Η Tower και η NewPhotonics αποστέλλουν PIC ενσωματωμένα με λέιζερ για διασύνδεση AI

Η Tower Semiconductor και η NewPhotonics ξεκίνησαν αποστολές μεγάλης κλίμακας PIC με ενσωματωμένο λέιζερ, συντηρήσιμα οπτικά μηχανήματα, για διασύνδεση AI σε κλίμακα εξάπλωσης και κλίμακα αύξησης, όπως ανέφεραν σε μια συνεργική ανακοίνωση στις 17 Σεπτεμβρίου 2026, με PIC μαζικής παραγωγής που υποστηρίζουν ταχύτητες δεδομένων από 800 G έως 1,6 T.

Στις Μιγντάλ ΧαΕμέκ και το Τελ Αβίβ, Ισραήλ, η ανακοίνωση ανέφερε ότι οι οπτικές μηχανές σχεδιάστηκαν για να καλύψουν τη, όπως περιέγραψαν οι εταιρείες, επείγουσα και αυξανόμενη ζήτηση για οπτικές διασυνδέσεις υψηλού εύρους ζώνης και ενεργειακά αποδοτικές στην υποδομή τεχνητής νοημοσύνης. Τα τσιπ οπτικών μηχανών PIC υποστηρίζουν λύσεις OEM που καλύπτουν τα FRO/LRO/LPO και τα Extra-Dense Packaged Optics (XPO) επεκτάσιμα μοντέλα πομποδέκτη, καθώς και εφαρμογές Near-Packaged Optics (NPO) με υποδοχή.

Πέρα από την τρέχουσα παραγωγή, οι εταιρείες δήλωσαν ότι σχεδιάζεται μελλοντική μαζική κατασκευή λύσεων NPO 6,4 T που χρησιμοποιούνται σε αρχιτεκτονικές κλίμακας εξάπλωσης και κλίμακας αύξησης, με chipset NPC505 συμβατό με CPX-MSA για 6,4 T που προγραμματίζεται να ξεκινήσει τις αποστολές μεγάλης κλίμακας το πρώτο εξάμηνο του 2027. Τα προϊόντα PIC NPG102 της NewPhotonics για 800 G και 1,6 T, που βρίσκονται σε μαζική αποστολή, χρησιμοποιούν σχεδιασμούς 200 G ανά λωρίδα και ετερογενώς ενσωματωμένους λέιζερ σε μονολιθικό PIC. Σύμφωνα με τις εταιρείες, η ενοποιημένη αρχιτεκτονική επιτρέπει στους πελάτες να εφαρμόζουν οπτική επεξεργασία σήματος ενώ παρέχει ενεργειακή αποδοτικότητα, πυκνότητα εύρους ζώνης και συνέπεια στην κατασκευή.

Κατασκευασμένο πάνω στην πλατφόρμα Silicon Photonics PH18DA της Tower

Οι αποστολές βασίζονται στην πλατφόρμα τεχνολογίας silicon photonics PH18DA υψηλής παραγωγικότητας της Tower, η οποία περιλαμβάνει ετερογενώς ενσωματωμένα εξαρτήματα ινδίου φωσφατίου. Η πλατφόρμα επιτρέπει μονολιθική ενσωμάτωση λέιζερ, ημιαγωγικών οπτικών ενισχυτών, διαμορφωτών και φωτοανιχνευτών σε ένα ενιαίο φωτονικό ολοκληρωμένο κύκλωμα. Σύμφωνα με τις εταιρείες, η διατήρηση του σχεδίου εξαιρετικά ενσωματωμένου και εστιασμένου στον οπτικό τομέα μειώνει την πολυπλοκότητα και τη μεταβλητότητα της κατασκευής, κάτι που, όπως ανέφεραν, βελτιώνει την απόδοση, την αξιοπιστία και το χρόνο εισόδου στην αγορά.

Οι εταιρείες δήλωσαν ότι η εργασία εμπορευματοποιεί την κλιμακωτή κατασκευασιμότητα των PIC 800 G έως 1,6 T σε εξωτερικές επεκτάσιμες και συμβατές με CPX MSA λύσεις NPO με υποδοχή, βασισμένες σε πλατφόρμα σχεδιασμένη για ενσωμάτωση λέιζερ υψηλής πυκνότητας, SOA, διαμορφωτές και ανιχνευτές.

Δηλώσεις από τις δύο εταιρείες

Ο Doron Tal, ανώτερος αντιπρόεδρος και γενικός διευθυντής της NewPhotonics, δήλωσε ότι η επόμενη φάση της υποδομής AI απαιτεί οπτική διασύνδεση που κλιμακώνεται τόσο στην παραγωγή όσο και στην απόδοση. «Με την Tower, μετατρέπουμε τη φωτονική ενσωματωμένη με λέιζερ σε πρακτική επιλογή και διαθεσιμότητα σε μεγάλη κλίμακα», είπε ο Tal, προσθέτοντας ότι με τη συνένωση του σχεδιασμού οπτικών τσιπ της NewPhotonics με την πλατφόρμα παραγωγής της Tower, οι εταιρείες είναι οι πρώτες που φέρνουν συστήματα υψηλότερου εύρους ζώνης, ενεργειακά αποδοτικά και εξαιρετικά ενσωματωμένα στους πελάτες OEM και στην αγορά κέντρων δεδομένων.

Ο Δρ. Ed Preisler, αντιπρόεδρος και γενικός διευθυντής της μονάδας RF της Tower Semiconductor, δήθηκε ότι το όραμα της Tower για ενσωμάτωση λέιζερ σε φωτονικά ολοκληρωμένα κυκλώματα υψηλών επιδόσεων υλοποιείται μέσω λύσεων έτοιμων για κλίμακα, βελτιστοποιημένες για αρχιτεκτονικές FRO/LRO και NPO. Ο Preisler ανέφερε ότι η NewPhotonics είναι η πρώτη που φέρνει ετερογενώς ενσωματωμένες οπτικές μηχανές με λέιζερ στην πλατφόρμα PH12DA σε παραγωγή μεγάλης κλίμακας, περιγράφοντάς το ως σημαντικό ορόσημο στην κλιμάκωση της οπτικής διασύνδεσης για την υποδομή AI επόμενης γενιάς.

Προηγούμενες παραγγελίες μεγάλου όγκου στην ίδια πλατφόρμα

Η έναρξη των αποστολών μεγάλης κλίμακας ακολουθεί ένα προηγούμενο ορόσημο παραγωγής που αφορούσε την ίδια πλατφόρμα και προϊόντα. Σε μια ανακοίνωση 5 Μαρτίου 2026, η OpenLight ανέφερε ό,τι ονόμασε τις πρώτες ποτέ παραγγελίες παραγωγής μεγάλης κλίμακας από πελάτη στην πλατφόρμα PH18DA indium phosphide-on-silicon photonic, η οποία αναπτύχθηκε σε συνεργασία με την Tower Semiconductor. Οι παραγγελίες αυτές βασίστηκαν στη λύση PIC ενσωματωμένου λέιζερ 800 G και 1,6 T της NewPhotonics, και η OpenLight δήλωσε ότι η NewPhotonics ήταν ο πρώτος πελάτης της OpenLight που έφερε τα σχέδιά της σε παραγωγή μεγάλης κλίμακας στην PH18DA.

Η OpenLight δήλωσε ότι τα σχέδια παραγωγής αναπτύχθηκαν με τη χρήση του Process Design Kit της, το οποίο ενσωματώνει ενεργά φωτονικά εξαρτήματα σε ένα ενιαίο μονολιθικό φωτονικό ολοκληρωμένο κύκλωμα, και ότι η ενσωμάτωση μειώνει το συνολικό αποτύπωμα, αφαιρεί πολλαπλές πηγές οπτικών απωλειών, μειώνει το κόστος συσκευασίας και συναρμολόγησης, και βελτιώνει την ποιότητα του σήματος και την ενεργειακή αποδοτικότητα. Η OpenLight περιέγραψε αυτά τα οφέλη ως κρίσιμα για την υποδομή AI μεγάλης κλίμακας που σχεδιάζεται για εγκαταστάσεις κέντρων δεδομένων κλίμακας εξάπλωσης και κλίμακας αύξησης. Ο Διευθύνων Σύμβουλος της OpenLight, Δρ. Adam Carter, δήλωσε ότι οι πρώτες παραγγελίες μεγάλης κλίμακας έδειξαν ότι η πλατφόρμα ήταν έτοιμη για παραγωγή και ικανή να υποστηρίξει προϊόντα πελατών στα 800 G και 1,6 T για δίκτυα κέντρων δεδομένων AI, ενώ ο Preisler ανέφερε τότε ότι η διαδικασία PH18DA αναπτύχθηκε για κλιμακώσιμη, υψηλής απόδοσης κατασκευή ετερογενών φωτονικών ICs και ότι οι παραγγελίες απέδειξαν την ωριμότητά της.

Συμμετοχές στο ECOC 2026

Οι δύο εταιρείες θα συμμετάσχουν στο ECOC 2026, που προγραμματίζεται για τις 21–23 Σεπτεμβρίου 2026 στο FYCMA στη Μαλάγα, Ισπανία, με εκπροσώπους διαθέσιμους για συναντήσεις κατά τη διάρκεια της εκδήλωσης. Η Tower θα παρουσιάσει την πλατφόρμα silicon photonics και τις τεχνολογικές προσφορές RF & HPA στο περίπτερο C1014, ενώ η NewPhotonics θα προβάλει τα προϊόντα PIC NPG102 και NPC505 στο Πάβλιον 2, περίπτερο 2009.