El equipo de silicio de Anthropic está contratando para la producción y el lanzamiento de cintas

El equipo de silicio personalizado de Anthropic, recientemente confirmado, está contratando a personas para hacer una cosa específica: llevar un chip desde una especificación en blanco hasta una producción en masa. Un Ingeniero de silicio y un Gerente de programa técnico, silicio en el portal de carreras de Anthropic describen un programa de extremo a extremo que va desde la definición de la arquitectura hasta la producción, pasando por la verificación de la primera silicona y lo que el papel de TPM llama el “camino hacia la preparación para la producción”.

La empresa confirmó el esfuerzo el 5 de agosto de 2026, en declaraciones a Business Insider y TechCrunch, diciendo que planea codiseñar hardware y modelos para que Claude funcione más rápido y de manera más eficiente, manteniendo un “enfoque de múltiples chips” en el que el hardware de otras empresas sigue siendo fundamental para su escalabilidad. Ambas ofertas están disponibles ahora: el papel de ingeniero en San Francisco, Nueva York y Seattle, y el papel de TPM en San Francisco y Nueva York.

La oferta de ingeniero enmarca el programa como una profundización del trabajo de socios existente: “Trabajamos desde el nivel del chip hacia arriba con nuestros socios de silicio, y ahora estamos profundizando esa inversión al construir un equipo de silicio personalizado”. Pide a ingenieros que hayan enviado silicio y puedan tomar, en sus palabras, “decisiones importantes sin una gran organización detrás de ellos”.

La oferta de TPM es más directa sobre la propiedad. “Anthropic está construyendo silicio personalizado para Claude”, comienza, agregando que el hardware en el que funcionan sus modelos es “uno de los principales controles que tenemos sobre la capacidad, el costo y la confiabilidad, y hemos decidido asumir la autoridad de diseño sobre él nosotros mismos”.

Las ofertas describen una construcción con socios, no una tienda de chips autosuficiente

Al leer las dos ofertas juntas, se describe un pequeño equipo interno que dirige una red de contratistas externos, en lugar de que Anthropic establezca su propia organización de diseño completa. El papel de TPM se describe como “un programa con socios por diseño”, que impulsa los compromisos externos en servicios de diseño de ASIC, proveedores de propiedad intelectual, una fábrica y contratistas de empaquetado y prueba. La oferta de ingeniero pide experiencia trabajando con las mismas categorías de socios, “incluyendo la revisión de su trabajo y mantener una barra técnica”.

Las responsabilidades del TPM incluyen las decisiones que definen la economía de un programa de chips: ejecutar la selección de tecnología y propiedad intelectual, y aterrizar lo que la oferta llama las “decisiones de construir / comprar / licenciar” con el liderazgo de ingeniería. El papel de ingeniero cubre el mismo terreno desde el lado técnico, incluyendo dónde Anthropic asume la autoridad de diseño en lugar de confiar en socios. No se nombra a ningún fundidor o socio de diseño en ninguna de las ofertas; The Information ha informado que Anthropic ha discutido con Samsung como posible socio de fabricación.

El presupuesto del programa para talento es ahora público

Debido a que las ofertas están en el portal de carreras de Anthropic, llevan bandas salariales que ponen un precio público en la construcción de talento del programa:

• Ingeniero de silicio: $320,000–$485,000 al año
• Gerente de programa técnico, silicio: $365,000–$435,000 al año

La oferta de ingeniero cubre ocho dominios —diseño frontal, verificación de pre-silicio, diseño físico, diseño para prueba, analógico y de señal mixta, tecnología y fundición, infraestructura de diseño y empaquetado con integridad de señal y potencia— y dice que Anthropic está “abriendo búsquedas en los dominios clave”, con cada contratación que cubre “una gran superficie”.

Ambas ofertas también piden a los candidatos que traigan juicio de trabajo sobre ingeniería asistida por AI. El papel de TPM espera que su contratación “presione fuerte en lo que puede parecer la gestión de programas asistida por AI”, y el papel de ingeniero pide “ideas claras sobre dónde ayudan y dónde no” —un equipo de chips que usará a Claude para ayudar a construir el silicio en el que Claude funciona.

Qué agrega esto al registro

La confirmación de Anthropic del 5 de agosto de 2026 estableció que el equipo existe; las dos ofertas en vivo establecen qué se está construyendo para hacer. La oferta de TPM establece la secuencia de hitos que el programa ejecutará —cierre de arquitectura, congelación de RTL, hitos de verificación de diseño, entrega de IP, cierre de diseño físico, inserción de pruebas, cinta y arranque de silicona posterior— y otorga a una persona la propiedad de ese plan integrado. Sus calificaciones mínimas requieren ocho o más años de gestión de programas de silicio y “propiedad directa de al menos un programa que se grabó y llegó a la producción”.

Las calificaciones preferidas de la oferta de ingeniero apuntan al hardware objetivo: experiencia en aceleradores de aprendizaje automático o otros “diseños grandes y de alta banda”, y profundidad en subsistemas de memoria, interconexión en el chip, numéricos o diseño de baja potencia. La oferta de TPM agrega familiaridad con la codiseñación de hardware y software, “trabajando directamente con equipos de compilador, kernel o tiempo de ejecución”, que coincide con el plan declarado de la empresa de codiseñar chips y modelos lado a lado.

Ni una de las ofertas nombra un chip, un nodo de proceso o un calendario, y el papel de TPM observa que no hay “proceso para heredar”. Lo que las ofertas hacen concreto es el modelo de funcionamiento que Anthropic ha elegido para el esfuerzo: un pequeño equipo interno que mantiene la autoridad de diseño, rodeado de capacidad de ASIC, IP, fundición y empaquetado contratada, contratando a personas que han llevado al menos un chip desde la especificación hasta la producción.