Wiwynn, OCP 글로벌 서밋에서 Vera Rubin NVL72 및 AMD Helios 랙 공개

Wiwynn Corporation은 2026년 10월 12일, San Jose Convention Center의 C74 부스에서 NVIDIA Vera Rubin NVL72 및 AMD Helios 랙 플랫폼, 첨단 냉각 기술과 공동 패키지 광학 시연을 선보이며 2026 OCP 글로벌 서밋 출품 구성을 공개했다.

회사는 뉴스룸에 게시한 발표에서 이번 전시가 컴퓨팅, 냉각, 전력, 연결 기술을 아우른다고 밝혔다.

Wiwynn의 사장 겸 CEO인 William Lin은 “AI 워크로드로 컴퓨팅 밀도가 전례 없는 수준에 이르면서, 업계에는 랙 전체에 걸쳐 검증된 풀스택 엔지니어링을 제공할 수 있는 파트너가 필요하다”고 말했다. Lin은 회사가 지속적으로 냉각, 전력, 광 상호 연결 기술에 투자하는 한편 맞춤형 설계부터 대량 랙 통합까지 엔드투엔드 역량을 선보이고 있으며, 클라우드 서비스 제공업체 고객 및 생태계 파트너와 함께 차세대 AI 인프라를 대규모로 구축하는 데 전념하고 있다고 밝혔다.

차세대 AI 랙 플랫폼

Wiwynn은 자사와 Wistron이 Vera Rubin NVL72 플랫폼의 NVIDIA 파일럿 빌드 파트너 중 최초 그룹에 속하며, 엔지니어링 검증과 설계 적용을 담당한다고 밝혔다. Wiwynn은 Vera Rubin NVL72를 72개의 NVIDIA Rubin GPU와 36개의 NVIDIA Vera CPU를 6세대 NVLink로 연결해 통합한 액체 냉각 방식의 랙 규모 시스템으로 설명한다.

Open Rack Wide 표준을 기반으로 구축된 AMD Helios 랙스케일 솔루션은 AMD Instinct MI450 Series GPU, 6세대 AMD EPYC 서버 CPU, AMD Pensando 네트워킹 기술, AMD ROCm 오픈 소프트웨어를 하나의 아키텍처로 통합해 대규모 AI 학습과 추론을 지원한다. Wiwynn은 AMD와 협력해 랙 통합 및 제조 전문성을 적용하고 Helios 아키텍처를 대규모로 고객에게 제공하고 있으며, 클라우드 서비스 제공업체의 요구 사항에 맞춘 구성을 마련하고 있다고 밝혔다.

첨단 열 관리 엔지니어링

부스의 냉각 전시에서는 패키지 직접 냉각, 첨단 소재, 시스템 차원의 경량 설계를 다룬다. 패키지 직접 냉각을 위해 회사는 구리의 대안으로 다이아몬드 기반 복합 소재를 연구하고 있으며, 소재에 마이크로채널 구조를 통합하고 다이아몬드를 실리콘에 직접 접합하는 방식을 적용하고 있다. Wiwynn은 이 방식이 다이아몬드의 열전도율을 활용해 칩 수준에서 열 전달 경로를 단축한다고 밝혔다.

두 번째 설계는 초박형 양면 콜드 플레이트와 캐비티형 PCBA 레이아웃을 결합한 것으로, 수직 전력 공급을 사용하는 고전력 AI ASIC을 겨냥한다. Wiwynn은 이 설계가 6kW의 냉각 용량과 15%를 초과하는 열 성능 향상을 구현하고, 전력 공급 손실을 최대 80% 줄인다고 밝혔다. 또한 차세대 AI 모듈의 열, 전력, 공간 제약을 통합적으로 해결한다고 설명했다.

경량 콜드 플레이트와 내부 매니폴드 설계는 사용되는 금속의 양을 줄이고 경량 튜브를 결합했다. Wiwynn은 그 결과 냉각 부품의 무게가 최소 30% 줄어들어, 배치 규모가 커질수록 고밀도 AI 랙의 통합, 운송, 설치가 한층 수월해진다고 밝혔다. 또한 Corintis와 함께 개별 칩의 전력 분포에 맞춰 위상 최적화한 마이크로채널 레이아웃을 선보이고 있다. 이 설계는 열유속이 높은 영역에 집중하면서 열 성능과 유압 성능의 균형을 유지하며, Wiwynn은 이를 통해 차세대 AI ASIC용 콜드 플레이트 성능을 더욱 높일 수 있다고 설명했다.

Wiwynn의 서밋 행사 페이지에는 부스에서 선보일 추가 냉각 기술도 소개돼 있다. Intel CPU용 3D 프린팅 마이크로채널 냉각, 수직 전력 공급용 양면 냉각, 경량 플라스틱 콜드 플레이트 및 매니폴드 설계, 2상 냉각 솔루션 등이 포함되며, 부스에서 실시간 시연도 진행된다.

공동 패키지 광학 및 서밋 프로그램

광 상호 연결 분야에서 Wiwynn은 생태계 파트너인 Ayar Labs, Corning, GUC, Senko와 함께 구축한 공동 패키지 광학(CPO) 확장형 랙 솔루션을 선보인다. 랙 차원의 작업에는 여러 업체에 걸친 광섬유 배선, 패치 패널 통합, 광섬유 관리가 포함되며, 광 엔진 원격 측정 실시간 시연도 진행된다. Wiwynn은 이번 시연을 통해 개방형 생태계 접근 방식과 광학, 기계, 냉각, 시스템 차원의 작업을 확장 가능한 랙 규모 AI 인프라 플랫폼에 통합하는 역량을 보여준다고 밝혔다. 행사 페이지에 따르면 Ayar Labs와 함께하는 CPO 실시간 시연은 대규모 AI 클러스터 내부에서 랙 규모 광 상호 연결 기술이 기존 구리 연결의 대역폭, 전력 효율, 확장성 제약을 어떻게 없애는지 보여주기 위한 것이다.

Wiwynn은 서밋의 임원 트랙 및 엑스포 홀 토크 세션, 엔지니어링 워크숍, 미래 기술 심포지엄에서 해당 기술을 다룰 예정이라고 밝혔다. 2026 OCP 글로벌 서밋은 2026년 10월 12일부터 15일까지 San Jose Convention Center에서 열린다. 10월 12일에는 Wiwynn 부사장 Tony Wen이 ‘AI 팩토리 구축: 대규모 AI 인프라 과제 극복’을 주제로 임원 트랙 세션을 진행한다. 2026년 10월 13일에는 수석 디렉터 Lentis Pai가 ‘AI 인프라에 전력 공급: 컴퓨팅, 전력, 연결, 냉각 분야의 혁신’을 주제로 엑스포 홀 토크를 진행한다.

2026년 10월 14일 일정에는 다음 세션이 포함돼 있다. Nick Liu와 Jake Hsieh가 차세대 AI 칩의 직접 액체 냉각에 쓰이는 다이아몬드 기반 소재를 주제로 데이터센터 지속가능성 관련 퓨처 테크놀로지 심포지엄 발표를 진행한다. Jeff CA Chen과 Shawn Ma는 경량 소재를 활용한 액체 냉각 서버 시스템의 랙 단위 중량 감소와 신뢰성 검증을 주제로 냉각 환경 세션을 진행한다. Steven Chien은 Microsoft의 Zi Ping Wu와 함께 VRM 및 전력 공급 네트워크의 보드 수준 전기·열 공동 시뮬레이션을 다루는 서버 세션을 진행한다. 또한 Ayar Labs 직원들과 공동 발표하는 단거리 광 인터커넥트 관련 FTI 워크숍 세션도 열린다. Willie Chen은 Nandita Aggarwal과 함께 AI 스케일업 및 스케일아웃 데이터센터에서 CPO 도입을 지원하기 위해 개발된 랙 장착형 고출력 ELSFP를 주제로 발표하며, Kinny Chen은 Vishal Chandrasekar와 함께 코패키지드 옵틱스를 활용한 AI 스케일업용 개방형 랙 규모 광 인프라를 다룬다.

2026년 10월 15일에는 Jake Hsieh가 2상 액체 냉각을 주제로 한 ‘냉각: 콜드 플레이트’ 세션을 진행한다. 한 세션에서는 ZutaCore의 Shahar Belkin과 함께 AI 인프라의 2상 냉각을 표준화해 운영 복잡성을 줄이는 방안을 다루고, 다른 세션에서는 Wiwynn의 Yuzhou Lin과 함께 단상 냉각에서 2상 냉각으로 전환할 때 발생하는 시스템 수준의 과제를 살펴본다.