Celestica dezvăluie switch-ul cu optică integrată în același pachet DS6005 pentru centre de date dedicate IA

Celestica a prezentat DS6005, un switch pentru centre de date, răcit integral cu lichid, care oferă o capacitate de până la 102,4 Tbps prin optică integrată în același pachet, într-un anunț al companiei din 12 octombrie 2026. Sistemul se bazează pe cipul switch Broadcom Tomahawk 6 – Davisson, iar Celestica îl prezintă la OCP Global Summit 2026 din San Jose, care se desfășoară în perioada 12–15 octombrie 2026.

Compania cu sediul la Toronto a descris DS6005 drept un sistem de comutare cu optică integrată în același pachet (CPO), conceput pentru cerințele privind densitatea de bandă, alimentarea, latența și raza de acțiune ale rețelelor de centre de date pentru IA de generație următoare. Celestica a declarat că switch-ul este proiectat special pentru rețelele de extindere pe verticală și orizontală dedicate IA și învățării automate și că reduce consumul de energie și latența, îmbunătățind totodată eficiența și fiabilitatea clusterelor de IA de generație următoare.

Gavin Cato, vicepreședinte senior și director general pentru soluții de portofoliu și ingineria platformelor de IA la Celestica, a declarat că infrastructura pentru IA stimulează cererea de lățime de bandă, în timp ce alimentarea, gestionarea termică, latența și raza de acțiune devin constrângeri tot mai importante. „DS6005 reunește într-o platformă compactă optica integrată în același pachet, răcirea cu lichid, modulele laser externe înlocuibile în teren și gestionarea software adaptată la CPO, pentru a-i ajuta pe clienți să construiască infrastructuri de rețea pentru IA scalabile și eficiente energetic”, a declarat Cato.

Hardware-ul și designul DS6005

DS6005 plasează motoarele optice direct pe substratul circuitului integrat ASIC al switch-ului, în loc să folosească module optice conectabile convenționale pe panoul frontal. Celestica a declarat că configurația cu optică integrată în același pachet este menită să-i ajute pe operatorii centrelor de date să optimizeze densitatea de bandă, să reducă latența și să îmbunătățească eficiența energetică. Compania a menționat 64 de porturi de 1,6 TbE, care asigură capacitatea de comutare de 102,4 Tbps a sistemului, și a precizat că incinta de 1,5OU, răcită integral cu lichid și proiectată pentru rack-uri OCP ORv3, îmbunătățește stabilitatea temperaturii și fiabilitatea, sporind totodată densitatea totală a rack-ului. Switch-ul este compatibil și cu SONiC, despre care Celestica a afirmat că permite trecerea mai rapidă la producție pe baza unei arhitecturi deschise, validate.

Pagina produsului DS6005 menționează un procesor AMD Ryzen x86, alături de cipul Broadcom TH6-Davisson. Cele 64 de interconectări optice sunt conectate prin 16 conectori MMC-16 4x, iar sistemul include și un port 100GbE QSFP28, porturi de consolă RJ45 și de gestionare GbE în afara benzii, un port USB 3.0 Type A, un port USB-C de consolă și 16 interfețe ELSFP pentru module laser externe. Unitatea respectă specificația pentru rack-uri ORv3-HPR.

Pe pagina produsului, Celestica a declarat că switch-ul reduce consumul de energie al legăturilor, oferă o latență extrem de scăzută și reduce latența în comparație cu modulele optice cu retiming. Pagina menționează rețelele de extindere pe verticală și orizontală pentru IA și învățare automată, calculul de înaltă performanță, cloud-ul de frontieră și modelele de IA pentru domenii enterprise, precum și infrastructura cloud la scară hyperscale, ca tipuri de implementări pentru care sistemul este optimizat.

Cipul Broadcom Tomahawk 6 – Davisson

Broadcom a anunțat la 8 octombrie 2025 că livra Tomahawk 6 – Davisson, switch-ul său Ethernet CPO de a treia generație, pe care l-a descris drept primul din industrie care oferă o capacitate de comutare cu suport optic de 102,4 Tbps. Pentru dispozitivul BCM78919, Broadcom a menționat 16 motoare optice Davisson DR, fiecare de 6,4 Tbps, o lățime de bandă de 200 Gbps per legătură, module laser ELSFP înlocuibile în teren și compatibilitatea cu clustere scale-up de 512 XPU, precum și cu rețele cu două niveluri de peste 100.000 de XPU, la 200 Gbps per legătură. Potrivit Broadcom, cipul respectă standardul IEEE 802.3 și este interoperabil cu standardele existente 400G și 800G.

Broadcom a declarat că TH6-Davisson integrează eterogen motoare optice bazate pe tehnologia COUPE de la TSMC, împreună cu o tehnologie avansată de încapsulare multicip la nivelul substratului, și a raportat o reducere cu 70% a consumului de energie al interconectărilor optice, un nivel pe care l-a descris ca fiind de peste 3,5 ori mai mic decât cel al soluțiilor conectabile tradiționale. Cato a făcut o declarație în sprijinul acestei afirmații în anunțul din 2025, spunând că integrarea optică, eficiența energetică și performanța cipului se aliniau strategiei Celestica pentru infrastructura de IA și implementarea sarcinilor de lucru de generație următoare.

Declarații de susținere și prezentarea la summit

Manish Mehta, vicepreședinte pentru marketing și operațiuni în cadrul diviziei Optical Systems de la Broadcom, a declarat că trecerea de la o arhitectură avansată la un sistem pregătit pentru producție, bazat pe optică integrată în același pachet, necesită colaborare în domeniile siliciului, motoarelor optice, încapsulării, proiectării termice, producției și integrării sistemelor. Mehta a spus că ingineria de sistem și execuția platformei de către Celestica au contribuit la transformarea tehnologiei Broadcom într-o platformă concepută pentru infrastructuri de rețea pentru IA de înaltă densitate.

Sameh Boujelbene, vicepreședinte pentru cercetare la Dell’Oro Group, a declarat că, în rețelistică pentru IA, constrângerea se mută de la puterea de calcul la infrastructura fizică din jurul acesteia, unde alimentarea, densitatea, raza de acțiune și complexitatea implementării devin tot mai importante. Boujelbene a descris optica integrată în același pachet drept una dintre căile importante prin care industria poate aborda aceste provocări și a spus că soluțiile conectabile, cele cu optică aproape de pachet și cele cu optică integrată în același pachet vor continua să coexiste pe măsură ce ecosistemul se maturizează.

Alan Weckel, fondator și analist în domeniul tehnologiei la 650 Group, a declarat că optica în pachet comun trece de la statutul de temă de interes pentru industrie la cel de tehnologie destinată producției pentru rețelele de inteligență artificială, o oportunitate importantă pe termen scurt fiind reprezentată de rețelele scale-out controlate, de mare densitate. Cliff Grossner, director de inovare la Open Compute Project Foundation, a declarat că colaborarea deschisă în domeniul fotonicii pe siliciu, al hardware-ului, al software-ului și al managementului este esențială pentru construirea unor rețele de inteligență artificială scalabile și interoperabile, care pot fi implementate și susținute la scară largă.

Celestica a anunțat că va prezenta DS6005 la standul C2, în cadrul Summitului OCP Global din 2026, organizat de Open Compute Project Foundation în perioada 12–15 octombrie 2026, în San Jose, California. Pagina evenimentului fundației precizează că summitul din 2026 este sold out, că înscrierile s-au închis și că nu se vor putea face înscrieri la fața locului. Celestica i-a îndrumat pe cititori către pagina evenimentului său pentru mai multe informații despre participarea la summit, care se încheie pe 15 octombrie 2026.