Η Celestica παρουσιάζει τον μεταγωγέα οπτικών συνεγκατεστημένων στο ίδιο πακέτο DS6005 για κέντρα δεδομένων τεχνητής νοημοσύνης

Η Celestica παρουσίασε τον DS6005, έναν πλήρως υγρόψυκτο μεταγωγέα για κέντρα δεδομένων που προσφέρει χωρητικότητα έως 102,4 Tbps μέσω οπτικών συνεγκατεστημένων στο ίδιο πακέτο, σε ανακοίνωση της εταιρείας με ημερομηνία 12 Οκτωβρίου 2026. Το σύστημα βασίζεται στο τσιπ μεταγωγέα Tomahawk 6 – Davisson της Broadcom, ενώ η Celestica το παρουσιάζει στο OCP Global Summit 2026 στο Σαν Χοσέ, το οποίο διεξάγεται από τις 12 έως τις 15 Οκτωβρίου 2026.

Η εταιρεία, με έδρα το Τορόντο, περιέγραψε τον DS6005 ως σύστημα μεταγωγής με οπτικά συνεγκατεστημένα στο ίδιο πακέτο (CPO), σχεδιασμένο με βάση τις απαιτήσεις των δικτύων κέντρων δεδομένων τεχνητής νοημοσύνης επόμενης γενιάς ως προς την πυκνότητα εύρους ζώνης, την ισχύ, την καθυστέρηση και την εμβέλεια. Η Celestica ανέφερε ότι ο μεταγωγέας έχει σχεδιαστεί ειδικά για δικτύωση τεχνητής νοημοσύνης και μηχανικής μάθησης με κάθετη και οριζόντια κλιμάκωση, καθώς και ότι μειώνει την κατανάλωση ενέργειας και την καθυστέρηση και βελτιώνει την αποδοτικότητα και την αξιοπιστία των συστοιχιών στα κέντρα τεχνητής νοημοσύνης επόμενης γενιάς.

Ο Gavin Cato, ανώτερος αντιπρόεδρος και γενικός διευθυντής λύσεων χαρτοφυλακίου και μηχανικής πλατφορμών τεχνητής νοημοσύνης της Celestica, δήλωσε ότι οι υποδομές τεχνητής νοημοσύνης αυξάνουν τη ζήτηση για εύρος ζώνης, ενώ η ισχύς, η θερμική διαχείριση, η καθυστέρηση και η εμβέλεια καθίστανται ολοένα σημαντικότεροι περιοριστικοί παράγοντες. «Ο DS6005 συνδυάζει οπτικά συνεγκατεστημένα στο ίδιο πακέτο, υγρή ψύξη, εξωτερικές μονάδες λέιζερ που αντικαθίστανται επιτόπου και διαχείριση λογισμικού με επίγνωση του CPO, σε μια συμπαγή πλατφόρμα σχεδιασμένη να βοηθήσει τους πελάτες να δημιουργήσουν επεκτάσιμα και ενεργειακά αποδοτικά δίκτυα τεχνητής νοημοσύνης», δήλωσε ο Cato.

Υλικό και σχεδιασμός του DS6005

Ο DS6005 τοποθετεί τις οπτικές μηχανές απευθείας στο πακέτο του ASIC μεταγωγής, αντί να χρησιμοποιεί συμβατικές οπτικές μονάδες με δυνατότητα σύνδεσης στην πρόσοψη. Η Celestica δήλωσε ότι η διάταξη με οπτικά συνεγκατεστημένα στο ίδιο πακέτο αποσκοπεί στο να βοηθήσει τους διαχειριστές κέντρων δεδομένων να βελτιστοποιήσουν την πυκνότητα εύρους ζώνης, να μειώσουν την καθυστέρηση και να βελτιώσουν την ενεργειακή απόδοση. Η εταιρεία ανέφερε 64 θύρες 1,6 TbE, οι οποίες παρέχουν τη μεταγωγική χωρητικότητα των 102,4 Tbps του συστήματος, και δήλωσε ότι το πλήρως υγρόψυκτο περίβλημα 1.5OU, σχεδιασμένο για ικριώματα OCP ORv3, βελτιώνει τη σταθερότητα της θερμοκρασίας και την αξιοπιστία, αυξάνοντας παράλληλα τη συνολική πυκνότητα ανά ικρίωμα. Ο μεταγωγέας υποστηρίζει επίσης το SONiC, το οποίο, σύμφωνα με τη Celestica, επιταχύνει τη μετάβαση στην παραγωγική λειτουργία χάρη σε μια δοκιμασμένη, ανοιχτή αρχιτεκτονική.

Η σελίδα προϊόντος του DS6005 αναφέρει έναν επεξεργαστή AMD Ryzen x86 μαζί με το τσιπ TH6-Davisson της Broadcom. Οι 64 οπτικές διασυνδέσεις διέρχονται από 16x συνδέσμους 4x MMC-16, ενώ το σύστημα διαθέτει επίσης μία θύρα 100GbE QSFP28, θύρες κονσόλας RJ45 και διαχείρισης GbE εκτός ζώνης, μία θύρα USB 3.0 Type A, μία θύρα κονσόλας USB-C και 16 διασυνδέσεις ELSFP για εξωτερικές μονάδες λέιζερ. Η μονάδα συμμορφώνεται με τις προδιαγραφές ικριωμάτων ORv3-HPR.

Στη σελίδα προϊόντος, η Celestica ανέφερε ότι ο μεταγωγέας μειώνει την κατανάλωση ενέργειας στις ζεύξεις, προσφέρει εξαιρετικά χαμηλή καθυστέρηση και μειώνει την καθυστέρηση σε σύγκριση με οπτικά συστήματα με επαναχρονισμό. Η σελίδα κατονομάζει ως τύπους εγκατάστασης για τους οποίους έχει βελτιστοποιηθεί το σύστημα τα δίκτυα τεχνητής νοημοσύνης και μηχανικής μάθησης με κάθετη και οριζόντια κλιμάκωση, τους υπολογιστές υψηλών επιδόσεων, τα πρωτοποριακά μοντέλα τεχνητής νοημοσύνης για νέφη και επιχειρήσεις, καθώς και τις υποδομές νέφους υπερκλίμακας.

Το τσιπ Tomahawk 6 – Davisson της Broadcom

Η Broadcom ανακοίνωσε στις 8 Οκτωβρίου 2025 ότι ξεκίνησε να αποστέλλει το Tomahawk 6 – Davisson, τον μεταγωγέα Ethernet CPO τρίτης γενιάς της, τον οποίο περιέγραψε ως τον πρώτο του κλάδου που προσφέρει μεταγωγική χωρητικότητα 102,4 Tbps με οπτική υποστήριξη. Για τη συσκευή BCM78919, η Broadcom ανέφερε 16 οπτικές μηχανές Davisson DR των 6,4 Tbps η καθεμία, εύρος ζώνης 200 Gbps ανά ζεύξη, μονάδες λέιζερ ELSFP που αντικαθίστανται επιτόπου και υποστήριξη συστοιχιών κάθετης κλιμάκωσης με 512 XPU, καθώς και περισσότερων από 100.000 XPU σε δίκτυα δύο επιπέδων με 200 Gbps ανά ζεύξη. Σύμφωνα με την Broadcom, το τσιπ συμμορφώνεται με το πρότυπο IEEE 802.3 και είναι διαλειτουργικό με τα υφιστάμενα πρότυπα 400G και 800G.

Η Broadcom δήλωσε ότι το TH6-Davisson συνδυάζει ετερογενώς οπτικές μηχανές που βασίζονται στην τεχνολογία COUPE της TSMC με προηγμένη πολυτσιπική συσκευασία σε επίπεδο υποστρώματος, ενώ ανέφερε μείωση κατά 70% στην κατανάλωση ενέργειας των οπτικών διασυνδέσεων — ποσοστό που, όπως σημείωσε, είναι πάνω από 3,5 φορές χαμηλότερο από εκείνο των παραδοσιακών συνδέσιμων λύσεων. Ο Cato είχε κάνει υποστηρικτική δήλωση στην ανακοίνωση του 2025, λέγοντας ότι η οπτική ενσωμάτωση, η ενεργειακή απόδοση και οι επιδόσεις του τσιπ συνάδουν με τη στρατηγική της Celestica για υποδομές τεχνητής νοημοσύνης και ανάπτυξη φόρτων εργασίας επόμενης γενιάς.

Δηλώσεις υποστήριξης και παρουσίαση στη σύνοδο κορυφής

Ο Manish Mehta, αντιπρόεδρος μάρκετινγκ και λειτουργιών στο τμήμα Οπτικών Συστημάτων της Broadcom, δήλωσε ότι η μετάβαση των οπτικών συστημάτων που είναι συνεγκατεστημένα στο ίδιο πακέτο από μια προηγμένη αρχιτεκτονική σε ένα σύστημα έτοιμο για παραγωγή απαιτεί συνεργασία στους τομείς του πυριτίου, των οπτικών μηχανών, της συσκευασίας, του θερμικού σχεδιασμού, της κατασκευής και της ενοποίησης συστημάτων. Ο Mehta ανέφερε ότι η μηχανική συστημάτων και η υλοποίηση πλατφορμών της Celestica συνέβαλαν στη μετατροπή της τεχνολογίας της Broadcom σε πλατφόρμα σχεδιασμένη για δίκτυα τεχνητής νοημοσύνης υψηλής πυκνότητας.

Ο Sameh Boujelbene, αντιπρόεδρος ερευνών στην Dell’Oro Group, δήλωσε ότι η δικτύωση τεχνητής νοημοσύνης μετατοπίζει τον περιοριστικό παράγοντα από την υπολογιστική ισχύ στις φυσικές υποδομές γύρω από αυτήν, όπου η ισχύς, η πυκνότητα, η εμβέλεια και η πολυπλοκότητα της εγκατάστασης έχουν ολοένα μεγαλύτερη σημασία. Ο Boujelbene περιέγραψε τα οπτικά συστήματα που είναι συνεγκατεστημένα στο ίδιο πακέτο ως μία από τις σημαντικές οδούς που ακολουθεί ο κλάδος για την αντιμετώπιση αυτών των προκλήσεων και δήλωσε ότι οι συνδέσιμες, οι σχεδόν ενσωματωμένες στο πακέτο και οι συνεγκατεστημένες στο ίδιο πακέτο λύσεις θα εξακολουθήσουν να συνυπάρχουν καθώς ωριμάζει το οικοσύστημα.

Ο Alan Weckel, ιδρυτής και αναλυτής τεχνολογίας στην 650 Group, δήλωσε ότι τα οπτικά συστήματα συνσυσκευασίας περνούν από το στάδιο της κλαδικής τάσης στην παραγωγή για τη δικτύωση τεχνητής νοημοσύνης, με σημαντική βραχυπρόθεσμη ευκαιρία στα ελεγχόμενα, υψηλής πυκνότητας δικτυακά πλέγματα κλιμάκωσης προς τα έξω. Ο Cliff Grossner, διευθυντής καινοτομίας του Open Compute Project Foundation, δήλωσε ότι η ανοιχτή συνεργασία στους τομείς της φωτονικής πυριτίου, του υλικού, του λογισμικού και της διαχείρισης είναι απαραίτητη για τη δημιουργία κλιμακούμενων, διαλειτουργικών δικτυακών πλεγμάτων τεχνητής νοημοσύνης, τα οποία μπορούν να αναπτυχθούν και να υποστηριχθούν σε μεγάλη κλίμακα.

Η Celestica ανακοίνωσε ότι θα παρουσιάσει το DS6005 στο περίπτερο C2 στην Παγκόσμια Σύνοδο Κορυφής OCP 2026, την οποία διοργανώνει το Open Compute Project Foundation από τις 12 έως τις 15 Οκτωβρίου 2026 στο Σαν Χοσέ της Καλιφόρνιας. Σύμφωνα με τη σελίδα της εκδήλωσης του ιδρύματος, η σύνοδος κορυφής του 2026 είναι πλήρης, οι εγγραφές έχουν κλείσει και δεν θα είναι δυνατή η εγγραφή στον χώρο της εκδήλωσης. Η Celestica παρέπεμψε τους αναγνώστες στη σελίδα της εκδήλωσης για περισσότερες πληροφορίες σχετικά με τη συμμετοχή της στη σύνοδο κορυφής, η οποία ολοκληρώνεται στις 15 Οκτωβρίου 2026.