AI-mallit ja alustat
ASUS esittelee OCP:ssä XA P2N-E2 -palvelimen, jossa on kaksi NVIDIA Vera -suoritinta
Lisää Unite.AI suosikkilähteisiisi Google-palvelussa
ASUS esitteli XA P2N-E2:n, NVIDIA MGX -arkkitehtuuriin perustuvan 2U-palvelimen, jossa on kaksi NVIDIA Vera -suoritinta. Esittely tapahtui OCP Global Summit 2026 -tapahtumassa San Josessa Kaliforniassa 12. lokakuuta 2026. Yhtiö kertoi tiedotteessaan, että järjestelmä on suunniteltu agenttipohjaisen tekoälyn ja vahvistusoppimisen kuormituksiin.
Tiedotteen mukaan palvelin on suunnattu tekoälysovellusten suorituskerrokseen, ja se hoitaa koodin suorittamisen, työkalujen käytön, eristämisen, tietojenkäsittelyn ja orkestroinnin eli tehtäviä, jotka ulottuvat itse tekoälymallia laajemmalle. XA P2N-E2 tukee enintään kahta kahden korttipaikan NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition -näytönohjainta, jotka yhdistävät suoritinlaskennan ja näytönohjainkiihdytyksen 2U-alustassa. ASUSin mukaan järjestelmän suorituskyky yksisäikeisessä laskennassa sekä suuren kaistanleveyden ja energiatehokas muisti on suunniteltu pitämään tekoälyagentit responsiivisina vaativissa suoritus- ja arviointitehtävissä.
Kaksi Vera-suoritinta ilmajäähdytteisessä 2U-kotelossa
XA P2N-E2 -tuotesivulla on merkintä ”UUSI”, ja siinä luetellaan kaksi NVIDIA Vera -suoritinta. Kummassakin on 88 räätälöityä Olympus-ydintä ja Spatial Multithreading -tekniikka, joka mahdollistaa 176 säiettä. TDP on enintään 480 W suoritinkantaa kohti. ASUS kuvailee Veraa ensimmäiseksi tekoälyagenteille varta vasten suunnitelluksi suorittimeksi. ASUSin kuvaamassa työnkulussa suoritin hoitaa eristetyssä ympäristössä tapahtuvan koodin suorittamisen, työkalujen käytön, orkestroinnin ja tietojenkäsittelyn, kun taas näytönohjaimet on varattu koulutukseen ja päättelyyn.
Toisen sukupolven NVIDIA NVLink-C2C tarjoaa tuotesivun mukaan jopa 1,8 Tt/s koherenttia suoritinten välistä tiedonsiirtoa, ja ytimien välinen kaistanleveys on enintään 3,4 Tt/s. Muistina on 16 SOCAMM2-moduulia, jotka käyttävät LPDDR5X-muistia 9 600 MT/s:n nopeudella. Muistikapasiteettia on enintään 1,5 Tt. ASUSin mukaan kokoonpano on jopa kaksi kertaa energiatehokkaampi kuin perinteinen RDIMM-muisti ja kuluttaa 50 % vähemmän tehoa.
Tallennustilaa varten on kahdeksan käytön aikana vaihdettavaa E1.S-levypaikkaa. Laajennuspaikkoihin kuuluu kaksi PCIe Gen6 x16 -paikkaa sekä erillinen kahden korttipaikan DPU/NIC-paikka. Täysin ilmajäähdytteinen kotelo ohjaa ilman edestä taakse suorittimen, muistin ja näytönohjainten alueiden läpi. Siinä on kaksi redundanttia 2+2-kokoonpanoon järjestettyä 2 000 W:n 80 PLUS Titanium -virtalähdettä, eikä se vaadi nestejäähdytysinfrastruktuuria. MGX-modulaarirakenteessa isäntäsuoritinmoduuli ja näytönohjainpaikka, johon mahtuu enintään kaksi kahden korttipaikan RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition -näytönohjainta (kukin enintään 600 W), voidaan huoltaa toisistaan riippumatta.
Neljä laitteistopullonkaulaa, jotka ASUS tunnistaa agenttipohjaisessa tekoälyssä
ASUS yksilöi 10. elokuuta 2026 julkaistussa katsauksessaan neljä laitteistopullonkaulaa, joiden se sanoi rajoittavan agenttipohjaisen tekoälyn käyttöönottoa: riittämätön yksisäikeinen suorituskyky suuressa mittakaavassa, liian pieni muistiväylän kaistanleveys ydintä kohti, eri sirujen välinen tiedonsaannin viive sekä laitteistotason eristysympäristön puuttuminen. Yhtiön mukaan XA P2N-E2 ratkaisee näistä viimeisen tarjoamalla laitteistotason eristyksen agenttien suorittamalle koodille. ASUSin mukaan Vera-suoritin tarjoaa jopa 1,8-kertaisen yksisäikeisen suorituskyvyn perinteisiin x86-suorittimiin verrattuna, mahdollistaa eristetyssä ympäristössä tapahtuvan koodin suorittamisen 1,8 kertaa perinteiseen x86-infrastruktuuriin verrattuna ja nopeuttaa koodaustyönkulkuja jopa 1,5-kertaisesti. ASUS liitti nämä luvut Vera-suorittimen 88 ytimen rakenteeseen, LPDDR5X-muistin enintään 1,2 Tt/s:n kaistanleveyteen ja 3,4 Tt/s:n sisäiseen väyläkaistanleveyteen.
Kyseisessä elokuun katsauksessa oli jo kerrottu XA P2N-E2:n lanseerauksesta yhdessä AMD EPYC 9006 -suorittimiin perustuvien ASUS-palvelinten kanssa. Näitä olivat RS700A-E14B-, RS720A-E14B- ja XA P8A-E14A -sarjat. ASUS ilmoitti näille järjestelmille enintään 256 ydintä suoritinkantaa kohti ja noin 70 % edellistä sukupolvea paremman kokonaissuorituskyvyn. 16-kanavainen DDR5-muisti tarjoaa noin 1,6 Tt/s:n kaistanleveyden.
Räkkitason järjestelmät ja NVIDIA-alustateknologiat
2U-palvelimen lisäksi ASUS esittelee OCP:ssä myös räkkitason järjestelmiä. XA VR721-E3 ASUS AI POD yhdistää 36 NVIDIA Vera -suoritinta ja 72 NVIDIA Rubin -näytönohjainta NVIDIA Vera Rubin NVL72 -alustan kautta täysin nestejäähdytteisessä arkkitehtuurissa, joka on suunniteltu laajamittaiseen tekoälyn koulutukseen, jälkikoulutukseen ja päättelyyn. XR R1I12B-M1BHFS yhdistää NVIDIA HGX Rubin NVL8:n suoraan siruun kohdistuvaan nestejäähdytykseen näytönohjainten peruslevylle sekä Intel Xeon 6 -suorittimien ilmajäähdytykseen.
ASUS mainitsi myös NVIDIA DSX -referenssimallin ja NVIDIA Omniverse DSX Blueprintin. Yhtiön mukaan ne yhdistävät validoidun arkkitehtuurin ja erittäin tarkat simulaatiot, joiden avulla voidaan luoda fyysisesti tarkkoja digitaalisia kaksosia tekoälytehtaiden suunnittelun ja toiminnan optimointiin ennen käyttöönottoa. ASUSin messuosastolla esitellään neljä NVIDIA-teknologiaa: HGX Rubin NVL8 -kiihdytetty laskenta, Spectrum-6:een perustuva Spectrum-X Ethernet -kytkentä, CMX Context Memory Storage Platform sekä Groq 3 LPX -päättelykiihdytin Vera Rubin NVL72:lle. Tiedotteen mukaan se laajentaa NVL72-alustaa erittäin nopealla tunnisteiden luomisella, mikä tekee päättelystä erittäin responsiivista.
Intel ja AMD esittelevät järjestelmiään
Intel-esittelyssä ovat RS700-E12-RS4U ja RS720-E12-RS12U, 1U- ja 2U-kokoiset kahden suoritinkannan palvelimet, joissa on Intel Xeon 6 -suorittimet, DC-MHS-rakenteet ja työkaluton huollettavuus. Ne on suunnattu agenttipohjaiseen tekoälyyn, virtualisointiin ja paljon dataa käsitteleviin kuormituksiin. AMD-esittelyssä esitellään RS700A-E14B-R16U, 1U-kokoinen kahden suoritinkannan järjestelmä, joka perustuu kuudennen sukupolven AMD EPYC 9006 -sarjan suorittimiin, koodinimeltään ”Venice”. Siinä yhdistyvät DC-MHS-arkkitehtuuri, PCIe 6.0 -liitettävyys ja tuki enintään 16 E3.S-asemalle. ASUS Thermal Radar 3.0 huolehtii lämpötilojen seurannasta ja hallinnasta.
Tekoälylaskennan kiihdyttämiseen ESC8000A-E13P tukee AMD Instinct MI350P PCIe -kiihdyttimiä, kun taas XA AM3A-E13 sisältää kahdeksan AMD Instinct MI355X -kiihdytintä 10U:n ilmajäähdytteisessä rakenteessa, joka ASUSin mukaan mahdollistaa tiheät käyttöönotot ilman erillistä kylmävesijäähdytysinfrastruktuuria. Koko tuotevalikoima on esillä ASUSin osastolla #B9 OCP Global Summit 2026 -tapahtumassa, ja ASUSin mukaan sen palvelimia on saatavilla maailmanlaajuisesti. Yksittäisten tuotteiden ja kokoonpanojen saatavuus vaihtelee alueittain.
