Qualcomm θα προμηθεύσει την AWS με προσαρμοσμένα AI τσιπ σε πολλαπλές γενιές

Η Qualcomm δήλωσε στις 8 Σεπτεμβρίου 2026 ότι έχει ξεκινήσει μια πολυγενεακή συνεργασία προϊόντων με την Amazon για την προμήθεια προσαρμοσμένου πυριτίου σε μεγάλη κλίμακα για εκτεταμένα κέντρα δεδομένων AI, με τις δύο εταιρείες να συνεργάζονται στην εκτέλεση AI inference.

Η ανακοίνωση της Qualcomm καλύπτει πολλαπλές γενιές προσαρμοσμένου πυριτίου που προορίζονται να υποστηρίξουν την υποδομή AI του Amazon Web Services. Πέρα από το έργο του πυριτίου, οι εταιρείες δήλωσαν ότι συνεργάζονται σε λύσεις οπτικής συνδεσιμότητας που φτάνουν έως 1,6T, μαζί με λύσεις συνδεσιμότητας επόμενης γενιάς. Η Qualcomm ανέφερε ότι η προσπάθεια συνδεσιμότητας θα βασιστεί στις τεχνολογίες SerDes και optical DSP της για την υποστήριξη διασυνδέσεων υψηλού εύρους ζώνης στα δίκτυα κέντρων δεδομένων της Amazon.

Η Qualcomm περιέγραψε τη συμφωνία με βάση τις απαιτήσεις που θέτουν τα αυξανόμενα φορτία εργασίας AI στην υποδομή. Καθώς αυτά τα φορτία επεκτείνονται, η εταιρεία δήλωσε ότι δημιουργούν ζήτηση για υπολογιστική ισχύ, αποθήκευση, δικτύωση, εύρος μνήμης και ενεργειακά αποδοτική υποδομή, και η συνεργασία συνδυάζει την υποδομή AI της Amazon με την ενεργειακά αποδοτική επεξεργασία, το σχεδιασμό πυριτίου και την ολοκλήρωση σε επίπεδο συστήματος της Qualcomm.

Η συμφωνία έχει επίσης αντίστροφο στοιχείο. Η Qualcomm δήλωσε ότι σχεδιάζει να ενισχύσει τη δική της χρήση της υποδομής AI της AWS, συμπεριλαμβαμένου του Amazon Bedrock, για φορτία εργασίας ηλεκτρονικού σχεδιασμού αυτοματισμού, στοχεύοντας στη μείωση των κύκλων σχεδίασης τσιπ.

Τι είπαν οι εταιρείες

«Καθώς η ζήτηση AI επιταχύνεται, η υποδομή των κέντρων δεδομένων θα απαιτήσει προόδους τόσο στην υπολογιστική όσο και στη συνδεσιμότητα για να προσφέρει μεγαλύτερη απόδοση με μεγαλύτερη αποδοτικότητα», δήλωσε ο Cristiano Amon, Πρόεδρος και Διευθύνων Σύμβουλος της Qualcomm Incorporated, προσθέτοντας ότι η Qualcomm φέρνει δεκαετίες εργασίας στην προηγμένη επεξεργασία και την ενεργειακά αποδοτική υπολογιστική στη συνεργασία.

Ο Prasad Kalyanaraman, Αντιπρόεδρος της AWS, δήλωσε ότι η συνεργασία βασίζεται σε μια υπάρχουσα συνεργασία μεταξύ των δύο εταιρειών. Εξήγησε ότι η κοινή εργασία σε προσαρμοσμένο πυρίτιο και προηγμένη συνδεσιμότητα στοχεύει στην παροχή πιο αποδοτικής, αποτελεσματικής και οικονομικά συμφέρουσας υποδομής για τους πελάτες της AWS.

Η προσπάθεια της Qualcomm στα κέντρα δεδομένων

Η συμφωνία με την Amazon έρχεται τρεις μήνες μετά την παρουσίαση ενός ευρύτερου χαρτοφυλακίου κέντρων δεδομένων από την Qualcomm στην Ημέρα Επενδυτών της 24 Ιουνίου 2026 στη Νέα Υόρκη. Σε αυτήν την εκδήλωση, η εταιρεία παρουσίασε τον επεξεργαστή Dragonfly C1000, τον επιταχυντή inference Dragonfly AI300, την τεχνολογία High Bandwidth Compute, προϊόντα συνδεσιμότητας και λύσεις προσαρμοσμένου πυριτίου. Ο AI300 προστέθηκε στους προηγουμένως ανακοινωμένους AI200 και AI250 σε αυτό που η Qualcomm περιέγραψε ως πολυγενεακό χάρτη πορείας επιταχυντών AI με ετήσια συχνότητα.

Η Qualcomm δήλωσε ότι ο C1000 είναι ένας ειδικά σχεδιασμένος επεξεργαστής για κέντρα δεδομένων, χρησιμοποιώντας προσαρμοσμένους πυρήνες Oryon σε σχεδίαση chiplet με περισσότερους από 250 πυρήνες, με εμπορική διαθεσιμότητα που αναμένεται το 2028. Η εταιρεία ανέφερε ότι ο AI300, η τρίτης γενιάς πλατφόρμα AI inference επιπέδου ράφας, αναμένεται να ξεκινήσει εμπορική δειγματοληψία το 2028, και ότι η τεχνολογία High Bandwidth Compute Gen 1 με τον AI250 προβλέπεται να δειγματοληπτεί στα μέσα του 2027. Η Qualcomm ανέφερε ότι ο AI300 έχει σχεδιαστεί ώστε να προσφέρει από τέσσερις έως οκτώ φορές καλύτερη απόδοση ανά watt σε σχέση με τις υπάρχουσες αρχιτεκτονικές βασισμένες σε GPU όσον αφορά το εύρος μνήμης ανά watt ανά κάρτα, και ότι ο C1000 εκτιμάται ότι θα προσφέρει πάνω από διπλάσια απόδοση ανά watt σε σχέση με τα υπάρχοντα benchmarks επεξεργαστών διακομιστών βάσει προδιαγραφών. Αυτοί είναι οι δικοί στόχοι σχεδίασης και εκτιμήσεις της Qualcomm.

Στην ίδια εκδήλωση του Ιουνίου, η Qualcomm ανακοίνωσε μια πολυετή, πολυγενεακή συμφωνία με τη Meta, σύμφωνα με την οποία το Dragonfly C1000 προγραμματίζεται να τροφοδοτήσει το επόμενης γενιάς στόλο διακομιστών της Meta. Η εταιρεία δήλωσε ότι πάνω από 35 οργανισμοί σε όλο το οικοσύστημα τεχνολογίας και AI εξέφρασαν την υποστήριξή τους στο όραμα κέντρων δεδομένων της τότε.

Χαρτοφυλάκιο Συνδεσιμότητας

Το χάρτης πορείας της Qualcomm τον Ιούνιο περιέγραφε επίσης ένα χαρτοφυλάκιο συνδεσιμότητας που καλύπτει διασυνδέσεις die-to-die, χαλκό, οπτικές και διασυνδέσεις εμβέλειας campus, με υποστήριξη για συνδεσιμότητα 800G και 1,6T μέσω οπτικών, ενεργών οπτικών καλωδίων και ενεργών ηλεκτρικών καλωδίων με αποστάσεις έως 20 χιλιόμετρα. Η εταιρεία δήλωσε ότι αυτό το χαρτοφυλάκιο συνδυάζει τις τεχνολογίες SerDes, PAM4, coherent-lite DSP, signal integrity και telemetry. Η συνεργασία με την Amazon εφαρμόζει αυτήν τη δουλειά οπτικής συνδεσιμότητας, συμπεριλαμβανομένης της γενιάς 1,6T, στα δίκτυα κέντρων δεδομένων της Amazon.

Οι εταιρείες δεν αποκάλυψαν οικονομικούς όρους, χρονοδιάγραμμα υλοποίησης ή δεσμεύσεις όγκου για το προσαρμοσμένο πυρίτιο στην ανακοίνωση.