Wiwynn præsenterer Vera Rubin NVL72- og AMD Helios-racks på OCP Global Summit

Wiwynn Corporation offentliggjorde sit program for OCP Global Summit 2026 den 12. oktober 2026 med præsentationer af NVIDIA Vera Rubin NVL72 og AMD Helios-rackplatforme, avancerede køleteknologier og en demonstration af co-packaged optik ved stand C74 i San Jose Convention Center.

I en meddelelse i virksomhedens nyhedsrum oplyste virksomheden, at præsentationen omfatter databehandling, køling, strømforsyning og forbindelser.

»Når AI-arbejdsbelastninger presser databehandlingstætheden op på hidtil usete niveauer, har branchen brug for partnere, der kan levere gennemprøvet, komplet teknik på tværs af hele racket,« sagde William Lin, Wiwynns præsident og CEO. Lin sagde, at virksomheden præsenterer sine samlede kompetencer fra kundetilpasset design til integration af racks i stor skala, sideløbende med fortsatte investeringer i køling, strømforsyning og optiske forbindelser, og at Wiwynn er fast besluttet på at opbygge næste generations AI-infrastruktur i stor skala sammen med kunder, der leverer cloudtjenester, og økosystempartnere.

Rackplatforme til næste generations AI

Wiwynn oplyste, at virksomheden og Wistron er blandt de første NVIDIA Pilot Build Partners for Vera Rubin NVL72-platformen, hvor samarbejdet omfatter teknisk validering og designintegration. Wiwynn beskriver Vera Rubin NVL72 som et væskekølet system i rackskala, der integrerer 72 NVIDIA Rubin-GPU’er og 36 NVIDIA Vera-CPU’er, som er forbundet via sjette generations NVLink.

AMD Helios-rackløsningen, der er baseret på Open Rack Wide-standarden, samler AMD Instinct MI450 Series-GPU’er, AMD EPYC-server-CPU’er af sjette generation, AMD Pensando-netværksteknologi og den åbne software AMD ROCm i én arkitektur til AI-træning og inferens i stor skala. Wiwynn oplyste, at virksomheden samarbejder med AMD om at bruge sin ekspertise inden for rackintegration og produktion til at gøre Helios-arkitekturen tilgængelig for kunder i stor skala med konfigurationer, der er tilpasset kravene fra cloudtjenesteudbydere.

Avanceret termisk teknik

Køledelen af standen omfatter køling på kapslingsniveau, avancerede materialer og vægtoptimering på systemniveau. Inden for køling på kapslingsniveau undersøger virksomheden diamantbaserede kompositmaterialer som et alternativ til kobber. Her bindes diamant direkte til silicium, mens mikrokanalstrukturer integreres i materialet. Wiwynn oplyste, at tilgangen udnytter diamantens varmeledningsevne til at forkorte varmeoverførselsvejen på chipniveau.

Et andet design kombinerer en ultratynd, dobbeltsidet koldplade med et PCBA-layout med hulrum og er beregnet til AI-ASIC’er med høj effekt, der anvender Vertical Power Delivery. Wiwynn oplyser, at designet giver en kølekapacitet på 6 kW, forbedrer den termiske ydeevne med mere end 15 % og reducerer effekttabet i strømforsyningen med op til 80 %. Virksomheden sagde, at løsningen håndterer begrænsninger inden for varme, strømforsyning og plads på én gang i AI-moduler til næste generation.

Et letvægtsdesign med koldplade og indvendig manifold reducerer mængden af anvendt metal og kombineres med letvægtsslanger. Wiwynn oplyste, at resultatet er en reduktion på mindst 30 % af kølekomponenternes vægt, hvilket letter integration, transport og installation af AI-racks med høj tæthed, efterhånden som udrulningen vokser. Sammen med Corintis demonstrerer virksomheden også topologioptimerede mikrokanallayouts, der er tilpasset de enkelte chips effektkort. Layoutene koncentrerer kølingen i områder med høj varmeflux, samtidig med at den termiske og hydrauliske ydeevne holdes i balance. Ifølge Wiwynn kan denne tilgang forbedre koldpladernes ydeevne yderligere for AI-ASIC’er til næste generation.

Wiwynns arrangementsside for topmødet oplister yderligere køleløsninger på standen, herunder 3D-printet mikrokanalkøling til Intel-CPU’er, dobbeltsidet køling til Vertical Power Delivery, lette koldplader og manifolder af plast samt tofaseløsninger til køling, som alle demonstreres live på standen.

Co-packaged optik og programmet for topmødet

Inden for optiske forbindelser præsenterer Wiwynn en rackløsning til skalering med co-packaged optik (CPO), udviklet sammen med økosystempartnerne Ayar Labs, Corning, GUC og Senko. Arbejdet på rackniveau omfatter føring af fiberkabler, integration af patchpaneler og fiberhåndtering på tværs af flere leverandører samt en live-demonstration af telemetri fra optiske motorer. Wiwynn oplyste, at demonstrationen fremhæver en tilgang baseret på et åbent økosystem og virksomhedens evne til at samle optisk, mekanisk, køleteknisk og systemorienteret arbejde i en skalerbar AI-infrastrukturplatform i rackskala. Ifølge arrangementssiden skal live-demonstrationen af CPO med Ayar Labs vise, hvordan optiske forbindelser i rackskala fjerner begrænsningerne i båndbredde, strømeffektivitet og skalerbarhed, som traditionelle kobberforbindelser skaber i store AI-klynger.

Wiwynn oplyste, at teknologierne vil blive gennemgået på topmødet under sessioner på Executive Track og oplæg i Expo Hall, tekniske workshops og Future Technology Symposium. OCP Global Summit 2026 afholdes den 12.–15. oktober 2026 i San Jose Convention Center. Den 12. oktober holder Wiwynns vicepræsident Tony Wen en session på Executive Track med titlen »Opbygning af AI-fabrikken: Sådan overvindes infrastrukturudfordringerne ved AI i stor skala«. Den 13. oktober 2026 holder Senior Director Lentis Pai et oplæg i Expo Hall med titlen »Strøm til AI-infrastruktur: Innovationer inden for databehandling, strømforsyning, forbindelser og køling«.

Programmet for 14. oktober 2026 omfatter et oplæg om datacentres bæredygtighed under Future Technology Symposium ved Nick Liu og Jake Hsieh om diamantbaserede materialer til direkte væskekøling af næste generations AI-chips; en session om kølemiljøer ved Jeff CA Chen og Shawn Ma om reduktion af vægten på rackniveau og pålidelighedsvalidering af væskekølede serversystemer ved hjælp af letvægtsmaterialer; en serversession ved Steven Chien og Microsofts Zi Ping Wu om elektrotermisk co-simulering på printkortniveau af VRM’er og strømforsyningsnetværk; samt FTI-workshopsessioner om optiske forbindelser over korte afstande, der afholdes sammen med medarbejdere fra Ayar Labs: Willie Chen og Nandita Aggarwal om rackklare ELSFP’er med høj effekt, udviklet til at understøtte implementering af CPO i AI-datacentre til scale-up og scale-out, og Kinny Chen og Vishal Chandrasekar om åben optisk infrastruktur på rackniveau til AI-scale-up med co-packaged optics.

Den 15. oktober 2026 holder Jake Hsieh oplæg i sessioner om køling med cold plates og tofaset væskekøling: ét sammen med ZutaCores Shahar Belkin om at reducere den driftsmæssige kompleksitet ved hjælp af standardiseret tofaset køling til AI-infrastruktur, og ét sammen med Wiwynns Yuzhou Lin om udfordringer på systemniveau ved overgangen fra enfaset til tofaset køling.