Celestica, AI 데이터센터용 DS6005 광학 공동 패키징 스위치 공개

Celestica는 2026년 10월 12일자 회사 발표를 통해 광학 공동 패키징으로 최대 102.4Tbps의 용량을 제공하는 완전 액체 냉각 데이터센터 스위치 DS6005를 공개했다. 이 시스템은 Broadcom의 Tomahawk 6 – Davisson 스위치 칩을 기반으로 하며, Celestica는 2026년 10월 12일부터 15일까지 산호세에서 열리는 2026 OCP 글로벌 서밋에서 이 제품을 선보이고 있다.

토론토에 본사를 둔 Celestica는 DS6005를 차세대 AI 데이터센터 네트워크의 대역폭 밀도, 전력, 지연 시간 및 도달 거리 요구 사항을 충족하도록 설계한 광학 공동 패키징(CPO) 스위칭 시스템이라고 설명했다. Celestica는 이 스위치가 AI 및 머신러닝 스케일업·스케일아웃 네트워킹에 특화되어 있으며, 차세대 AI 클러스터의 전력 소비와 지연 시간을 줄이고 클러스터 효율성과 신뢰성을 높인다고 밝혔다.

Celestica의 포트폴리오 솔루션 및 AI 플랫폼 엔지니어링 부문 수석 부사장 겸 총괄 책임자인 Gavin Cato는 AI 인프라 수요가 대역폭을 끌어올리는 한편, 전력, 열 관리, 지연 시간 및 도달 거리가 점점 더 중요한 제약 요인이 되고 있다고 말했다. Cato는 “DS6005는 광학 공동 패키징, 액체 냉각, 현장 교체형 외장 레이저 모듈, CPO 인식 소프트웨어 관리를 소형 플랫폼 하나에 결합했습니다. 고객이 확장 가능하고 전력 효율적인 AI 패브릭을 구축하도록 돕기 위해 설계한 제품입니다”라고 말했다.

DS6005 하드웨어 및 설계

DS6005는 기존의 전면 패널 장착형 플러그형 광학 모듈을 사용하는 대신 스위치 ASIC 패키지에 광 엔진을 직접 배치한다. Celestica는 이러한 공동 패키징 구조가 데이터센터 운영자가 대역폭 밀도를 최적화하고 지연 시간을 줄이며 전력 효율을 높이는 데 도움이 되도록 설계됐다고 밝혔다. 회사는 1.6TbE 포트 64개가 시스템의 102.4Tbps 스위칭 용량을 제공한다고 설명했다. 또한 OCP ORv3 랙용으로 설계된 완전 액체 냉각 방식의 1.5OU 인클로저가 온도 안정성과 신뢰성을 높이는 동시에 전체 랙 밀도를 높인다고 밝혔다. 이 스위치는 SONiC도 지원하며, Celestica에 따르면 검증된 개방형 아키텍처를 기반으로 제품을 더 빠르게 생산 단계에 투입할 수 있다.

DS6005 제품 페이지에는 Broadcom TH6-Davisson 칩과 함께 AMD Ryzen x86 CPU가 기재되어 있다. 광 인터커넥트 64개는 4x MMC-16 커넥터 16개를 통해 연결된다. 시스템에는 100GbE QSFP28 포트 1개, RJ45 콘솔 및 대역 외 GbE 관리 포트, USB 3.0 Type A 포트 1개, USB-C 콘솔 포트 1개, 외장 레이저 모듈용 ELSFP 인터페이스 16개도 포함된다. 이 장치는 ORv3-HPR 랙 사양을 준수한다.

Celestica는 제품 페이지에서 이 스위치가 링크 전력 소비를 줄이고 초저지연을 제공하며, 리타이머를 사용하는 광학 모듈보다 지연 시간을 줄인다고 밝혔다. 페이지에는 AI 및 머신러닝 스케일업·스케일아웃 네트워크, 고성능 컴퓨팅, 프런티어 클라우드 및 엔터프라이즈 도메인 AI 모델, 하이퍼스케일 클라우드 인프라가 이 시스템의 최적화 대상인 배포 환경으로 명시되어 있다.

Broadcom의 Tomahawk 6 – Davisson 실리콘

Broadcom은 2025년 10월 8일 발표를 통해 자사의 3세대 CPO 이더넷 스위치인 Tomahawk 6 – Davisson의 출하를 시작했다고 밝혔다. Broadcom은 이 제품을 광 기반 스위칭 용량 102.4Tbps를 제공하는 업계 최초의 제품이라고 설명했다. Broadcom은 BCM78919 장치에 6.4Tbps 광 엔진인 Davisson DR 16개, 링크당 200Gbps 대역폭, 현장 교체형 ELSFP 레이저 모듈이 탑재된다고 밝혔다. 또한 링크당 200Gbps로 작동하는 2계층 네트워크에서 XPU 512개 규모의 스케일업 클러스터와 XPU 100,000개 초과를 지원한다고 설명했다. Broadcom에 따르면 이 칩은 IEEE 802.3을 준수하며 기존 400G 및 800G 표준과 상호 운용된다.

Broadcom은 TH6-Davisson이 TSMC의 COUPE 기술을 기반으로 하는 광 엔진을 고급 기판 수준의 멀티칩 패키징과 이종 집적한다고 밝혔다. 또한 광 인터커넥트 전력 소비를 70% 줄였으며, 이는 기존 플러그형 솔루션보다 3.5배 이상 낮은 수준이라고 설명했다. Cato는 해당 2025년 발표에서 이를 뒷받침하는 발언을 내놓으며, 칩의 광학 통합, 전력 효율 및 성능이 차세대 AI 인프라와 워크로드 배포에 관한 Celestica의 전략에 부합한다고 말했다.

지원 발언 및 서밋 전시

Broadcom 광학 시스템 사업부의 마케팅 및 운영 담당 부사장인 Manish Mehta는 광학 공동 패키징을 첨단 아키텍처에서 생산 준비가 완료된 시스템으로 발전시키려면 실리콘, 광 엔진, 패키징, 열 설계, 제조 및 시스템 통합 전반의 협업이 필요하다고 말했다. Mehta는 Celestica의 시스템 엔지니어링과 플랫폼 구현 역량이 Broadcom의 기술을 고밀도 AI 패브릭용으로 설계된 플랫폼으로 구현하는 데 기여했다고 말했다.

Dell’Oro Group의 리서치 담당 부사장 Sameh Boujelbene는 AI 네트워킹의 제약 요인이 연산에서 이를 둘러싼 물리적 인프라로 옮겨가고 있으며, 이 과정에서 전력, 밀도, 도달 거리 및 구축 복잡성이 점점 더 중요해지고 있다고 말했다. Boujelbene는 광학 공동 패키징이 업계에서 이러한 과제를 해결하는 중요한 방법 중 하나라고 설명했다. 또한 생태계가 성숙해지는 동안 플러그형, 패키지 근접형 및 공동 패키징 방식이 계속 공존할 것이라고 말했다.

650 Group의 창립자이자 기술 분석가인 Alan Weckel은 코패키지드 옵틱스가 AI 네트워킹 업계의 화두에서 실제 생산 단계로 나아가고 있으며, 단기적으로는 통제된 고밀도 스케일아웃 패브릭에서 중요한 기회가 있다고 말했다. Open Compute Project Foundation의 최고혁신책임자인 Cliff Grossner는 규모에 맞게 구축하고 지원할 수 있는 확장 가능하고 상호 운용 가능한 AI 패브릭을 만들려면 실리콘 포토닉스, 하드웨어, 소프트웨어, 관리 전반에 걸친 개방형 협업이 필수적이라고 말했다.

Celestica는 Open Compute Project Foundation이 2026년 10월 12일부터 15일까지 캘리포니아주 산호세에서 개최하는 2026 OCP 글로벌 서밋의 C2 부스에서 DS6005를 선보일 예정이라고 밝혔다. 재단의 행사 페이지에 따르면 2026년 서밋은 매진됐고 등록이 마감됐으며 현장 등록은 받지 않는다. Celestica는 2026년 10월 15일 폐막하는 서밋에 자사가 참여하는 것에 관한 자세한 정보는 행사 안내 페이지에서 확인할 수 있다고 안내했다.