Primicia en la industria: Ayar Labs presenta el chiplet óptico UCIe

Laboratorios Ayar ha presentado el primer producto de la industria Universal Chiplet Interconexión Express (UCIe) Chiplet de interconexión óptica, diseñado específicamente para maximizar el rendimiento y la eficiencia de la infraestructura de IA al tiempo que reduce la latencia y el consumo de energía para cargas de trabajo de IA a gran escala.

Este avance ayudará a abordar las crecientes demandas de arquitecturas informáticas avanzadas, especialmente a medida que... Los sistemas de IA continúan escalandoAl incorporar una interfaz eléctrica UCIe, el nuevo chiplet está diseñado para eliminar los cuellos de botella de datos y, al mismo tiempo, permitir una integración fluida con chips de diferentes proveedores, lo que fomenta un ecosistema más accesible y rentable para la adopción de tecnologías ópticas avanzadas.

El chiplet, denominado TeraPHY™, alcanza un ancho de banda de 8 Tbps y está alimentado por la fuente de luz SuperNova™ de 16 longitudes de onda de Ayar Labs. Esta tecnología de interconexión óptica busca superar las limitaciones de las interconexiones de cobre tradicionales, especialmente para aplicaciones de IA con uso intensivo de datos.

“Se necesitan interconexiones ópticas para resolver los desafíos de densidad de potencia en las estructuras de IA en expansión”, afirmó Mark Wade, director ejecutivo de Ayar Labs.

La integración con el estándar UCIe es especialmente significativa, ya que permite que los chiplets de diferentes fabricantes funcionen sin problemas. Esta interoperabilidad es crucial para el futuro del diseño de chips, que tiende cada vez más hacia enfoques modulares de múltiples proveedores.

El estándar UCIe: creación de un ecosistema chiplet abierto

El Consorcio UCIe, que desarrolló el estándar, busca construir un ecosistema abierto de chiplets para innovaciones en el encapsulado. Su especificación Universal Chiplet Interconnect Express responde a la demanda de la industria de una integración más personalizable a nivel de encapsulado, combinando tecnología de interconexión de alto rendimiento entre chips (die-to-die) con interoperabilidad multiproveedor.

“El avance del estándar UCIe supone un avance significativo hacia la creación de una infraestructura de IA más integrada y eficiente gracias a un ecosistema de chiplets interoperables”, afirmó el Dr. Debendra Das Sharma, presidente del Consorcio UCIe.

El estándar establece una interconexión universal a nivel de encapsulado, lo que permite a los diseñadores de chips combinar componentes de diferentes proveedores para crear sistemas más especializados y eficientes. El Consorcio UCIe anunció recientemente su... Publicación de la especificación UCIe 2.0, lo que indica el continuo desarrollo y perfeccionamiento del estándar.

Apoyo de la industria e implicaciones

El anuncio ha obtenido el fuerte respaldo de los principales actores de las industrias de semiconductores e inteligencia artificial, todos miembros del Consorcio UCIe.

Mark Papermaster, de AMD, enfatizó la importancia de los estándares abiertos: «El ecosistema de chiplets robusto, abierto e independiente del proveedor que ofrece UCIe es fundamental para afrontar el reto de escalar las soluciones de red y aprovechar al máximo el potencial de la IA. Nos entusiasma que Ayar Labs sea una de las primeras implementaciones que aprovecha al máximo la plataforma UCIe».

Kevin Soukup de GlobalFoundries, quien señaló: «A medida que la industria migra a un enfoque basado en chiplets para la partición de sistemas, la interfaz UCIe para la comunicación chiplet a chiplet se está convirtiendo rápidamente en un estándar de facto. Nos entusiasma ver a Ayar Labs demostrando el estándar UCIe en una interfaz óptica, una tecnología crucial para las redes escalables».

Ventajas técnicas y aplicaciones futuras

La convergencia de las interconexiones UCIe y ópticas representa un cambio de paradigma en arquitectura informáticaAl combinar la fotónica de silicio en un formato de chiplet con el estándar UCIe, la tecnología permite que las GPU y otros aceleradores se comuniquen a través de una amplia gama de distancias, desde milímetros hasta kilómetros, funcionando eficazmente como una única GPU gigante.

La tecnología también facilita Óptica co-empaquetada (CPO)La multinacional de fabricación Jabil ya presenta un modelo con fuentes de luz de Ayar Labs capaces de alcanzar un petabit por segundo de ancho de banda bidireccional. Este enfoque promete mayor densidad de cómputo por rack, mayor eficiencia de refrigeración y compatibilidad con intercambio en caliente.

“Los chiplets ópticos coempaquetados (CPO) transformarán la forma en que abordamos los cuellos de botella de datos en la computación de IA a gran escala”, afirmó Lucas Tsai, de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). “La disponibilidad de chiplets ópticos UCIe fomentará un ecosistema sólido, impulsando en última instancia una adopción más amplia y la innovación continua en toda la industria”.

Transformando el futuro de la informática

A medida que las cargas de trabajo de IA crecen en complejidad y escala, la industria de semiconductores se inclina cada vez más hacia las arquitecturas basadas en chiplets como un enfoque más flexible y colaborativo para el diseño de chips. La introducción del primer chiplet óptico UCIe por parte de Ayar Labs aborda los desafíos de ancho de banda y consumo de energía que se han convertido en cuellos de botella para la computación de alto rendimiento y las cargas de trabajo de IA.

La combinación del estándar abierto UCIe con la tecnología avanzada de interconexión óptica promete revolucionar la integración a nivel de sistema e impulsar el futuro de la infraestructura informática escalable y eficiente, particularmente para los exigentes requisitos de los sistemas de IA de próxima generación.

El fuerte apoyo de la industria a este desarrollo indica el potencial de un ecosistema de tecnologías compatibles con UCIe en rápida expansión, lo que podría acelerar la innovación en toda la industria de semiconductores y al mismo tiempo hacer que las soluciones de interconexión óptica avanzadas estén más ampliamente disponibles y sean más rentables.