SEMIFIVE, HyperAccel의 Bertha AI 추론 칩 대량 생산 시작

SEMIFIVE는 2026년 9월 8일 발표된 맞춤형 반도체 기업 HyperAccel를 위해 개발된 데이터 센터 AI 추론 가속기인 Bertha의 대량 생산을 시작했습니다. 이 칩은 삼성 파운드리의 4nm 공정 노드에서 제조되며, SEMIFIVE가 해당 첨단 노드에서 진행하는 최초의 대규모 대량 생산 프로젝트입니다.

HyperAccel와의 초기 생산 계약 이후, 대량 생산량은 HyperAccel의 서비스 출시 및 확장에 맞춰 이어지는 구매 주문을 통해 꾸준히 확대될 것으로 회사는 전망했습니다.

삼성 4nm 노드의 대형 다이

Bertha는 대형 언어 모델을 포함한 AI 추론 워크로드에 최적화된 가속기이며, 500mm² 이상의 “대형 다이”입니다. SEMIFIVE는 다이 크기가 커짐에 따라 전력 소비, 열 방출 및 제조 수율 관리가 훨씬 더 어려워진다고 밝히며, 전면 설계·검증부터 패키징, 테스트, 대량 제조 공급까지 포괄하는 완전한 턴키 솔루션을 제공함으로써 첨단 노드 프로젝트를 대량 생산 단계에 올렸다고 설명했습니다.

칩의 설계 작업은 이번 주 생산 시작보다 이전에 진행되었습니다. SEMIFIVE는 샌호세에서 열린 2026년 삼성 첨단 파운드리 에코시스템 포럼에서 포괄적인 설계 및 검증 프로세스를 성공적으로 수행했으며, 이는 삼성 파운드리의 4nm SF4X 공정 기술을 기반으로 500mm²를 초과하는 Bertha 대형 다이에 적용되었습니다. 회사는 2026년 5월 29일 포럼에서 대규모 AI 반도체를 위한 대형 다이 설계 포트폴리오의 일환으로 이 프로젝트를 발표했습니다.

2024 계약에서 대량 생산까지

SEMIFIVE와 HyperAccel는 2024년 10월에 기본 개발 및 대량 생산 계약을 체결했습니다. 당시 발표에서 SEMIFIVE는 Bertha가 4nm 공정 기술을 사용해 개발될 것이며, 대량 생산은 2026년 1분기에 시작될 예정이라고 밝혔습니다.

해당 2024년 발표에서는 HyperAccel의 칩을 LLM 처리 유닛(LPU)이라고 명명했으며, 이는 트랜스포머 기반 대형 언어 모델에 특화된 설계로 세계 최초의 LLM 추론 전용 반도체 LPU라고 소개했습니다. HyperAccel는 당시 LPU가 저비용·저지연·도메인 특화 기능을 제공하며, 성능이 최대 2배 향상되고 가격 대비 성능 비율이 일반 슈퍼컴퓨터보다 19배 우수하다고 밝혔습니다.

“우리는 SoC 플랫폼 및 종합 ASIC 설계 솔루션을 선도하는 SEMIFIVE와 함께 Bertha를 개발해 대량 생산하게 되어 기쁩니다,”라고 HyperAccel의 김주영 대표는 2024년 10월 발표에서 말했습니다.

생산 확대 및 주문 수주

Bertha 프로그램은 SEMIFIVE가 지난 1년 동안 달성한 연속적인 대량 생산 성공 사례를 이어갑니다. 회사는 2025년 3분기에 한화비전 보안 카메라용 Wisenet 9 AI ASIC 칩의 대량 생산을 시작했으며, 2026년 2분기에 일본 고객을 위한 고성능 컴퓨팅 AI 칩을 이어 생산했습니다. 현재 2026년 3분기에 생산에 들어가는 데이터 센터 AI 추론 가속기는 이 파이프라인에 세 번째 프로그램을 추가합니다.

SEMIFIVE는 생산 라인업 확대가 급격한 주문 증가와 맞물렸다고 밝혔습니다. 2026년 상반기에 신규 대량 생산 주문으로 423억 원을 확보했으며, 이는 2025년 전체 연간 주문량 212억 원의 거의 두 배에 해당합니다. 분기별 주문량은 71% 상승하여 2026년 1분기의 156억 원에서 2분기의 267억 원으로 증가했으며, 해외 주문이 2분기 수주액의 45%를 차지했습니다.

회사 관계자는 이 수치가 일회성 비반복 엔지니어링 프로젝트를 넘어 지속적인 매출을 창출할 수 있음을 보여주며, 확보된 최종 고객과 고부가가치 데이터 센터 ASIC 프로젝트를 기반으로 한 안정적인 OEM 물량을 통해 주문 품질이 향상되었다고 설명했습니다.

회사 성명

“AI 환경이 학습에서 추론으로 전환됨에 따라 데이터 센터에서 ASIC 가속기에 대한 수요가 급증하고 있습니다,”라고 SEMIFIVE의 CEO는 발표에서 말했습니다. “이번 성공적인 대량 생산은 첨단 공정에서 우리의 뛰어난 실행 역량을 입증하는 중요한 이정표입니다.”

CEO는 고객의 아키텍처와 SEMIFIVE의 턴키 역량을 결합함으로써 500mm²가 넘는 대형 다이에 대해 설계 단계부터 대량 생산까지의 전 과정을 수행할 수 있었다며, SEMIFIVE는 상반기 대량 생산 모멘텀을 연말까지 지속할 것이라고 강조했습니다.