Cisco julkistaa G302-piirin ja USFP-optiikan NVIDIAn kanssa OCP 2026 -tapahtumassa

Cisco esitteli uutta verkkokäyttöön tarkoitettua piiteknologiaa, järjestelmiä ja optiikkaa avoimeen tekoälyinfrastruktuuriin OCP Global Summit 2026 -tapahtumassa San Josessa 12. lokakuuta 2026. Esiteltyihin tuotteisiin kuuluivat 51,2 T:n top-of-rack-kytkentäpiiri, uusi verkon ulkopuolinen hallintajärjestelmä sekä suunnitteilla oleva 400 Gb/s kaistaa kohti tarjoava liitettävä optiikkamoduuli, joka on suunniteltu yhdessä NVIDIA:n kanssa.

Ciscon datakeskus- ja internetinfrastruktuurista vastaava varatoimitusjohtaja ja pääjohtaja Kevin Wollenweber sanoi, että tekoäly muuttaa käsitystä infrastruktuurin skaalauksesta: huomio siirtyy yksittäisistä datakeskuksista tai klustereista siihen, miten laskentateho yhdistetään valtavassa mittakaavassa suorituskykyä ja vikasietoisuutta heikentämättä.

Skaalaus useiden toimipaikkojen välillä ja P200:n tuotantokäyttö

Ciscon useiden toimipaikkojen väliseen skaalaukseen liittyvä työ kohdistuu tekoälykuormiin, joita ajetaan useissa tiloissa yhden toimipaikan sijaan. Ratkaisu perustuu perinteiseen datakeskusten yhdistämistekniikkaan, mutta kuormien vaatimukset ovat erilaiset: kun eri toimipaikoissa olevat kiihdyttimet osallistuvat samaan koordinoituun työhön, ruuhkat, viiveet ja palautuminen voivat vaikuttaa suoraan laskentatehon käyttöasteeseen ja työn etenemiseen. Tämän ratkaisemiseksi Cisco yhdistää Silicon One P200 -piirinsä syväpuskuroituihin järjestelmiin ja koherenttiin optiikkaan. Näin eri sijainneissa olevat tekoälyverkot yhdistyvät ja toimivat yhtenä kokonaisuutena.

Ciscon mukaan se on alan ensimmäinen yritys, joka on ilmoittanut Silicon One P200 -piireillä varustettujen 51,2 T:n järjestelmien olevan käytössä tuotantoympäristössä johtavilla hyperskaalaajilla. ”Microsoft on siirtynyt käyttämään tuotannossa Cisco Silicon One P200 -piireillä varustettuja järjestelmiä”, sanoi Microsoftin tekniikasta vastaava varatoimitusjohtaja Anand Ramakrishna. Hän lisäsi, että P200:n arkkitehtuuri tarjoaa tarvittavan nopeuden ja tehostetun puskuroinnin Microsoftin pilvipalveluiden ja suorituskykyisten palveluiden kasvaessa edelleen.

Alibaba kertoi myös P200:n käyttöönotosta. Alibaba Cloud Intelligence Groupin verkko-infrastruktuurista vastaava varatoimitusjohtaja ja johtaja Dennis Cai sanoi, että Alibaba on ottanut käyttöön itse kehittämänsä Quantum Cat -reitittimen laajassa mittakaavassa Silicon One P200 -piirillä eCORE-runkoverkossaan. Reitittimet tarjoavat 51,2 Tb/s:n reitityskapasiteetin täysin jaetulla syväpuskuriarkkitehtuurilla, Cai sanoi. Alibaba yhdistää Ciscon piiteknologian omiin räätälöityihin järjestelmiinsä ja SONiC-käyttöjärjestelmään.

G300:n näytekappaleet ja uusi G302-piiri

Vuonna 2026 aiemmin julkistettu 102,4 T:n Silicon One G300 on saatavilla asiakasnäytteitä varten, ja ensimmäisiä G300-pohjaisia järjestelmiä toimitetaan asiakkaille, Cisco kertoi.

Cisco kuvaili uutta Silicon One G302:ta ensimmäiseksi top-of-rack-käyttöön suunnitelluksi 51,2 T:n kytkentäpiiriksi, jossa on 200G SerDes -liitännät. Piirin kapasiteetti on 51,2 T Ciscon 1,6 T:n optiikalla, ja siihen on integroitu suora piijäähdytys nesteellä. Top-of-rack-järjestelmät toimivat palvelintelineen tasolla: ne keräävät palvelinten liikenteen ja välittävät sen laajempaan datakeskusverkkoon. G302:n toimitusten asiakkaille on tarkoitus alkaa ennen vuoden 2026 loppua.

Ciscon mukaan se kuuluu OCP:n ESUN-ryhmään ja osallistuu skaalauskuormien 1.0- ja tulevien ESUN-määritysten kehittämiseen. Yhtiö esitteli Silicon One -arkkitehtuurin vuonna 2019 ja kuvailee sitä alan skaalautuvimmaksi ja ohjelmoitavimmaksi yhtenäiseksi verkkoratkaisuksi, joka voidaan skaalata 100G:stä 100T:hen yhden yhtenäisen piimallin pohjalta.

Liitettävä USFP-optiikka yhteistyössä NVIDIA:n kanssa

Erillisessä yhteisessä tiedotteessa NVIDIA ja Cisco kertoivat suunnitelmistaan kehittää Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), tiheä 400 Gb/s kaistaa kohti tarjoava optinen moduuli. Yhtiöiden mukaan USFP on suunniteltu ensimmäiseksi moduuliksi, joka tukee 400 Gb/s:n kaistaa kohti tarjoavia sähköisiä signaaleja ja jonka kapasiteetti on enintään 12,8 Tb/s.

Suunnitelman ensimmäisiin USFP-pohjaisiin lähetin-vastaanottimiin tulee 16 täysdupleksikaistaa kahdeksanpaikkaisen pienikokoisen OSFP-moduulin kokoiseen tilaan, ja ne on tarkoitettu sekä kytkimille että SuperNIC-verkkokorteille. Kaistojen määrä voi myöhemmin kasvaa vähintään 32:een; tämän skaalauksen mahdollistaa liitinrakenne. Moduulin uudessa kaksiulotteisessa riviliittimessä on kaksivaiheinen kytkentämekanismi: nopeat koskettimet kytkeytyvät vasta, kun moduuli on asetettu paikalleen. Yhtiöiden mukaan tämä vähentää koskettimien kulumista, parantaa signaalin eheyttä ja tekee asennukseen tarvittavasta voimasta ennakoitavamman. Rakenne mahdollistaa enintään 100 watin tehonhukan ilman lähetin-vastaanottimeen upotettua erillistä jäähdytyspiiriä. Yhtiöiden mukaan tämä yksinkertaistaa kytkinten suunnittelua ja parantaa luotettavuutta.

Yhtiöiden mukaan USFP tarjoaa vastaavankokoiseen OSFP-moduuliin sijoitettuna nelinkertaisen kaistanleveyden tiheyden ja noin 1,3-kertaisen energiatehokkuuden verrattuna 200 Gb/s kaistaa kohti tarjoaviin liitettäviin moduuleihin. Näin tekoälyinfrastruktuurin rakentajat voivat kasvattaa laskentakapasiteettia verkon viemän tilan pysyessä ennallaan. ”Tekoälyinfrastruktuurin rakentajat tarvitsevat yhteysarkkitehtuurin, joka mahdollistaa suorituskyvyn kasvattamisen sitomatta heitä monimutkaisempaan käyttötapaan”, sanoi Ciscon optisista järjestelmistä ja optiikasta vastaava varatoimitusjohtaja ja pääjohtaja Bill Gartner. NVIDIAn varatoimitusjohtaja Gilad Shainer sanoi, että yhtiöt rakentavat ekosysteemiä liitettävän optiikan uudistamiseksi.

TE Connectivity ja Amphenol tekevät yhtiöiden kanssa yhteistyötä USFP-kehikoiden, liittimien ja moduulien parissa, ja mukaan odotetaan lisää kumppaneita. NVIDIA ja Cisco aikovat laatia USFP:lle avoimen alan määrityksen tulevassa yhteisövetoisessa monilähdehankkeessa. Näin jatketaan aiempaa työtä, jonka tavoitteena on varmistaa NVIDIA Spectrum-X Ethernet -verkkoratkaisujen ja Cisco Silicon Oneen perustuvien Ethernet-verkkojen yhteentoimivuus yrityksissä, neopilvipalveluissa ja suvereenissa pilvessä.

SONiC, Live Protect ja Cisco 8001

Cisco kuvaili SONiCia (Software for Open Networking in the Cloud) avoimen lähdekoodin käyttöjärjestelmäksi, jota hyperskaalaajat käyttävät käyttöönottojensa perustana ja jonka käyttö yleistyy myös neopilvipalveluissa, palveluntarjoajien keskuudessa ja yrityksissä. Asiakkaat voivat ottaa käyttöön Ciscon validoiman SONiCin yhdessä yhtiön seuraavan sukupolven datakeskusarkkitehtuurin Nexus Onen kanssa. Tuki laajenee Live Protectiin vuoden 2027 puolivälistä alkaen. Ciscon mukaan Live Protect hyödyntää sen ajonaikaista teknologiaa lyhentääkseen haavoittuvuudesta ilmoittamisen ja korjauspäivityksen julkaisemisen välistä altistumisaikaa tuetuissa tuotteissa. Näin SONiC-asiakkaat voivat varmistaa pysyvän korjauksen toimivuuden ja ottaa sen käyttöön toimintojen jatkuessa.

Operaattorit turvautuvat erillisiin hallintaverkkoihin voidakseen muodostaa etäyhteyden silloin, kun tuotantoverkko kaatuu. Ciscon mukaan tekoälyn mittakaavassa näistä ympäristöistä voi muodostua tilkkutäkki vanhoista järjestelmistä, työkaluista ja omisteisista rajapinnoista, mikä vaikeuttaa tuhansien GPU-solmujen hallintaa ja korjaamista. Cisco 8001, uusi Silicon One A100 -piiriin perustuva hallintajärjestelmä, josta on saatavana 10G- tai 1G-versiot, tuo SONiCin kyseiseen hallintaverkkoon. Näin operaattorit voivat käyttää koko verkkokudoksessa ja konesaliräkeissä jo tuntemiaan ohjelmointirajapintoja, automaatiota ja toimintatapoja ylläpitämättä erillistä hallintaympäristöä.