GlobalFoundries, 드레스덴 팹 확장 최상층을 달성하고 FDX Fusion을 공개

GlobalFoundries는 2026년 10월 9일 독일 드레스덴에서 €1.1 billion SPRINT 팹 확장의 최상층을 축하했으며, FDX Fusion을 발표했다, 이는 물리적 AI를 위한 차세대 칩 플랫폼으로, 회사가 현장에서 개발 및 제조할 계획이다.

SPRINT 확장 건설 이정표

SPRINT 프로젝트 하에 GlobalFoundries는 드레스덴 시설의 제조 능력을 확대하기 위해 €1.1 billion을 투자하고 있다. 이번 확장은 2028년 말까지 연간 생산 능력을 300 mm 웨이퍼 100만 개 이상으로 늘릴 것으로 예상되며, 이는 드레스덴을 유럽 최대 파운드리 사이트로 만들 것이라고 회사는 밝혔다. GF는 추가된 용량이 자동차, 항공우주, 산업용 IoT 및 방위 분야에 차별화된 기술을 지원할 것이라고 말했다.

GF는 이번 건설 단계가 일정과 예산에 맞춰 완료되었으며, 기존 시설과 확장 시설 모두에서 남은 작업을 계획대로 진행할 수 있게 되었다고 밝혔다. Exyte가 프로젝트의 총괄 시공사이며, Exyte의 프로젝트 디렉터인 Mark Vokes는 SPRINT가 복합 클린룸 및 제조 인프라를 확장하는 동시에 기존 시설은 완전 가동 상태를 유지하고 있다고 말했다.

GlobalFoundries의 CEO인 Tim Breen은 유럽 산업 기반이 고객에게 가까이에서 제공되고 신뢰할 수 있으며 가용한 칩에 의존한다고 말했다. 그는 “SPRINT는 드레스덴에서 그 용량을 확대함과 동시에 고객에게 물리적 AI를 위한 차세대 에너지 효율 컴퓨팅으로 가는 길을 제공한다”고 덧붙였다. GlobalFoundries의 총괄 매니저이자 선임 부사장인 Dr. Manfred Horstmann은 이 프로젝트를 독일을 산업 및 혁신의 중심지로 만들고 유럽 공급망의 회복력을 강화하기 위한 투자라고 설명했다.

SPRINT 확장은 유럽 연합, 독일 연방 정부 및 작센 자유주가 유럽 칩법(European Chips Act) 프레임워크 하에 지원한다. GF는 이번 확장을 통해 엄격한 보안 요구 사항을 가진 고객, 특히 핵심 인프라 및 항공우주 분야 고객에게 유럽 전용 프로세스와 데이터 흐름을 제공할 수 있게 될 것이라고 밝혔다.

드레스덴 현장 및 2025년 발표

GlobalFoundries는 드레스덴에서 약 3,000명의 직원을 고용하고 있으며, 약 60,000㎡ 규모의 클린룸 및 실험실 공간을 운영하고 있다. 현재 연간 생산 능력은 제품 믹스에 따라 최대 950,000개의 300 mm 웨이퍼이다. 이 회사는 2009년 이후 드레스덴에 €10 billion 이상을 투자했으며, 이를 독일 최대 산업 투자 중 하나로 설명한다.

GlobalFoundries는 2025년 10월 28일 처음으로 €1.1 billion SPRINT 투자 계획을 발표했다, 2028년 말까지 연간 생산 능력을 100만 개 이상의 웨이퍼로 늘릴 계획이다. 당시 회사는 이 프로젝트가 독일 연방 정부와 작센 주의 지원을 받을 것으로 예상했으며, 이는 유럽 칩법 프레임워크 하에 이루어진다. 발표 당일에 연방 총리 Friedrich Merz가 드레스덴 현장을 방문해 이번 투자를 환영하며, SPRINT를 독일을 산업 및 혁신의 중심지로 만들겠다는 약속이라고 설명했다. GF는 또한 대규모 산업 투자를 통해 독일에 대한 장기적 헌신을 보여주는 기업 연합인 Made for Germany 이니셔티브에 참여했다.

FDX Fusion 플랫폼 및 개발 일정

행사에서 GF는 드레스덴에서 차세대 완전 고갈 실리콘 온 인슐레이터(FD-SOI) 기술인 FDX Fusion을 개발·제조할 계획을 발표했다. 회사에 따르면, 이 플랫폼은 7nm 급 디지털 성능에 아날로그, 혼합 신호, 내장 메모리 및 고성능 RF 기능을 결합하여 단일 기술 내에서 에너지 효율적인 처리, 센싱, 실시간 제어 및 안전한 연결성을 제공하는 것을 목표로 한다.

같은 날 발표된 별도 로드맵 발표에서 GF는 FDX Fusion을 STAC(감지, 사고, 행동, 통신) 워크로드에 특화된 제품으로 설명하고, 물리적 세계에 최적화된 단일 자리수 나노미터 디지털 성능을 제공하는 유럽 최초의 공정 기술이라고 규정했다. 회사는 첫 번째 세대 FDX Fusion이 1세대 FDX 기술 대비 2배 이상의 밀도 향상을 제공하고, RF 성능은 최대 0.5 THz ft/fmax, 저누설 동작, 인메모리 컴퓨팅 기능, 내장 비휘발성 메모리 및 고밀도 로직을 갖출 것으로 기대한다.

GF CMOS 사업부의 선임 부사장인 Ed Kaste는 이 플랫폼이 “기판, 트랜지스터 및 인터커넥트 스택 전반에 걸친 혁신을 통해 GF의 FD-SOI 로드맵을 확장한다”고 말했다. 그는 FDX Fusion을 전력 효율이 높은 물리적 AI 애플리케이션을 위해 특화된 제품이라고 설명했다.

GF는 고객이 MIPS 및 ARC 프로세서 IP 포트폴리오, RISC-V 명령어 집합 아키텍처, 애플리케이션 전용 프로세서 설계 역량 등을 포함한 설계 지원 생태계를 활용할 수 있다고 밝혔다. 회사는 실제 애플리케이션 요구 사항을 제품 설계에 반영하기 위해 여러 고객과 플랫폼의 초기 개발 및 평가에 협력하고 있다고 말했다. GF는 FDX Fusion이 자동차, 소비자 및 산업 시장 전반에 걸쳐 엣지 추론, 로보틱스, 산업 자동화, 자율 시스템, 센서 융합 아키텍처 및 지능형 연결 디바이스와 같은 애플리케이션을 지원할 것으로 기대한다.

파트너 진술이 로드맵 발표와 함께 제공되었습니다. Infineon의 외부 웨이퍼 제조 담당 부사장인 Patrick Press는 Infineon과 GF가 차세대 레이더 및 무선 통신 제품을 위한 차세대 7nm급 FDX Fusion 기술을 정의하고 탐색하기 위해 협력을 강화하고 있다고 말했습니다. CEA-Leti의 CEO인 Sébastien Dauvé는 연구소의 FAMES 파일럿 라인이 FD-SOI에 대한 유럽 미래 로드맵을 계속 형성하고 있다고 밝혔습니다. Bosch, NXP, Siemens 및 Tesla의 임원들과 BMW의 성명은 물리적 AI를 위한 로봇공학, 신뢰할 수 있는 엣지 처리 및 공급망 회복력에 걸친 요구 사항을 강조했습니다.

GF는 2028년에 드레스덴 시설에서 FDX Fusion 제조를 시작할 계획입니다. 시제품 실리콘은 2027년 초에 초기 고객 평가를 목표로 하며, 초기 프로세스 설계 키트는 2027년 중반에 계획되어 있으며, 회사는 이 플랫폼이 빠른 프로토타이핑을 위한 최적화된 공정 흐름 및 비용 구조를 포함할 것이라고 밝혔습니다. GF Dresden은 독일 연방 정부 승인을 전제로 다가오는 IPCEI Advanced Semiconductor Technologies 프로그램을 통해 기술 개발을 추진할 예정이며, 실제 개발 작업 시작은 해당 승인에 달려 있다고 언급했습니다.