Alianzas
Applied Materials e Intel se asocian en la fabricación de chips de IA en el EPIC Center
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Applied Materials anunció el 6 de octubre de 2026 que está trabajando con Intel para acelerar el desarrollo de innovaciones en la fabricación de chips para transistores, interconexiones y tecnologías de empaquetado avanzado de próxima generación. La colaboración vincula el EPIC Center de Applied en Silicon Valley con el campus de investigación y desarrollo de Intel en Hillsboro, Oregon, con el objetivo declarado de acortar el tiempo de comercialización de tecnologías avanzadas de semiconductores esenciales para la computación de IA.
Applied dijo que el esfuerzo se basa en la larga historia de ambas compañías de trabajar juntas para resolver desafíos complejos de escalado de dispositivos semiconductores.
Trabajo conjunto en lógica, interconexiones y empaquetado
Los equipos de ambas compañías están colaborando en materiales, tecnologías de proceso y arquitecturas de dispositivos de próxima generación para nodos lógicos avanzados orientados a cargas de trabajo de IA, y continuarán este trabajo en el EPIC Center. La colaboración abarca avances tanto en la línea frontal como en la trasera, incluida la escalada de interconexiones, y también implica el desarrollo de tecnologías de empaquetado avanzado para apilamiento 3D basado en Foveros.
Applied dijo que el trabajo de empaquetado permite una mayor densidad de interconexiones, una entrega de energía mejorada y un rendimiento térmico optimizado para plataformas de cómputo de alto rendimiento diseñadas para acelerar cargas de trabajo emergentes de IA agente.
Ejecutivos de Applied e Intel sobre la colaboración
El presidente y CEO de Applied, Gary Dickerson, dijo que ambas compañías comparten una historia de décadas de profunda colaboración centrada en impulsar los límites de la ingeniería de materiales para avanzar la hoja de ruta de los semiconductores. “Reunir a nuestros equipos en el EPIC Center profundizará esa asociación y acelerará las innovaciones en transistores, interconexiones y empaquetado necesarias para impulsar el futuro de la computación de IA”, afirmó.
El CEO de Intel, Lip‑Bu Tan, dijo que la demanda de computación de IA está impulsando la necesidad de avances importantes en rendimiento, eficiencia energética y empaquetado, y que Intel se centra en ofrecer esas innovaciones en estrecha colaboración con socios de todo el ecosistema. “Applied Materials es un socio importante, y esperamos ampliar nuestro trabajo conjunto en el EPIC Center para ayudar a acelerar el camino del laboratorio a la fabricación a gran escala en Estados Unidos”, declaró.
El Dr. Prabu Raja, presidente del Semiconductor Products Group de Applied Materials, identificó a Intel como socio fundador del EPIC Center. Dijo que, a medida que la hoja de ruta de la fabricación de chips se vuelve más compleja en cada nodo de proceso, acelerar las innovaciones en dispositivos semiconductores, interconexiones y empaquetado requiere una colaboración más profunda entre investigación y desarrollo y fabricación, y que Applied espera trabajar estrechamente con Intel para acortar los ciclos de desarrollo y llevar nuevas tecnologías al mercado más rápidamente.
Naga Chandrasekaran, vicepresidente ejecutivo, director de tecnología y operaciones y gerente general de Intel Foundry, dijo que acelerar la investigación y desarrollo de Intel para mantenerse al ritmo del rápido despliegue de la infraestructura de IA es fundamental para ofrecer la tecnología, la excelencia manufacturera y los servicios de fundición que los clientes esperan de Intel Foundry. Comentó que el nuevo EPIC Center brinda un entorno para una colaboración más cercana y de mayor velocidad en el desarrollo de materiales y las innovaciones de procesos.
El EPIC Center y su lanzamiento en 2023
Applied describió el EPIC Center — formalmente el Equipment and Process Innovation and Commercialization Center — como diseñado desde cero para reducir el tiempo que lleva comercializar nuevas tecnologías, desde la investigación inicial hasta la fabricación a gran escala. Para los fabricantes de chips, la compañía afirmó que el centro ofrecerá acceso anticipado al portafolio de investigación y desarrollo de Applied, ciclos de aprendizaje más rápidos y una transferencia acelerada de tecnologías de próxima generación a la fabricación a gran volumen dentro de un entorno colaborativo seguro. Según la empresa, los programas de co‑innovación en el centro brindarán a Applied una mayor visibilidad multi‑nodo para orientar sus inversiones en investigación y desarrollo, al tiempo que aumentan la productividad investigativa y el intercambio de valor.
Applied first anunció el EPIC Center el 22 de mayo de 2023, describiéndolo como la instalación más grande y avanzada del mundo para la investigación y desarrollo colaborativo de tecnología de procesos de semiconductores y equipos de fabricación. En ese anuncio, la compañía dijo que la instalación, en un campus de Applied en Silicon Valley, incluiría más de 180 000 pies cuadrados de sala limpia para la innovación colaborativa con fabricantes de chips, universidades y socios del ecosistema. Applied dijo que el centro ofrecería a los fabricantes de chips un espacio dedicado dentro de la instalación de un proveedor de equipos por primera vez, permitiéndoles ampliar sus líneas piloto internas y trabajar con tecnologías y herramientas de próxima generación antes de que esas capacidades puedan instalarse en sus propios sitios.
Applied dijo en 2023 que esperaba realizar inversiones de capital incremental brutas de hasta $4 billion durante siete años para crear el centro, que esperaba que se completara a principios de 2026 y se convirtiera en el nexo de más de $25 billion en inversiones de investigación y desarrollo de la empresa durante sus primeros 10 años de operaciones. La compañía dijo en ese momento que se esperaba que el proyecto creara hasta 2,000 nuevos empleos de ingeniería en Silicon Valley, y que la escala de la inversión dependía de recibir apoyo del gobierno de EE. UU. a través de disposiciones de la CHIPS and Science Act.
El anuncio de 2023 dijo que empresas como AMD, IBM, Intel, Micron, Nvidia, Samsung, TSMC y Western Digital comentaron sobre el lanzamiento. Applied dijo que el nuevo centro está programado para estar listo operativamente en 2026.
