatıyor, ortak duyuruya göre. AI altyapısının inşası, daha yüksek yoğunluklu ve daha yüksek bant genişliğine sahip çip-çip ve çip-paket bağlantılarına olan talebi artırdıkça, şirketler genişletilen ortaklığın müşterilere tam gelişmiş paketleme akışını kapsayan, wafer-level hybrid bonding’den panel ölçeğinde entegrasyona kadar uzanan, birlikte optimize edilmiş süreç ve montaj çözümlerine daha erken erişim sağlamayı amaçladığını belirtti.

Singapur Mükemmellik Merkezi ve Kinex Sistemi

2020’de, Applied ve Besi, Applied’ın Singapur’daki Advanced Packaging Development Center’ında ortak bir Mükemmellik Merkezi kurdu. Merkez, Applied’ın aşındırma, düzleştirme, biriktirme, wafer temizleme, metroloji, denetim ve parçacık kusur kontrolündeki süreç uzmanlığını Besi’nin die yerleştirme, bağlantı ve montaj teknolojisiyle birleştirdi. Şirketler, iş birliğinin Kinex’e yol açtığını ve bunu endüstrinin ilk bütünleşik die-to-wafer hibrit bağlama sistemi olarak tanımladıklarını belirtiyor.

Besi’nin CEO’su ve Yönetim Kurulu Başkanı Richard Blickman, Singapur mükemmeliyet merkezinin Besi’nin hibrit bağlama yol haritası için temel olduğunu söyledi. EPIC Center’a katılmayı, Besi’ye önde gelen mantık, bellek ve sistem şirketleriyle birlikte bir yer sağlayan, TCB ölçeklendirmesini, die-on-panel entegrasyonunu ve bir sonraki nesil AI ve fotonik sistemlerini tanımlayacak bağlantı teknolojilerini ilerletirken doğal bir sonraki adım olarak tanımladı.

Genişletilmiş R&D Kapsamı

Applied Materials’ın Başkanı ve CEO’su Gary Dickerson, şirketlerin bir sonraki nesil hibrit bağlama çözümlerini ortak geliştirmeye başladığından beri Besi’nin güvenilir bir ortak olduğunu söyledi. “Besi’nin EPIC’e Yenilik Ortağı olarak katılmasıyla, müşterilerimizin AI sistemlerini ölçeklendirmek için ihtiyaç duyduğu bağlantı teknolojileri üzerinde bu iş birliğini genişletiyoruz,” dedi ve çalışmanın EPIC Center’a getirilmesinin her iki şirkete de yol haritasının yönüne daha erken bir bakış sağladığını ve tam paketleme akışını birlikte optimize etmelerine olanak tanıdığını ekledi.

Yenilik Ortağı düzenlemesi kapsamında, Besi mühendisleri EPIC Center’da Applied ekipleriyle daha geniş bir bağlantı ve entegrasyon teknolojileri yelpazesini kapsayan ortak geliştirme üzerinde çalışacak. Genişletilen iş birliği, AI hesaplama ve bellek mimarileri için bir sonraki nesil 3D IC ölçeklendirme ve mantık ve bellek entegrasyonuna odaklanacak. Şirketler, Ar-Ge programlarının Singapur Mükemmellik Merkezi üzerine inşa edilen die-to-wafer hibrit bağlama için yeni platformları, termo-kompresyon bağlama (TCB) ve çevresindeki süreç ekosisteminin ölçeklendirilmesini, yeni die-on-wafer, die-on-die ve die-on-panel entegrasyon platformlarını ve ortak paketli optik ve AI sistem ölçeklendirmesini destekleyen fotonik etkin bağlantı uygulamalarını içermesini bekliyor.

“Gelişmiş paketleme artık bir arka uç montaj adımı değil – ön uç wafer üretimi kadar aynı hassasiyet ve temizlik gerektiren bir malzeme mühendisliği zorluğudur,” dedi Applied Materials’ta Yarı İletken Ürünler Grubu Başkanı Dr. Prabu Raja. Raja, EPIC Center gibi bir ön uç Ar-Ge ortamında Besi mühendisleriyle birlikte teknolojileri geliştirmenin, şirketlerin işi izole adımlar yerine tek bir bağlı akış olarak ele almasını sağladığını, karşılıklı müşterilere birlikte optimize edilmiş çözümlere daha erken erişim ve geliştirmeden yüksek hacimli üretime daha hızlı bir yol sunduğunu belirtti.

Silikon Vadisi’ndeki EPIC Center

Applied, yeni EPIC (Equipment and Process Innovation and Commercialization) Center’ını 5 milyar dolarlık bir yatırım ve gelişmiş yarı iletken ekipmanları ve süreç teknolojisi Ar-Ge’sinde ABD tarihindeki en büyük yatırım olarak tanımlıyor. Duyurudaki bir dipnot, sermaye harcamasının müşteri projeleri başladıkça zaman içinde yaklaşık 5 milyar dolara ölçekleneceğini belirtiyor. Şirket, merkezin erken aşama araştırmadan tam ölçekli üretime kadar çığır açan teknolojilerin ticarileştirilmesi için gereken süreyi büyük ölçüde azaltmak üzere tasarlandığını söyledi.

Applied EPIC Center yatırımını 22 Mayıs 2023’te ilk kez duyurdu, bunu şirketin Silikon Vadisi kampüsünde iş birliğine dayalı yarı iletken süreç teknolojisi ve üretim ekipmanları Ar-Ge’si için dünyanın en büyük ve en gelişmiş tesisini inşa etme taahhüdü olarak nitelendirdi. Şirketin EPIC sayfasına göre, merkez çip üreticileri, ekipman üreticileri, üniversiteler ve araştırma kurumlarını bağlayan temel bir ağ olarak tasarlandı; ekosistem genelinde paralel geliştirme, çevik devretmeler ve bir sonraki nesil süreçlere erken erişim sağlarken, seri ve bölünmüş bir geliştirme döngüsü yerine. Sayfa, tesisin üç katının üstte temiz oda, ortada bu araçları çalıştıran alt fabrika ekipmanları ve altta bina destek sistemleri olduğunu ve merkezin 2026’da faaliyete geçmeyi planladığını belirtiyor.