Η Wiwynn φέρνει τα rack Vera Rubin NVL72 και AMD Helios στο OCP Global Summit

Η Wiwynn Corporation παρουσίασε στις 12 Οκτωβρίου 2026 το πρόγραμμά της για το OCP Global Summit 2026, παρουσιάζοντας το NVIDIA Vera Rubin NVL72 και πλατφόρμες rack AMD Helios, προηγμένες τεχνολογίες ψύξης και μια επίδειξη οπτικών συστημάτων σε κοινή συσκευασία, στο περίπτερο C74 του San Jose Convention Center.

Σε ανακοίνωση στην αίθουσα Τύπου της, η εταιρεία ανέφερε ότι η παρουσίασή της καλύπτει τους τομείς της υπολογιστικής ισχύος, της ψύξης, της τροφοδοσίας και της συνδεσιμότητας.

«Καθώς τα φορτία εργασίας της τεχνητής νοημοσύνης ωθούν την πυκνότητα υπολογιστικής ισχύος σε πρωτοφανή επίπεδα, ο κλάδος χρειάζεται συνεργάτες που μπορούν να προσφέρουν αποδεδειγμένη μηχανική σχεδίαση πλήρους στοίβας σε ολόκληρο το rack», δήλωσε ο William Lin, πρόεδρος και διευθύνων σύμβουλος της Wiwynn. Ο Lin ανέφερε ότι η εταιρεία παρουσιάζει ολοκληρωμένες δυνατότητες, από τον εξατομικευμένο σχεδιασμό έως την ενσωμάτωση rack σε μεγάλους όγκους παραγωγής, παράλληλα με τη συνεχιζόμενη επένδυσή της στην ψύξη, την τροφοδοσία και τις οπτικές διασυνδέσεις, και ότι η Wiwynn δεσμεύεται να αναπτύσσει υποδομές τεχνητής νοημοσύνης επόμενης γενιάς σε μεγάλη κλίμακα, μαζί με πελάτες παρόχους υπηρεσιών cloud και συνεργάτες του οικοσυστήματος.

Πλατφόρμες rack τεχνητής νοημοσύνης επόμενης γενιάς

Η Wiwynn ανέφερε ότι η ίδια και η Wistron συγκαταλέγονται στους πρώτους NVIDIA Pilot Build Partners για την πλατφόρμα Vera Rubin NVL72, με αντικείμενο την επικύρωση της μηχανικής σχεδίασης και την ενσωμάτωση του σχεδιασμού. Η Wiwynn περιγράφει το Vera Rubin NVL72 ως σύστημα κλίμακας rack με υγρόψυξη, το οποίο ενσωματώνει 72 NVIDIA Rubin GPU και 36 NVIDIA Vera CPU, συνδεδεμένες μέσω της έκτης γενιάς NVLink.

Η λύση rackscale AMD Helios, που βασίζεται στο πρότυπο Open Rack Wide, ενοποιεί τις GPU AMD Instinct MI450 Series, τους επεξεργαστές διακομιστών έκτης γενιάς AMD EPYC, την τεχνολογία δικτύωσης AMD Pensando και το λογισμικό ανοικτού κώδικα AMD ROCm σε μία ενιαία αρχιτεκτονική για εκπαίδευση και συμπερασμό τεχνητής νοημοσύνης μεγάλης κλίμακας. Η Wiwynn ανέφερε ότι συνεργάζεται με την AMD, αξιοποιώντας την τεχνογνωσία της στην ενσωμάτωση rack και την κατασκευή, ώστε να διαθέσει την αρχιτεκτονική Helios στους πελάτες σε μεγάλη κλίμακα, με διαμορφώσεις προσαρμοσμένες στις απαιτήσεις των παρόχων υπηρεσιών cloud.

Προηγμένος θερμικός σχεδιασμός

Το τμήμα ψύξης του περιπτέρου παρουσιάζει λύσεις ψύξης στο επίπεδο της συσκευασίας, προηγμένα υλικά και ελαφρύ σχεδιασμό σε επίπεδο συστήματος. Για την ψύξη στο επίπεδο της συσκευασίας, η εταιρεία διερευνά τη χρήση σύνθετων υλικών με βάση το διαμάντι ως εναλλακτική του χαλκού, συνδέοντας διαμάντι απευθείας με πυρίτιο και ενσωματώνοντας στο υλικό δομές μικροκαναλιών. Η Wiwynn ανέφερε ότι η προσέγγιση αξιοποιεί τη θερμική αγωγιμότητα του διαμαντιού για να συντομεύσει τη διαδρομή μεταφοράς θερμότητας στο επίπεδο του τσιπ.

Ένας δεύτερος σχεδιασμός συνδυάζει μια εξαιρετικά λεπτή ψυχρή πλάκα διπλής όψης με διάταξη PCBA με κοιλότητα και προορίζεται για ASIC τεχνητής νοημοσύνης υψηλής ισχύος που χρησιμοποιούν κατακόρυφη παροχή ισχύος. Η Wiwynn αναφέρει ότι ο σχεδιασμός προσφέρει ψυκτική ικανότητα 6 kW, βελτίωση της θερμικής απόδοσης άνω του 15% και μείωση των απωλειών στην παροχή ισχύος έως και 80%, ενώ σημειώνει ότι αντιμετωπίζει ταυτόχρονα τους περιορισμούς που αφορούν τη θερμότητα, την ισχύ και τον χώρο στις μονάδες τεχνητής νοημοσύνης επόμενης γενιάς.

Ένας σχεδιασμός ελαφριάς ψυχρής πλάκας και εσωτερικής πολλαπλής μειώνει την ποσότητα μετάλλου που χρησιμοποιείται και συνδυάζεται με ελαφρούς σωλήνες· σύμφωνα με τη Wiwynn, το αποτέλεσμα είναι η μείωση του βάρους των εξαρτημάτων ψύξης κατά τουλάχιστον 30%, διευκολύνοντας την ενσωμάτωση, τη μεταφορά και την εγκατάσταση rack τεχνητής νοημοσύνης υψηλής πυκνότητας καθώς επεκτείνονται οι εγκαταστάσεις. Σε συνεργασία με την Corintis, η εταιρεία παρουσιάζει επίσης διατάξεις μικροκαναλιών βελτιστοποιημένες ως προς την τοπολογία και προσαρμοσμένες στους χάρτες ισχύος κάθε τσιπ, οι οποίες εστιάζουν στις περιοχές υψηλής θερμικής ροής, διατηρώντας παράλληλα την ισορροπία μεταξύ θερμικής και υδραυλικής απόδοσης. Η Wiwynn ανέφερε ότι αυτή η προσέγγιση θα μπορούσε να βελτιώσει περαιτέρω την απόδοση των ψυχρών πλακών για ASIC τεχνητής νοημοσύνης επόμενης γενιάς.

Η σελίδα της Wiwynn για την εκδήλωση παραθέτει και άλλες λύσεις ψύξης που θα παρουσιαστούν στο περίπτερο, μεταξύ των οποίων ψύξη με μικροκανάλια τυπωμένα σε 3D για επεξεργαστές Intel, ψύξη διπλής όψης για κατακόρυφη παροχή ισχύος, ελαφριές ψυχρές πλάκες και πολλαπλές από πλαστικό, καθώς και λύσεις ψύξης δύο φάσεων, με ζωντανές επιδείξεις στο περίπτερο.

Οπτικά συστήματα σε κοινή συσκευασία και πρόγραμμα της συνόδου κορυφής

Στον τομέα των οπτικών διασυνδέσεων, η Wiwynn παρουσιάζει μια λύση rack κλιμάκωσης με οπτικά συστήματα σε κοινή συσκευασία (CPO), η οποία αναπτύχθηκε με τους συνεργάτες του οικοσυστήματος Ayar Labs, Corning, GUC και Senko. Οι εργασίες σε επίπεδο rack καλύπτουν τη δρομολόγηση οπτικών ινών, την ενσωμάτωση πλαισίων σύνδεσης και τη διαχείριση ινών μεταξύ πολλών προμηθευτών, ενώ περιλαμβάνουν ζωντανή επίδειξη τηλεμετρίας οπτικών κινητήρων. Η Wiwynn ανέφερε ότι η επίδειξη αναδεικνύει μια προσέγγιση ανοικτού οικοσυστήματος και τη δυνατότητα ενσωμάτωσης εργασιών στους τομείς των οπτικών συστημάτων, της μηχανολογίας, της ψύξης και του σχεδιασμού συστημάτων σε μια κλιμακούμενη πλατφόρμα υποδομών τεχνητής νοημοσύνης κλίμακας rack. Σύμφωνα με τη σελίδα της εκδήλωσης, η ζωντανή επίδειξη CPO με την Ayar Labs έχει στόχο να δείξει πώς οι οπτικές διασυνδέσεις κλίμακας rack εξαλείφουν τους περιορισμούς του χαλκού ως προς το εύρος ζώνης, την ενεργειακή απόδοση και την επεκτασιμότητα, μέσα σε μεγάλα συμπλέγματα τεχνητής νοημοσύνης.

Η Wiwynn ανέφερε ότι οι τεχνολογίες θα παρουσιαστούν κατά τη διάρκεια της συνόδου κορυφής σε συνεδρίες του Executive Track και ομιλίες στον εκθεσιακό χώρο, σε εργαστήρια μηχανικής και στο Συμπόσιο Μελλοντικής Τεχνολογίας. Το OCP Global Summit 2026 θα διεξαχθεί από τις 12 έως τις 15 Οκτωβρίου 2026, στο San Jose Convention Center. Στις 12 Οκτωβρίου, ο Tony Wen, αντιπρόεδρος της Wiwynn, θα πραγματοποιήσει συνεδρία στο Executive Track με τίτλο «Δημιουργώντας το εργοστάσιο τεχνητής νοημοσύνης: Ξεπερνώντας τις προκλήσεις υποδομών της τεχνητής νοημοσύνης σε μεγάλη κλίμακα». Στις 13 Οκτωβρίου 2026, ο Lentis Pai, ανώτερος διευθυντής, θα δώσει ομιλία στον εκθεσιακό χώρο με τίτλο «Τροφοδοτώντας τις υποδομές τεχνητής νοημοσύνης: Καινοτομίες στην υπολογιστική ισχύ, την τροφοδοσία, τη συνδεσιμότητα και την ψύξη».

Το πρόγραμμα της 14ης Οκτωβρίου 2026 περιλαμβάνει ομιλία για τη βιωσιμότητα των κέντρων δεδομένων στο Future Technology Symposium, από τους Nick Liu και Jake Hsieh, σχετικά με υλικά με βάση το διαμάντι για την άμεση υγρή ψύξη τσιπ τεχνητής νοημοσύνης επόμενης γενιάς· συνεδρία για περιβάλλοντα ψύξης, από τους Jeff CA Chen και Shawn Ma, σχετικά με τη μείωση του βάρους σε επίπεδο rack και την επικύρωση της αξιοπιστίας συστημάτων διακομιστών με υγρή ψύξη, τα οποία χρησιμοποιούν ελαφριά υλικά· συνεδρία για διακομιστές, από τον Steven Chien και τον Zi Ping Wu της Microsoft, σχετικά με την ηλεκτροθερμική συ-προσομοίωση σε επίπεδο πλακέτας των VRM και των δικτύων τροφοδοσίας ισχύος· καθώς και συνεδρίες στο εργαστήριο FTI για οπτικές διασυνδέσεις μικρής εμβέλειας, σε συνεργασία με στελέχη της Ayar Labs: ο Willie Chen και η Nandita Aggarwal θα μιλήσουν για ELSFP υψηλής ισχύος, έτοιμα για εγκατάσταση σε rack και σχεδιασμένα για την υποστήριξη της ανάπτυξης CPO σε κέντρα δεδομένων τεχνητής νοημοσύνης με αρχιτεκτονικές scale-up και scale-out, ενώ ο Kinny Chen και ο Vishal Chandrasekar θα παρουσιάσουν ανοικτή οπτική υποδομή σε επίπεδο rack για scale-up τεχνητής νοημοσύνης με οπτικά ενσωματωμένα σε κοινή συσκευασία.

Στις 15 Οκτωβρίου 2026, ο Jake Hsieh παρουσιάζει συνεδρίες με θέμα «Ψύξη: Ψυχρές πλάκες» για την υγρή ψύξη δύο φάσεων: μία με τον Shahar Belkin της ZutaCore, σχετικά με τη μείωση της λειτουργικής πολυπλοκότητας μέσω της τυποποιημένης ψύξης δύο φάσεων για υποδομές τεχνητής νοημοσύνης, και μία με τον Yuzhou Lin της Wiwynn, σχετικά με τις προκλήσεις σε επίπεδο συστήματος κατά τη μετάβαση από την ψύξη μίας φάσης στην ψύξη δύο φάσεων.