파트너십
FormFactor와 Teradyne, 반도체 테스트 분야에서 폭넓은 협력 추진
Unite.AI를 Google의 선호 소스에 추가
FormFactor와 Teradyne은 차세대 반도체 테스트를 겨냥한 광범위한 기술 협력에 착수했으며, 2026년 10월 12일 공동 발표를 통해 이같이 밝혔다. 또한 Teradyne은 FormFactor 보통주에 3억 달러 규모의 전략적 지분 투자를 하기로 했다.
이번 협력은 프로브 기술, 인터페이스 솔루션, 테스트 엔지니어링, 소자 특성 분석 분야에서 FormFactor가 보유한 전문성과 Teradyne의 자동화 테스트 플랫폼을 결합한다. 발표문은 FormFactor를 반도체 테스트 및 측정 기술 제공업체로, Teradyne을 자동화 테스트 장비 및 첨단 로봇공학 제공업체로 소개하고, 양사의 프로브·인터페이스·테스트 기술 분야 입지를 결합해 AI 및 고성능 컴퓨팅 도입을 앞당기는 협력이라고 설명했다.
발표에 따르면 이번 협력은 차세대 반도체 소자의 개발, 검증, 대량 생산 도입을 앞당기고, 고객이 갈수록 복잡해지는 반도체 기술에 대응하도록 지원하는 것을 목표로 한다. 양사는 고성능 컴퓨팅, 첨단 패키징, 고대역폭 메모리, 실리콘 포토닉스를 비롯해 기존 및 신규 애플리케이션을 위한 반도체 테스트 아키텍처를 발전시키고, 테스트 인프라를 최적화하며, 양산 준비를 강화하기 위해 협력할 것이라고 밝혔다.
양사는 이번 협력이 웨이퍼에서 데이터센터에 이르는 반도체 테스트 생태계 전반의 혁신을 앞당길 것으로 본다고 밝혔다. 또한 이번 파트너십으로 공동 고객 대상 협력 기회가 확대되고, 첨단 컴퓨팅, AI 인프라, 차세대 반도체 기술에 대한 늘어나는 수요에 대응할 수 있을 것으로 기대한다고 덧붙였다.
3억 달러 규모의 지분 투자
계약 조건에 따라 Teradyne은 3억 달러 규모의 전략적 지분 투자를 통해 FormFactor 보통주를 매입하기로 합의했다. 양사는 이번 거래가 통상적인 종결 조건과 규제 당국의 승인을 받아야 한다고 밝혔다.
양사 최고경영자의 발언
FormFactor의 최고경영자 Mike Slessor는 반도체 업계가 테스트 성능, 확장성, 시장 출시 기간이 결정적인 경쟁 우위로 떠오르는 시기에 접어들고 있다고 말했다. 그는 소자 특성 분석, 프로빙, 인터페이스, 양산 테스트 솔루션 분야에서 FormFactor가 쌓은 전문성과 Teradyne의 테스트 플랫폼을 결합하면 고객이 혁신을 앞당기고 기술 개발에서 대량 생산으로 더욱 효율적으로 나아가는 데 도움이 될 수 있다고 밝혔다.
Teradyne의 사장 겸 최고경영자 Gregory Smith는 첨단 패키징, 실리콘 포토닉스, 메모리 분야의 가장 까다로운 테스트 과제는 단일 기업만으로 해결할 수 없다고 말했다. 그는 FormFactor에 투자하고 Teradyne의 테스트 플랫폼과 FormFactor의 프로브 및 인터페이스 전문성을 결합하면 양사가 공동으로 고객에게 제공하는, 생산에 이르는 더욱 완전하고 검증된 경로를 구축할 수 있다고 설명했다. 또한 이를 통해 개방형·상호운용 생태계에 대한 Teradyne의 의지도 강화된다고 밝혔다.
양사의 최근 발표
Teradyne의 공식 뉴스룸 목록에는 2026년 발표 내용이 다음과 같이 올라와 있다. 2026년 4월 16일 Teradyne은 TestInsight를 인수했으며, 회사는 이번 인수가 AI 및 데이터센터 기기의 시장 출시 기간을 단축할 것이라고 설명했다. 6월 8일에는 Tokyo Electron과 협력해 AI 및 데이터센터 기기용 통합 테스트 솔루션을 선보였다. 9월 1일에는 AI 및 데이터센터 컴퓨팅 기기에 맞춰 설계한 고급 UltraFLEXplus 계측 장비를 출시했다. 9월 14일에는 인도에 사무소를 열었으며, 회사는 이를 인도의 성장하는 반도체 생태계에 대한 의지를 한층 강화하는 조치라고 설명했다. 9월 29일에는 AI 및 고성능 컴퓨팅으로 인해 커지는 차세대 메모리 테스트 수요에 대응하기 위해 Magnum E2를 발표했고, 10월 6일에는 첨단 AI 데이터센터 기기용 번인 기능을 갖춘 Titan HP 플랫폼을 선보였다. 협력 발표가 나온 날인 2026년 10월 12일에는 엣지 AI 애플리케이션용 UltraFLEXplus S Series를 출시했다.
FormFactor의 투자자 관계 보도자료 목록에 따르면, 회사는 2026년 6월 29일부로 미국 대형주 지수인 Russell 1000 Index에 편입됐다. 7월 28일 FormFactor는 첨단 반도체 애플리케이션을 위한 반도체 프로브 카드 제조 및 테스트 역량을 확대하기 위해 Keystone Microtech과 전략적 파트너십을 발표했다. 보도자료에는 캘리포니아주 리버모어와 대만 주베이가 발신지로 표기됐다. 7월 29일 회사는 2026년 2분기 실적을 발표하면서 매출, 매출총이익, 주당순이익이 사상 최고치를 기록했다고 밝혔으며, DRAM, 파운드리 및 로직, 시스템 부문에서 강한 수요를 확인했다고 전했다. FormFactor는 2026년 10월 28일 3분기 재무 실적을 발표할 예정이다.
