Applied Materials presenta el Centro EPIC para la I+D colaborativa en chips

Applied Materials inauguró su Centro de Innovación y Comercialización de Equipos y Procesos (EPIC) en su campus de Sunnyvale, California, el 12 de octubre de 2026. La empresa describe las instalaciones como una inversión de capital de 5.000 millones de dólares y el mayor centro del mundo dedicado a la I+D colaborativa en tecnología de procesos y equipos de fabricación de semiconductores.

Una nota al pie de la cifra de inversión señala que se espera que el gasto de capital aumente con el tiempo hasta alcanzar aproximadamente 5.000 millones de dólares, a medida que comiencen los proyectos de los clientes. En el centro, los fabricantes de chips, las empresas de sistemas, los socios de equipos y los investigadores universitarios trabajarán junto a los científicos e ingenieros de Applied. El presidente y director ejecutivo, Gary Dickerson, afirmó que la expansión de la infraestructura de IA está generando nuevos niveles de complejidad en toda la hoja de ruta de fabricación de chips y que la industria debe reestructurar su forma de colaborar para desarrollar y comercializar la próxima generación de tecnologías de semiconductores.

Un modelo de desarrollo en paralelo

Applied creó EPIC para sustituir la estructura secuencial de I+D en la que la industria de los chips se ha apoyado durante décadas. Según el modelo tradicional, la investigación fundamental sobre materiales se lleva a cabo en un entorno, el desarrollo de equipos y procesos en un segundo y la integración de procesos y la producción piloto en un tercero, con un traspaso en cada fase. El centro está concebido para eliminar esos traspasos al reunir en una sola instalación a las personas que inventan materiales, construyen equipos y fabrican chips. La página del Centro EPIC de la empresa señala que los socios trabajan junto a los científicos e ingenieros de Applied en tecnologías que están entre tres y cuatro generaciones por delante de la producción, y las desarrollan en paralelo en lugar de hacerlo de forma secuencial.

Applied espera que el modelo operativo genere beneficios para ambas partes de las colaboraciones. Los fabricantes de chips obtienen acceso anticipado a materiales y equipos de próxima generación, ciclos de aprendizaje más cortos y una vía más rápida hacia la producción en volumen, mientras que Applied adquiere visibilidad sobre los desafíos tecnológicos emergentes de varias generaciones, lo que orienta la asignación de sus inversiones en I+D.

La jornada de inauguración comenzó con una cumbre organizada por el Dr. Prabu Raja, presidente del Grupo de Productos de Semiconductores de Applied, en la que responsables de I+D de empresas de diseño y fabricación de semiconductores y de equipos analizaron los desafíos que afronta la industria mundial de los chips. «EPIC es el único lugar donde se innovará en paralelo en materiales, tecnología de procesos y equipos, lo que aumenta las probabilidades de éxito de los nuevos materiales y tecnologías», afirmó Raja.

Dimensiones de la construcción y sostenibilidad

Según el comunicado, la estructura, de 600.000 pies cuadrados, alberga casi cuatro acres de salas blancas avanzadas y requirió más de seis millones de horas de trabajo de construcción. El comunicado describe EPIC como uno de los proyectos de construcción de instalaciones de I+D más complejos del mundo. Sus cimientos contienen suficiente hormigón para llenar 34 piscinas olímpicas; su estructura de acero reforzado contiene suficiente acero para construir dos torres Eiffel; y 34 cerchas de cubierta cubren las salas blancas. Cada una tiene una luz de casi 300 pies y pesa tanto como 12 autobuses escolares.

La página de EPIC de la empresa también describe las características de sostenibilidad del edificio: una unidad central de eliminación de compuestos orgánicos volátiles totalmente eléctrica y equipos electrificados en las instalaciones centrales eliminan las emisiones estacionarias de combustión de Alcance 1 asociadas a las calderas centrales; además, las instalaciones están diseñadas para reciclar y reutilizar aproximadamente el 40 % del agua.

Socios fundadores y de innovación

El centro inicia sus actividades con los socios fundadores TSMC, Intel, Samsung Electronics, Micron y SK hynix; se suman los socios de innovación Broadcom, Advantest, SCREEN, KIOXIA y Besi, así como los socios de investigación Arizona State University, Rensselaer Polytechnic Institute, Stanford University, UC Berkeley y UCLA Samueli School of Engineering. Cada socio aporta a las instalaciones los desafíos de su propia hoja de ruta y a sus ingenieros, que trabajan junto a los equipos de Applied en ciclos de aprendizaje seguros. Applied ya había anunciado colaboraciones centradas en EPIC con Intel y Besi, ambas incluidas entre las noticias sobre el centro en su página de EPIC.

Dirigentes de numerosas empresas asociadas asistieron a la inauguración para conocer por primera vez las instalaciones. El presidente y director ejecutivo de TSMC, el Dr. C.C. Wei, afirmó que el nodo de producción de vanguardia ha pasado de 350 nanómetros hace treinta años a 2 nanómetros en la actualidad, y que colaborar con Applied más allá de ese nodo brinda a TSMC acceso anticipado a tecnologías de equipos orientadas a arquitecturas de IA energéticamente eficientes. El director ejecutivo de Intel, Lip-Bu Tan, afirmó que Intel ve una vía para superar el billón de transistores en un encapsulado para 2030 y que EPIC permite a sus ingenieros trabajar codo a codo con Applied en la innovación de materiales y procesos.

El presidente y director ejecutivo de Micron, Sanjay Mehrotra, afirmó que Micron trabajará con Applied para llevar las tecnologías de memoria de próxima generación desde la investigación hasta la fabricación de alto volumen a gran escala. El director de tecnología de Samsung Device Solutions, Jaihyuk Song, dijo que los socios desarrollarán, perfeccionarán e implementarán tecnologías de lógica, memoria y empaquetado avanzado. Por su parte, el presidente y director ejecutivo de SK hynix, Nohjung Kwak, afirmó que las empresas abordarán cambios decisivos en HBM, DRAM y NAND. El presidente del grupo Semiconductor Solutions de Broadcom, Charlie Kawwas, destacó la colaboración previa con las tecnologías fundamentales de Applied, y el presidente y director ejecutivo de Besi, Richard Blickman, mencionó el trabajo conjunto para impulsar la unión híbrida en futuros dispositivos integrados 3D. Applied espera que, con el tiempo, más empresas y organizaciones se sumen al ecosistema EPIC.