Wiwynn aduce rackuri Vera Rubin NVL72 și AMD Helios la OCP Global Summit

Wiwynn Corporation și-a prezentat programul pentru OCP Global Summit 2026 pe 12 octombrie 2026, incluzând NVIDIA Vera Rubin NVL72 și platforme rack AMD Helios, tehnologii avansate de răcire și o demonstrație de optică integrată în capsulă la standul C74, în San Jose Convention Center.

Într-un anunț publicat în secțiunea de știri de pe site-ul său, compania a declarat că prezentarea acoperă calculul, răcirea, alimentarea și conectivitatea.

„Pe măsură ce sarcinile de lucru bazate pe inteligență artificială împing densitatea de calcul la niveluri fără precedent, industria are nevoie de parteneri capabili să ofere expertiză inginerească dovedită, de la un capăt la altul, pentru întregul rack”, a declarat William Lin, președintele și directorul general al Wiwynn. Lin a spus că firma prezintă capabilități complete, de la proiectarea personalizată până la integrarea rackurilor la scară largă, alături de investițiile continue în răcire, alimentare și interconectare optică, și că Wiwynn se angajează să construiască, la scară largă, infrastructura de inteligență artificială de nouă generație împreună cu clienți furnizori de servicii cloud și parteneri din ecosistem.

Platforme rack de nouă generație pentru inteligență artificială

Wiwynn a declarat că ea și Wistron se numără printre primii parteneri NVIDIA Pilot Build pentru platforma Vera Rubin NVL72, contribuind la validarea inginerească și integrarea în proiectare. Wiwynn descrie Vera Rubin NVL72 ca pe un sistem răcit cu lichid, la scară de rack, care integrează 72 de GPU-uri NVIDIA Rubin și 36 de procesoare NVIDIA Vera, conectate prin NVLink de a șasea generație.

Soluția AMD Helios la scară de rack, bazată pe standardul Open Rack Wide, reunește într-o singură arhitectură GPU-uri AMD Instinct MI450 Series, procesoare server AMD EPYC de a șasea generație, tehnologia de rețelistică AMD Pensando și software-ul deschis AMD ROCm, pentru antrenarea și inferența modelelor de inteligență artificială la scară largă. Wiwynn a declarat că colaborează cu AMD pentru a-și valorifica expertiza în integrarea și fabricarea rackurilor și a aduce arhitectura Helios clienților la scară largă, cu configurații adaptate cerințelor furnizorilor de servicii cloud.

Inginerie termică avansată

Zona standului dedicată răcirii prezintă soluții de răcire la nivelul capsulei, materiale avansate și proiectare ușoară la nivel de sistem. Pentru răcirea la nivelul capsulei, compania explorează materiale compozite pe bază de diamant ca alternativă la cupru, prin lipirea directă a diamantului de siliciu și integrarea unor structuri cu microcanale în material. Wiwynn a declarat că această abordare valorifică conductivitatea termică a diamantului pentru a scurta traseul transferului de căldură la nivelul cipului.

Un al doilea design asociază o placă rece ultrafină, cu răcire pe ambele fețe, cu o dispunere a PCBA-ului cu cavitate și este destinat ASIC-urilor pentru inteligență artificială de mare putere, care folosesc alimentare verticală (Vertical Power Delivery). Wiwynn raportează că designul asigură o capacitate de răcire de 6 kW, o îmbunătățire a performanței termice de peste 15% și o reducere de până la 80% a pierderilor de alimentare și a declarat că abordează simultan constrângerile termice, de alimentare și de spațiu ale modulelor de inteligență artificială de nouă generație.

Un design cu placă rece ușoară și colector interior reduce cantitatea de metal folosită și este asociat cu tuburi ușoare; Wiwynn a declarat că rezultatul este o reducere de cel puțin 30% a greutății componentelor de răcire, facilitând integrarea, transportul și instalarea rackurilor de inteligență artificială de înaltă densitate pe măsură ce implementările se extind. Împreună cu Corintis, compania prezintă și configurații de microcanale optimizate topologic, adaptate hărților de putere ale fiecărui cip și concentrate pe zonele cu flux termic ridicat, menținând în același timp un echilibru între performanța termică și cea hidraulică. Wiwynn a declarat că această abordare ar putea îmbunătăți și mai mult performanța plăcilor reci pentru ASIC-urile de inteligență artificială de nouă generație.

Pagina evenimentului dedicată summitului enumeră și alte soluții de răcire prezentate la stand, inclusiv răcirea cu microcanale imprimate 3D pentru procesoare Intel, răcirea pe ambele fețe pentru alimentarea verticală (Vertical Power Delivery), designuri ușoare de plăci reci și colectoare din plastic, precum și soluții de răcire bifazică, cu demonstrații live la stand.

Optică integrată în capsulă și programul summitului

În domeniul interconectărilor optice, Wiwynn prezintă o soluție de rack extensibilă, bazată pe optică integrată în capsulă (CPO), dezvoltată împreună cu partenerii din ecosistem Ayar Labs, Corning, GUC și Senko. Lucrările la nivelul rackului acoperă traseele fibrelor, integrarea panourilor de conexiuni și gestionarea fibrelor între mai mulți furnizori și includ o demonstrație live de telemetrie a motoarelor optice. Wiwynn a declarat că demonstrația evidențiază o abordare bazată pe un ecosistem deschis și capacitatea de a integra lucrările de natură optică, mecanică și de răcire, precum și cele la nivel de sistem, într-o platformă scalabilă de infrastructură pentru inteligență artificială la scară de rack. Potrivit paginii evenimentului, demonstrația CPO live, realizată împreună cu Ayar Labs, urmărește să arate cum interconectările optice la scară de rack elimină constrângerile de lățime de bandă, eficiență energetică și scalabilitate impuse de cuprul tradițional în interiorul clusterelor mari de inteligență artificială.

Wiwynn a declarat că tehnologiile vor fi prezentate și analizate în cadrul summitului, în sesiuni din programul pentru directori și prezentări în sala expozițională, ateliere de inginerie și Simpozionul Tehnologiei Viitorului. OCP Global Summit 2026 se desfășoară în perioada 12–15 octombrie 2026, la San Jose Convention Center. Pe 12 octombrie, Tony Wen, vicepreședinte al Wiwynn, va susține o sesiune în cadrul programului pentru directori, intitulată „Construirea fabricii de inteligență artificială: depășirea provocărilor de infrastructură ale inteligenței artificiale la scară largă”. Pe 13 octombrie 2026, Lentis Pai, director senior, va susține o prezentare în sala expozițională, intitulată „Alimentarea infrastructurii de inteligență artificială: inovații în calcul, alimentare, conectivitate și răcire”.

Programul din 14 octombrie 2026 include o prezentare despre sustenabilitatea centrelor de date, în cadrul Future Technology Symposium, susținută de Nick Liu și Jake Hsieh, despre materiale pe bază de diamant pentru răcirea directă cu lichid a cipurilor AI de generație următoare; o sesiune despre mediile de răcire, susținută de Jeff CA Chen și Shawn Ma, despre reducerea greutății la nivel de rack și validarea fiabilității sistemelor de servere răcite cu lichid, folosind materiale ușoare; o sesiune despre servere, susținută de Steven Chien împreună cu Zi Ping Wu de la Microsoft, despre co-simularea electrotermică la nivel de placă a VRM-urilor și a rețelelor de distribuție a energiei; precum și sesiuni în cadrul atelierului FTI despre interconexiuni optice pe distanțe scurte, prezentate împreună cu angajați ai Ayar Labs: Willie Chen și Nandita Aggarwal vor vorbi despre ELSFP-uri de mare putere, pregătite pentru rack și concepute pentru a susține implementarea CPO în centrele de date AI cu extindere pe verticală și pe orizontală, iar Kinny Chen și Vishal Chandrasekar vor prezenta o infrastructură optică deschisă, la nivel de rack, pentru extinderea pe verticală a AI cu optică co-încapsulată.

Pe 15 octombrie 2026, Jake Hsieh va susține sesiuni despre răcire cu plăci reci și răcire bifazică cu lichid: una împreună cu Shahar Belkin de la ZutaCore, despre reducerea complexității operaționale prin standardizarea răcirii bifazice pentru infrastructura AI, și alta împreună cu Yuzhou Lin de la Wiwynn, despre provocările la nivel de sistem asociate tranziției de la răcirea monofazică la cea bifazică.