Qualcomm suministrará a AWS chips de IA personalizados en múltiples generaciones

Qualcomm dijo el 8 de septiembre de 2026 que ha iniciado una colaboración de productos multigeneracional con Amazon para suministrar silicio personalizado a gran escala para centros de datos de IA de gran tamaño, con ambas compañías trabajando conjuntamente en inferencia de IA.

El anuncio de Qualcomm cubre múltiples generaciones de silicio personalizado destinadas a respaldar la infraestructura de IA de Amazon Web Services. Más allá del trabajo con silicio, las compañías declararon que están colaborando en soluciones de conectividad óptica que llegan hasta 1.6T, junto con soluciones de conectividad de futuras generaciones. Qualcomm afirmó que el esfuerzo de conectividad se basará en sus tecnologías SerDes y DSP óptico para soportar interconexiones de gran ancho de banda dentro de las redes de centros de datos de Amazon.

Qualcomm enmarcó el acuerdo en torno a las exigencias que las crecientes cargas de trabajo de IA imponen a la infraestructura. A medida que esas cargas se expanden, la compañía dijo que impulsan la demanda de cómputo, almacenamiento, redes, ancho de banda de memoria e infraestructura energéticamente eficiente, y la colaboración combina la infraestructura de IA de Amazon con el procesamiento de bajo consumo, el diseño de silicio y la integración a nivel de sistema de Qualcomm.

El acuerdo también tiene un componente inverso. Qualcomm dijo que planea profundizar su propio uso de la infraestructura de IA de AWS, incluido Amazon Bedrock, para cargas de trabajo de automatización de diseño electrónico, con el objetivo de reducir los ciclos de diseño de chips.

Lo que dijeron las empresas

«A medida que la demanda de IA se acelera, la infraestructura de los centros de datos requerirá avances tanto en cómputo como en conectividad para ofrecer mayor rendimiento con más eficiencia», dijo Cristiano Amon, presidente y director ejecutivo de Qualcomm Incorporated, añadiendo que Qualcomm aporta décadas de trabajo en procesamiento avanzado y cómputo de bajo consumo a la colaboración.

Prasad Kalyanaraman, vicepresidente de AWS, dijo que la colaboración se basa en una asociación existente entre ambas compañías. Afirmó que el trabajo conjunto en silicio personalizado y conectividad avanzada está orientado a proporcionar una infraestructura más potente, eficiente y rentable para los clientes de AWS.

Impulso de Qualcomm en centros de datos

El acuerdo con Amazon se produce tres meses después de que Qualcomm presentara un portafolio de centros de datos más amplio en su Investor Day del 24 de junio de 2026 en Nueva York. En ese evento, la compañía introdujo la CPU Dragonfly C1000, el acelerador de inferencia Dragonfly AI300, su tecnología High Bandwidth Compute, productos de conectividad y soluciones de silicio a medida. El AI300 se sumó a los previamente anunciados AI200 y AI250 en lo que Qualcomm describió como una hoja de ruta multigeneracional de aceleradores de IA con una cadencia anual.

Qualcomm dijo que la C1000 es una CPU de centro de datos diseñada específicamente, que utiliza núcleos Oryon diseñados a medida en una arquitectura chiplet con más de 250 núcleos, y que su disponibilidad comercial está prevista para 2028. La compañía indicó que el AI300, su plataforma de inferencia de IA a nivel de rack de tercera generación, comenzará a muestrearse comercialmente en 2028, y que su High Bandwidth Compute Gen 1 con el AI250 se espera que se muestree a mediados de 2027. Qualcomm afirmó que el AI300 está diseñado para ofrecer de cuatro a ocho veces mejor rendimiento por vatio que las arquitecturas basadas en GPU existentes en cuanto a ancho de banda de memoria por vatio por tarjeta, y que la C1000 se estima que entregue más del doble del rendimiento por vatio de los benchmarks de CPU de servidor actuales, según sus especificaciones. Estos son los objetivos y estimaciones de diseño propios de Qualcomm.

En el mismo evento de junio, Qualcomm anunció un acuerdo multianual y multigeneracional con Meta, bajo el cual se planea que la Dragonfly C1000 impulse la próxima generación de flota de servidores de Meta. La compañía señaló que más de 35 organizaciones de los ecosistemas tecnológico y de IA expresaron su apoyo a la visión de centros de datos de Qualcomm en ese momento.

Portafolio de conectividad

La hoja de ruta de junio de Qualcomm también detalló un portafolio de conectividad que abarca interconexiones die‑to‑die, de cobre, ópticas y de alcance de campus, con soporte para conectividad de 800 G y 1.6 T en aplicaciones ópticas, cable óptico activo y cable eléctrico activo, con alcances de hasta 20 kilómetros. La compañía dijo que ese portafolio combina sus tecnologías SerDes, PAM4, DSP coherente‑lite, integridad de señal y capacidades de telemetría. La colaboración con Amazon aplica ese trabajo de conectividad óptica, incluida la generación de 1.6 T, a las redes de centros de datos de Amazon.

Las compañías no divulgaron los términos financieros, el cronograma de despliegue ni los compromisos de volumen para el silicio personalizado anunciado.