Cisco anuncia el silicio G302 y la óptica USFP con NVIDIA en OCP 2026

Cisco presentó nuevo silicio, sistemas y componentes ópticos para redes destinados a la infraestructura abierta de IA en la cumbre OCP Global Summit 2026, celebrada en San José el 12 de octubre de 2026. Entre las novedades se incluyen un chip de conmutación de 51.2T para la parte superior del rack, un nuevo sistema de gestión fuera de banda y un módulo de óptica enchufable, desarrollado con NVIDIA, cuya velocidad prevista es de 400Gb/s por carril.

Kevin Wollenweber, vicepresidente sénior y director general de infraestructura de centros de datos e Internet de Cisco, afirmó que la IA está cambiando el significado de ampliar la infraestructura: el foco pasa de los centros de datos o clústeres individuales a la forma de conectar la capacidad de cómputo a gran escala, preservando el rendimiento y la resiliencia.

Arquitectura de escalado entre centros y producción del P200

El trabajo de Cisco en el escalado entre centros está dirigido a cargas de trabajo de IA que se ejecutan en varias instalaciones, en lugar de en un único emplazamiento. El enfoque se basa en la tecnología convencional de interconexión de centros de datos, pero las exigencias de estas cargas de trabajo son distintas: cuando los aceleradores de varios emplazamientos comparten una tarea coordinada, la congestión, la latencia y la recuperación pueden afectar directamente al aprovechamiento de los recursos de cómputo y al avance de la tarea. Para abordar este desafío, Cisco combina su Silicon One P200 con sistemas de búfer profundo y óptica coherente, conectando tejidos de IA en distintas ubicaciones para que funcionen como un único clúster unificado.

Cisco afirmó ser la primera empresa del sector en anunciar sistemas de 51.2T basados en Silicon One P200 que funcionan en producción en los principales proveedores de servicios en la nube a hiperescala. «Microsoft ha puesto en producción sistemas basados en Cisco Silicon One P200», declaró Anand Ramakrishna, vicepresidente corporativo de ingeniería de Microsoft. Añadió que la arquitectura del P200 ofrece la velocidad y la mayor capacidad de búfer necesarias a medida que siguen creciendo los servicios en la nube y de alto rendimiento de Microsoft.

Alibaba también describió una implementación del P200. Dennis Cai, vicepresidente y responsable de infraestructura de red de Alibaba Cloud Intelligence Group, afirmó que Alibaba ha desplegado a gran escala su router Quantum Cat, desarrollado internamente, basado en Silicon One P200 para su red troncal eCORE. Los routers ofrecen una capacidad de enrutamiento de 51.2 Tbps con una arquitectura de búfer profundo totalmente compartida, explicó Cai, y Alibaba combina el silicio de Cisco con sus propios sistemas personalizados y el sistema operativo SONiC.

Muestras del G300 y nuevo silicio G302

Cisco afirmó que Silicon One G300, de 102.4T y anunciado a principios de 2026, ya está disponible para que los clientes lo prueben y que los primeros sistemas basados en el G300 ya se están enviando a los clientes.

Cisco describió el nuevo Silicon One G302 como el primer silicio de conmutación de 51.2T con SerDes de 200G diseñado para implementaciones en la parte superior del rack. El chip ofrece una capacidad de 51.2T con la óptica 1.6T de Cisco e integra refrigeración líquida directa al chip. Los sistemas para la parte superior del rack funcionan a nivel de rack: recopilan el tráfico de los servidores y lo envían a la red más amplia del centro de datos. Está previsto que el G302 empiece a enviarse a los clientes antes de que termine 2026.

Cisco afirmó ser miembro de ESUN de OCP y colaborar en las especificaciones ESUN 1.0 y futuras para cargas de trabajo de escalado vertical. La empresa presentó Silicon One en 2019 y lo define como la arquitectura de red unificada más escalable y programable del sector, capaz de escalar de 100G a 100T con un único diseño de silicio unificado.

Óptica enchufable USFP con NVIDIA

En un comunicado conjunto aparte, NVIDIA y Cisco detallaron sus planes para Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), un módulo óptico de alta densidad con una velocidad de 400Gb/s por carril. Las empresas señalaron que USFP está diseñado para ser el primer módulo compatible con señales eléctricas de 400Gb/s por carril, con una capacidad de hasta 12.8Tb/s.

Los primeros transceptores USFP previstos en la hoja de ruta admitirán 16 carriles dúplex completo en un espacio del tamaño de un módulo OSFP (factor de forma pequeño octal), y servirán tanto para conmutadores como para SuperNIC. Más adelante, el número de carriles podrá ampliarse a 32 o más, una vía de escalado que permite el diseño del conector. El nuevo conector de matriz bidimensional del módulo utiliza un mecanismo de inserción en dos pasos, en el que los contactos de alta velocidad se acoplan solo cuando el módulo ya está colocado. Según las empresas, esto reduce el desgaste de los contactos, mejora la integridad de la señal y hace más predecible la fuerza necesaria para insertarlo. El diseño admite una disipación de potencia de hasta 100 vatios sin incorporar al transceptor un circuito de refrigeración específico; según las empresas, esto simplifica el diseño de los conmutadores y mejora la fiabilidad.

Según las empresas, USFP ofrece una densidad de ancho de banda cuatro veces mayor y una eficiencia energética aproximadamente 1.3 veces superior a la de los módulos enchufables de 200Gb/s por carril, en un módulo de tamaño OSFP comparable. Esto permite a quienes desarrollan sistemas de IA ampliar la capacidad de cómputo manteniendo la misma huella de red. «Quienes desarrollan sistemas de IA necesitan una arquitectura de interconexión que permita escalar el rendimiento sin obligarlos a adoptar un modelo operativo más complejo», afirmó Bill Gartner, vicepresidente sénior y director general de sistemas ópticos y componentes ópticos de Cisco. Gilad Shainer, vicepresidente sénior de NVIDIA, señaló que ambas empresas están creando un ecosistema para reinventar la óptica enchufable.

TE Connectivity y Amphenol colaboran con ambas empresas en la fabricación de jaulas, conectores y módulos USFP, y se espera que se sumen más socios. NVIDIA y Cisco planean crear una especificación abierta para el sector para USFP mediante un próximo proyecto multifuente liderado por la comunidad, que ampliará el trabajo existente destinado a mantener la interoperabilidad entre las redes Ethernet NVIDIA Spectrum-X y las redes Ethernet basadas en Cisco Silicon One para empresas, neoclouds y nubes soberanas.

SONiC, Live Protect y Cisco 8001

Cisco describió SONiC (Software for Open Networking in the Cloud) como un sistema operativo de código abierto que sirve de base para implementaciones de hiperescaladores y, cada vez más, de neoclouds, proveedores de servicios y empresas. Los clientes pueden adoptar SONiC validado por Cisco junto con Nexus One, la arquitectura de centros de datos de próxima generación de la compañía, y ese soporte se ampliará con Live Protect a partir de mediados de 2027. Cisco afirmó que Live Protect utiliza su tecnología de ejecución para reducir el período de exposición entre la divulgación de una vulnerabilidad y la disponibilidad de un parche para los productos compatibles, lo que permite a los clientes de SONiC validar e implementar la solución permanente mientras las operaciones continúan.

Los operadores dependen de redes de gestión fuera de banda para acceder de forma remota cuando deja de funcionar la red de producción. Según Cisco, a escala de IA, esos entornos pueden convertirse en un mosaico de sistemas heredados, herramientas e interfaces propietarias que dificulta la gestión y reparación de miles de nodos GPU. El Cisco 8001, un nuevo sistema de gestión basado en Silicon One A100 y disponible en versiones de 10G o 1G, incorpora SONiC a esa red de gestión, de modo que los operadores pueden utilizar las API, la automatización y las prácticas operativas que ya conocen en toda la infraestructura de red y los bastidores, sin tener que mantener un entorno de gestión separado.