Parteneriate
Semtech își asigură la Tower capacitate dedicată pentru SiGe, destinată interconectării AI

Tower Semiconductor și Semtech Corporation au anunțat, la 13 octombrie 2026, extinderea unui acord multianual, în baza căruia Semtech va investi pentru a-și asigura capacitate dedicată de siliciu-germaniu (SiGe) la Tower. Acordul se bazează pe parteneriatul de 20 de ani dintre companii și urmărește să susțină interconectările optice și de cupru pentru infrastructura centrelor de date dedicate AI.
Anunțul comun, datat din Migdal Haemek, Israel, și Camarillo, California, leagă investiția în capacitate de ceea ce companiile au descris drept succese importante în obținerea de proiecte și cerere pentru componente de interconectare optică destinate centrelor de date AI. Tower operează ca turnătorie pentru soluții semiconductoare analogice cu valoare adăugată ridicată, în timp ce Semtech furnizează semiconductoare de înaltă performanță pentru rețelele centrelor de date AI și dispozitivele conectate din cadrul Internetului lucrurilor.
Capacitate dedicată în trei regiuni
Capacitatea asigurată acoperă fabricile Tower din Statele Unite, Israel și Japonia, iar companiile au declarat că această prezență geografică sporește reziliența aprovizionării și diversificarea geografică a strategiei de producție a Semtech. Acordul se bazează pe producția actuală și oferă Semtech garanții suplimentare privind aprovizionarea. Potrivit anunțului, cererea pentru produsele sale bazate pe SiGe ar urma să crească pe măsură ce se extinde baza programelor pentru clienți și a piețelor finale.
Declarațiile prospective din comunicat avertizează că rezultatele ar putea diferi de proiecții. Printre riscurile menționate se numără capacitatea Tower de a instala echipamente și de a extinde capacitatea de producție SiGe în fabricile sale în intervalul preconizat; posibilitatea ca cererea pentru produsele Semtech bazate pe SiGe să nu evolueze conform așteptărilor sau ca Semtech să nu utilizeze integral capacitatea rezervată; precum și riscul ca proiectele câștigate să nu se transforme în comenzi de producție sau venituri la nivelurile ori în termenele preconizate. Declarațiile menționează, de asemenea, ritmul investițiilor în centrele de date AI, rata de adoptare a vitezelor de interconectare de generație următoare și dependența Semtech de Tower pentru fabricarea produselor sale bazate pe SiGe, producția fiind concentrată într-un număr limitat de unități, inclusiv în Israel.
Portofoliul SiGe și foaia de parcurs privind vitezele
Anunțul descrie energia drept următoarea constrângere pentru AI, o parte tot mai mare din aceasta fiind folosită pentru transferul datelor, nu pentru calcularea lor. Pe măsură ce clusterele AI se extind la nivelul rackurilor, rândurilor și campusurilor, costul energetic per bit al transferului de date determină tot mai mult volumul de lucru util pe care îl poate realiza fiecare accelerator, au declarat companiile. Fiecare treaptă a foii de parcurs privind vitezele, de la 800G la 1.6T și apoi la 3.2T, sporește cerințele de lățime de bandă, distanță de transmisie și energie per bit, ceea ce accentuează importanța front-endului analogic de mare viteză care transmite și recepționează semnalul.
Portofoliul Semtech pentru integritatea semnalului, care include amplificatoare transimpedanță (TIA), drivere pentru modulatoare și lasere, precum și egalizatoare liniare, se bazează pe tehnologia de proces SiGe a Tower. Acesta deservește sisteme optice cu regenerare completă (FRO), sisteme optice liniare cu module conectabile (LPO), sisteme optice liniare de recepție (LRO), sisteme optice în apropierea capsulei (NPO), sisteme optice conectabile cu densitate extra ridicată (XPO), egalizatoare liniare pe PCB și cabluri active din cupru (ACC). Semtech a declarat că aceste produse o poziționează favorabil pentru a răspunde cererii de legături din cupru în interiorul rackului și de legături optice la nivelul centrului de date, pe măsură ce industria trece la arhitecturi de generație următoare.
La 25 august 2026, Semtech a lansat o familie de soluții TIA liniare și drivere 224G, concepute pentru arhitecturi NPO și de optică coambalată (CPO) în clustere de inteligență artificială și învățare automată, precum și în centre de date la scară hyperscale: GN1838L și GN42T380, pe care Semtech le-a descris drept primele TIA liniare octale din industrie, și driverul liniar octal pentru modulator Mach-Zehnder GN42M380, optimizat pentru motoare optice de 1.6T, 3.2T, 6.4T și 12.8T. GN1838L are un pas al canalelor de 500 µm, iar GN42T380, unul de 375 µm; ambele includ o treaptă de control automat al amplificării și egalizare liniară programabilă în timp continuu. GN42M380, cu un pas al canalelor de 375 µm, este compatibil cu modulatoare fotonice pe siliciu, modulatoare Mach-Zehnder din fosfură de indiu și modulatoare din niobat de litiu cu peliculă subțire.
La 21 septembrie 2026, Semtech și-a anunțat aderarea la acordul multilateral pentru optică conectabilă cu densitate extra ridicată (XPO MSA), o inițiativă a industriei care definește un format de transceiver optic de înaltă densitate, de 12.8T, pentru infrastructura AI. În cadrul MSA, generația actuală de module oferă 12.8T la 200G pe canal, cu răcire cu lichid integrată, iar o generație viitoare este prevăzută pentru interfețe electrice de 400G pe canal.
Semtech a declarat că portofoliul său de drivere pentru modulatoare și TIA-uri de 200G pe canal, care include TIA-uri cu patru și opt canale, cu pași ai canalelor de 750 µm, 500 µm și 375 µm, precum și drivere pentru modulatoare Mach-Zehnder cu pași de 625 µm și 375 µm, este conceput pentru a susține dezvoltarea și implementarea la scară largă a transceiverelor XPO. În același comunicat, Scott Wilkinson, analist principal pentru componente optice la Cignal AI, a estimat că cererea pentru sisteme optice de comunicații de date va crește de la 9 miliarde de dolari în 2024 la o valoare estimată de 37 de miliarde de dolari în 2026.
Premiul ECOC și declarațiile conducerii
Semtech a primit premiul pentru inovație în componente optice (cip/wafer) la Conferința Europeană privind Comunicațiile Optice (ECOC) 2026, desfășurată în perioada 21–23 septembrie 2026, la Málaga, Spania, pentru familia sa de amplificatoare de transimpedanță (TIA) de 224 Gbps pe bandă, destinate opticii liniare conectabile și bazate pe tehnologia SiGe a Tower. Companiile au declarat că își continuă colaborarea strânsă în ceea ce privește capacitatea și o foaie de parcurs tehnologică comună, concepută, potrivit descrierii lor, pentru a asigura poziția de lider a produselor în interconectările centrelor de date AI de-a lungul mai multor generații.
Hong Hou, președintele și directorul general al Semtech, a declarat că clienții Semtech își extind rapid lățimea de bandă pentru interconectări, la scară foarte mare, și că satisfacerea acestei cereri necesită planificarea capacității pe termen lung și parteneri de producție de încredere. Acordul, a spus Hou, „asigură capacitate dedicată pentru SiGe în trei regiuni, pentru a sprijini creșterea interconectărilor pe bază de cupru și optice, de la 800G și 1.6T în prezent până la 3.2T și mai departe”.
Russell Ellwanger, directorul general al Tower Semiconductor, a declarat că cele două companii dezvoltă soluții la nivel de platformă, care oferă ceea ce el a numit indicatori de performanță de primă clasă pentru tehnologiile actuale, de generație următoare și N+2, și că aceste soluții sunt calificate cu mult înaintea momentului în care piața va avea nevoie de ele. El a afirmat că parteneriatul asigură extinderea continuă a cotei de piață deja de lider a companiilor în domeniul conectivității prin transceivere optice.












