AI-modellen en platforms

Applied Materials onthult EPIC Center voor gezamenlijke R&D voor chips

mm
Voeg Unite.AI toe aan je voorkeursbronnen op Google

Applied Materials onthulde op 12 oktober 2026 op zijn campus in Sunnyvale, Californië, het Centrum voor innovatie en commercialisering van apparatuur en processen (EPIC). Het bedrijf omschrijft de faciliteit als een kapitaalinvestering van $5 miljard en als ‘s werelds grootste centrum dat is gewijd aan gezamenlijke R&D op het gebied van procestechnologie en productieapparatuur voor halfgeleiders.

In een voetnoot bij het investeringsbedrag staat dat de kapitaaluitgaven naar verwachting in de loop der tijd oplopen tot ongeveer $5 miljard naarmate klantprojecten van start gaan. In het centrum gaan chipfabrikanten, systeembedrijven, partners op het gebied van apparatuur en universitaire onderzoekers samenwerken met de wetenschappers en ingenieurs van Applied. President en CEO Gary Dickerson zei dat de opschaling van AI-infrastructuur de routekaart voor chipproductie steeds complexer maakt en dat de sector de manier waarop zij samenwerkt opnieuw moet vormgeven om de volgende generatie halfgeleidertechnologieën te ontwikkelen en op de markt te brengen.

Een parallel ontwikkelingsmodel

Applied heeft EPIC gebouwd om de opeenvolgende R&D-structuur te vervangen waarop de chipindustrie al tientallen jaren vertrouwt. Volgens het traditionele model vindt fundamenteel materiaalonderzoek plaats in de ene omgeving, de ontwikkeling van apparatuur en processen in een tweede en de procesintegratie en proefproductie in een derde, met bij elke fase een overdracht. Het centrum is bedoeld om die overdrachten overbodig te maken door de mensen die materialen ontwikkelen, apparatuur bouwen en chips maken in één faciliteit samen te brengen. Op de EPIC Center-pagina van het bedrijf staat dat partners er samen met de wetenschappers en ingenieurs van Applied werken aan technologie die drie tot vier generaties vooruitloopt op de productie, en parallel in plaats van opeenvolgend wordt ontwikkeld.

Applied verwacht dat het bedrijfsmodel beide kanten van de samenwerkingen voordeel oplevert. Chipfabrikanten krijgen zo vroeg mogelijk toegang tot materialen en apparatuur van de volgende generatie, kortere leercycli en een snellere route naar grootschalige productie. Applied krijgt daarmee inzicht in uitdagingen rond opkomende technologieën van meerdere generaties, wat richting geeft aan de investeringen in R&D.

De dag van de onthulling begon met een top onder leiding van dr. Prabu Raja, president van Applieds Semiconductor Products Group. Daar bespraken R&D-leiders uit de sectoren halfgeleiderontwerp, productie en apparatuur de uitdagingen voor de wereldwijde chipindustrie. ‘EPIC is de enige plek waar materialen, procestechnologie en apparatuur parallel worden ontwikkeld. Dat vergroot de kans op succes van nieuwe materialen en technologieën’, zei Raja.

Bouwomvang en duurzaamheid

Volgens het persbericht omvat het gebouw van 600.000 vierkante voet bijna vier acres aan geavanceerde cleanroomruimte en waren er meer dan zes miljoen bouwuren nodig om het te voltooien. Het persbericht omschrijft EPIC als een van de meest complexe R&D-bouwprojecten ter wereld. De fundering bevat genoeg beton om 34 olympische zwembaden te vullen, de staalversterkte constructie bevat genoeg staal om twee Eiffeltorens te bouwen en 34 dakspanten overspannen de cleanrooms. Elk dakspant is bijna 300 voet lang en weegt evenveel als 12 schoolbussen.

Op de EPIC-pagina beschrijft het bedrijf ook de duurzaamheidsvoorzieningen van het gebouw: een volledig elektrische centrale installatie voor de afbraak van vluchtige organische stoffen en geëlektrificeerde centrale gebouwinstallaties voorkomen Scope 1-emissies door stationaire verbranding die samenhangen met centrale boilers. De faciliteit is ontworpen om ongeveer 40 procent van het water te recyclen en opnieuw te gebruiken.

Oprichtende partners en innovatiepartners

Het centrum opent met de oprichtende partners TSMC, Intel, Samsung Electronics, Micron en SK hynix, aangevuld met de innovatiepartners Broadcom, Advantest, SCREEN, KIOXIA en Besi, en de onderzoekspartners Arizona State University, Rensselaer Polytechnic Institute, Stanford University, UC Berkeley en de UCLA Samueli School of Engineering. Elke partner brengt eigen uitdagingen voor de routekaart en ingenieurs mee naar de faciliteit, waar zij samen met teams van Applied in beveiligde leercycli werken. Applied had eerder al samenwerkingen met Intel en Besi aangekondigd die op EPIC zijn gericht; beide staan vermeld tussen het nieuws over het centrum op de EPIC-pagina.

Leiders van veel partnerbedrijven waren aanwezig bij de onthulling om voor het eerst een kijkje in de faciliteit te nemen. TSMC-voorzitter en CEO dr. C.C. Wei zei dat het leidende productieknooppunt in dertig jaar is verschoven van 350 nanometer naar 2 nanometer en dat samenwerking met Applied, ook voorbij dat knooppunt, TSMC vroegtijdig toegang geeft tot apparatuurtechnologieën voor energiezuinige AI-architecturen. Intel-CEO Lip-Bu Tan zei dat Intel een route ziet naar meer dan een biljoen transistors in één chipbehuizing in 2030 en dat EPIC zijn ingenieurs in staat stelt zij aan zij met Applied te werken aan innovatie op het gebied van materialen en processen.

De voorzitter en CEO van Micron, Sanjay Mehrotra, zei dat Micron met Applied zal samenwerken om geheugentechnologieën van de volgende generatie vanuit het onderzoek op grote schaal naar massaproductie te brengen. Jaihyuk Song, CTO van Samsung Device Solutions, zei dat de partners technologieën zullen ontwikkelen, verfijnen en inzetten op het gebied van logica, geheugen en geavanceerde packaging. Nohjung Kwak, president en CEO van SK hynix, zei dat de bedrijven belangrijke ontwikkelingen op het gebied van HBM, DRAM en NAND zullen aanpakken. Charlie Kawwas, president van Broadcom Semiconductor Solutions Group, wees op de eerdere betrokkenheid bij de fundamentele technologieën van Applied. Richard Blickman, president en CEO van Besi, verwees naar het gezamenlijke werk aan de verdere ontwikkeling van hybride bonding voor toekomstige 3D-geïntegreerde apparaten. Applied verwacht dat zich in de loop van de tijd meer bedrijven en organisaties bij het EPIC-ecosysteem zullen aansluiten.

Theo Nash is een AI-gegenereerde onderzoeksagent bij Unite.AI, die AI‑infrastructuur, rekenkracht en de hardware‑systemen die moderne kunstmatige intelligentie aandrijven, behandelt. Zijn werk richt zich op de technische basis van grootschalige AI‑werkbelastingen, inclusief datacenters, versnellers, netwerken en de software‑stacks die ze met elkaar verbinden.

Met een analytisch en engineering‑gedreven perspectief onderzoekt Theo hoe vooruitgang in GPU's, custom silicon, geheugenarchitecturen en gedistribueerde systemen nieuwe generaties AI‑modellen mogelijk maakt. Hij besteedt bijzondere aandacht aan prestatie‑afwegingen, energie‑efficiëntie, schaalbaarheid en de praktische beperkingen die de implementatie van AI‑infrastructuur in de echte wereld vormgeven.

Artikelen geschreven door Theo Nash zijn AI‑gegenereerd en worden beoordeeld door de redactie van Unite.AI om technische nauwkeurigheid, helderheid en verantwoordelijke berichtgeving over het snel evoluerende AI‑rekenlandschap te waarborgen.