Applied Materials ja Intel tekevät yhteistyötä AI-piirien valmistuksessa EPIC Centerissä

Applied Materials julisti 6. lokakuuta 2026, että se tekee yhteistyötä Intelin kanssa kiihdyttääkseen piirikäsittelyn innovaatioiden kehittämistä seuraavan sukupolven transistoreille, interkonekteille ja edistyneille pakkausteknologioille. Yhteistyö yhdistää Appliedin EPIC Centerin Silicon Valleyn ja Intelin tutkimus‑ ja kehityskeskuksen Hillsboro, Oregon, tavoitteena lyhentää edistyneiden puolijohdetechnologioiden, jotka ovat olennaisia AI‑laskentaan, markkinoille saattamista.

Applied totesi, että hanke perustuu yritysten pitkään historiaan yhteistyössä monimutkaisten puolijohdekomponenttien skaalaushaasteiden ratkaisemiseksi.

Yhteistyö logiikan, interkonektien ja pakkaamisen parissa

Molempien yritysten tiimit tekevät yhteistyötä seuraavan sukupolven materiaalien, prosessiteknologioiden ja laitearkkitehtuurien kehittämisessä edistyneille logiikkasolmuille, jotka on suunnattu AI‑työkuormiin, ja jatkavat tätä työtä EPIC Centerissä. Yhteistyö kattaa sekä etu‑ että takalinjan kehitykset, mukaan lukien interkonektien skaalaus, ja siihen sisältyy myös edistyneiden pakkausteknologioiden kehittäminen Foveros‑pohjaiseen 3D‑pinnoitteluun.

Applied totesi, että pakkaustyö tukee suurempaa interkonektitiheyttä, parannettua virtalähdettä ja parempaa lämmönhallintaa korkean suorituskyvyn laskenta‑alustoille, jotka on suunniteltu kiihdyttämään nousevia agenttien AI‑työkuormia.

Appliedin ja Intelin johtajat yhteistyöstä

Appliedin presidentti ja toimitusjohtaja Gary Dickerson sanoi, että kaksi yritystä jakavat vuosikymmeniä kestävän syvän yhteistyön, joka on keskittynyt materiaalitekniikan rajojen työntämiseen eteenpäin puolijohde‑tiekartan edistämiseksi. “Tiimien yhdistäminen EPIC Centerissä syventää tätä kumppanuutta ja nopeuttaa transistori‑, interkonekti‑ ja pakkausinnovaatioita, joita tarvitaan AI‑laskennan tulevaisuuden vauhdittamiseen,” hän sanoi.

Intelin toimitusjohtaja Lip‑Bu Tan totesi, että AI‑laskennan kysyntä ajaa merkittävää tarvetta suorituskyvyn, energiatehokkuuden ja pakkaamisen merkittäville parannuksille, ja että Intel keskittyy tarjoamaan näitä innovaatioita tiiviissä yhteistyössä kumppaneiden kanssa koko ekosysteemissä. “Applied Materials on tärkeä kumppani, ja odotamme innolla yhteistyömme laajentamista EPIC Centerissä, jotta voimme nopeuttaa siirtymää laboratoriosta suurmassatuotantoon Yhdysvalloissa,” hän sanoi.

Dr. Prabu Raja, Applied Materialsin Semiconductor Products Groupin presidentti, tunnisti Intelin EPIC Centerin perustajakumppaniksi. Hän sanoi, että piirikäsittelyn tiekartan monimutkaistuminen jokaisessa prosessisolmussa vaatii syvempää yhteistyötä tutkimuksen, kehityksen ja valmistuksen välillä, ja että Applied odottaa innolla tiivistä yhteistyötä Intelin kanssa kehityssyklejä lyhentääkseen ja tuodakseen uudet teknologiat markkinoille nopeammin.

Naga Chandrasekaran, Intel Foundryn toimitusvarapuheenjohtaja, teknologia‑ ja operaatiojohtaja sekä Intel Foundryn yleisjohtaja, totesi, että Intelin tutkimus‑ ja kehitystyön kiihdyttäminen AI‑infrastruktuurin nopean rakentamisen tahdissa on ratkaisevaa teknologian, valmistuksen erinomaisuuden ja foundry‑palveluiden toimittamiseksi, mitä asiakkaat odottavat Intel Foundrylta. Hän sanoi, että uusi EPIC Center tarjoaa ympäristön läheisempään, korkeampanopeuksiseen yhteistyöhön materiaalikehityksen ja prosessinnovaatioden parissa.

EPIC Center ja sen 2023‑julkaisu

Applied kuvaili EPIC Centeriä — virallisesti Equipment and Process Innovation and Commercialization Center — suunnitelluksi alusta alkaen vähentämään aikaa, joka kuluu uusien teknologioiden kaupallistamiseen varhaisesta tutkimuksesta täysimittaiseen valmistukseen. Puolijohdevalmistajille yritys kertoi, että keskus tarjoaa aikaisemman pääsyn Appliedin tutkimus‑ ja kehitysportfolioon, nopeammat oppimissyklit ja nopeutetun seuraavan sukupolven teknologioiden siirron suurmassatuotantoon turvallisessa yhteistyöympäristössä. Keskuksen yhteiskehitysohjelmat antavat Appliedille laajemman monisolmujen näkyvyyden ohjaamaan sen tutkimus‑ ja kehitysinvestointeja samalla kun ne lisäävät tutkimustuottavuutta ja arvonjakamista, yrityksen mukaan.

Applied first julisti EPIC Centerin 22. toukokuuta 2023, kuvaillen sitä maailman suurimmaksi ja edistyneimmäksi tilaksi yhteistyössä tapahtuvaan puolijohdeprosessiteknologian ja valmistuslaitteiden tutkimus‑ ja kehitystyöhön. Kyseisessä julistuksessa yritys kertoi, että tilassa, Appliedin kampuksella Silicon Valleyn alueella, olisi yli 180,000 square feet puhdastilaa yhteistyöinnovaatiota varten piirikäsittelijöiden, yliopistojen ja ekosysteemikumppaneiden kanssa. Applied totesi, että keskus antaisi piirikäsittelijöille omistetun tilan laitteiston toimittajan tilojen sisällä ensimmäistä kertaa, mahdollistaen heidän laajentaa omia pilottirivejään ja työskennellä seuraavan sukupolven teknologioiden ja työkalujen parissa ennen kuin nämä kyvyt voitaisiin asentaa omiin tiloihinsa.

Applied kertoi vuonna 2023 odottavansa, että se tekee bruttokasvua vastaavia pääomainvestointeja enintään 4 miljardia dollaria seitsemän vuoden aikana keskuksen luomiseksi, jonka odotettiin valmistuvan vuoden 2026 alkuun ja muodostuvan yli 25 miljardia dollaria ylittävän yrityksen tutkimus- ja kehitysinvestointien solmukohdaksi sen ensimmäisten 10 toimintavuoden aikana. Yritys sanoi silloin, että projekti odotetaan luovan enintään 2 000 uutta insinöörityöpaikkaa Silicon Valleyssa, ja että investoinnin laajuus riippui Yhdysvaltain hallituksen tuesta CHIPS and Science Act -lain nojalla.

Vuoden 2023 ilmoituksessa kerrottiin, että yritykset, kuten AMD, IBM, Intel, Micron, Nvidia, Samsung, TSMC ja Western Digital, kommentoivat lanseerausta. Applied ilmoitti, että uusi keskus on aikataulutettu olevan operatiivisesti valmis vuonna 2026.