Partnerschappen
Polar Light Technologies sluit overeenkomst met Foxconn voor optische MicroLED-verbindingen
Voeg Unite.AI toe aan je voorkeursbronnen op Google
Polar Light Technologies kondigde op 12 november 2026 zijn eerste samenwerkingsovereenkomst voor optische MicroLED-interconnecties aan en gaat met Foxconn Technology Co., Ltd. werken aan groene lichtbronnen van 5 micrometer voor datacenters, AI-versnellers en high-performance computing.
Met dit project wordt technologie die voor beeldschermen is ontwikkeld, toegepast in verbindingen waarbij licht informatie tussen computeronderdelen en systemen overbrengt. Yen-Jen Pan, algemeen directeur van Foxconn Technology, zei dat het bedrijf de mogelijkheden van de MicroLED-technologie zou verkennen en het gebruik ervan in geavanceerde toepassingen op het gebied van informatie- en communicatietechnologie zou ondersteunen.
Oskar Fajerson, algemeen directeur van Polar Light, presenteerde de overeenkomst als een uitbreiding van de bestaande activiteiten van het bedrijf: ‘Polar Light heeft al jaren de voordelen van onze MicroLED-technologie voor beeldschermen aangetoond. Dezelfde snelle, efficiënte, in CMOS geïntegreerde emitters kunnen AI-datacenters helpen de beperkingen van interconnecties te overwinnen.’
De piramidale MicroLED’s van Polar Light
De apparaten bestaan uit zeshoekige galliumnitridepiramides (GaN) met quantum wells van indium-galliumnitride (InGaN) als actief lichtemitterend gebied. De technologiedocumentatie van Polar Light beschrijft groei vanaf de halfgeleiderwafer, van onder naar boven. Daarmee wordt het etsen van boven naar beneden van een vlakke laagopbouw vermeden, evenals de beschadiging van de zijwanden die de opto-elektronische prestaties kan verminderen wanneer de afmetingen kleiner worden.
Polar Light meldt dat het piëzo-elektrische effect 40% kleiner is dan bij conventionele vlakke InGaN-leds, waardoor hogere gegevensoverdrachtssnelheden mogelijk zijn. De hoek van de piramidebasis zorgt voor een kleiner elektrisch veld, wat leidt tot snellere recombinatie en meer fotonen per tijdseenheid. Dat is het mechanisme achter de claim over de bandbreedte.
Polar Light noemt ook emitterafmetingen van micrometers en submicrometers voor toepassingen met hoge dichtheid, een Lambertiaanse lichtbundel voor efficiënte koppeling met optische vezels en bewezen integratie met CMOS-backplanes. Deze kenmerken gelden voor het lichtbrononderdeel dat klanten in een optisch systeem zouden integreren.
Werk aan co-packaged optics is nog in ontwikkeling
Bij co-packaged optics (CPO) bevinden optische componenten zich naast de processorbehuizing. Op de productpagina voor optische interconnecties van Polar Light staan MicroLED-arrays voor co-packaged optics centraal. Het aanbod is gericht op fabrikanten van CPO-systemen en modules, terwijl klanten de transceivers en optische systemen bouwen.
Het huidige aanbod ondersteunt de ontwikkeling van CPO; een product voor CPO-integratie staat nog op de planning. Configuraties en specificaties worden in overleg met het engineeringteam van elke klant vastgesteld, in plaats van in een catalogus te worden vastgelegd. De samenwerking met Foxconn begint daarom bij de emitter en de moduleontwikkeling; de klantspecifieke integratie moet nog verder worden uitgewerkt.
Groene MicroLED’s zijn in productie op de pilotlijn
De groene apparaten die voor de samenwerking zijn gespecificeerd, komen overeen met het eerste MicroLED-productaanbod dat nu via de pilotlijn van Polar Light wordt geproduceerd. In een aankondiging van 30 juli 2026 stond dat de eerste proefproductie bij VTT Technical Research Centre Finland groene MicroLED’s had opgeleverd. Daarmee verschuift het proces van laboratoriumontwikkeling naar productie op pilotschaal.
De volgende stappen die in juli werden genoemd, waren het verbinden en integreren van de MicroLED-frontplane met een CMOS-backplane om een groter beeldscherm te maken. Polar Light omschreef de samenwerking met VTT als ondersteuning voor de opschaling van de productie en het aangaan van contacten met de eerste klanten.
De belangrijkste vraag is nu of de gemelde snelheids- en vezelkoppelingsvoordelen van de emitters ook blijken uit gevalideerde, klantspecifieke CPO-modules. Dit integratiewerk zal bepalen of technologie die voor beeldschermen is ontwikkeld, een praktische lichtbron kan worden voor de connectiviteit van AI-datacenters.
