GlobalFoundries fejrer afslutning af Dresden-fabrikudvidelsen og præsenterer FDX Fusion

GlobalFoundries fejrede afslutningen af sin €1,1 milliard SPRINT-fabrikudvidelse i Dresden, Tyskland, den 9. oktober 2026, og annoncerede FDX Fusion, en næste-generations chipplatform for Physical AI, som virksomheden planlægger at udvikle og producere på stedet.

SPRINT-udvidelse: Byggemilepæl

Under SPRINT-projektet investerer GlobalFoundries €1,1 milliard i at udvide produktionskapaciteten på sit Dresden-anlæg. Udvidelsen forventes at øge den årlige produktionskapacitet til mere end en million 300 mm wafere inden udgangen af 2028, hvilket virksomheden sagde vil gøre Dresden til Europas største foundry-anlæg. GF oplyser, at den ekstra kapacitet vil understøtte deres differentierede teknologier til bilindustrien, luftfart, industriel IoT og forsvarsapplikationer.

GF oplyser, at denne byggefase blev afsluttet til tiden og inden for budgettet, så det resterende arbejde i både den eksisterende facilitet og udvidelsen kan fortsætte som planlagt. Exyte er projektets hovedentreprenør, og Mark Vokes, projektdirektør hos Exyte, sagde, at SPRINT udvider komplekse renrum og produktionsinfrastruktur, mens den eksisterende facilitet forbliver fuldt operationel.

Tim Breen, administrerende direktør for GlobalFoundries, sagde, at Europas industrielle base er afhængig af chips, som skal være tilgængelige, pålidelige og fremstillet tæt på de kunder, der er afhængige af dem. “SPRINT udvider denne kapacitet i Dresden, samtidig med at den giver kunderne en vej til næste generation af energieffektiv databehandling for Physical AI”, udtalte han. Dr. Manfred Horstmann, general manager og senior vice president hos GlobalFoundries, beskrev projektet som en investering i Tysklands fremtid som en industriel og innovationslokation samt i robuste europæiske forsyningskæder.

SPRINT-udvidelsen støttes af EU, den tyske føderale regering og den frie stat Sachsen under rammerne af European Chips Act. GF oplyser, at udvidelsen også vil gøre det muligt at tilbyde Europa‑kun processer og dataflow for kunder med strenge sikkerhedskrav, herunder kritisk infrastruktur og luftfartskunder.

Dresden-anlægget og 2025‑meddelelsen

GlobalFoundries beskæftiger omkring 3.000 medarbejdere i Dresden og driver ca. 60.000 kvadratmeter renrum‑ og laboratorierum, med en nuværende årlig produktionskapacitet på op til 950.000 300 mm wafere afhængig af produktmixet. Virksomheden har investeret mere end €10 milliarder i Dresden siden 2009, hvilket den beskriver som en af de største industrielle investeringer i Tyskland.

GlobalFoundries annoncerede den €1,1 milliard SPRINT‑investeringsplan den 28. oktober 2025, med en planlagt produktionskapacitetsforøgelse til mere end en million wafere om året inden udgangen af 2028. På det tidspunkt forventede virksomheden, at projektet ville blive støttet af den tyske føderale regering og staten Sachsen under rammerne af European Chips Act. Kansler Friedrich Merz besøgte Dresden-anlægget på dagen for meddelelsen og hilste den planlagte investering velkommen og beskrev SPRINT som et engagement i Tyskland som en industriel og innovationslokation. GF har også tilsluttet sig Made for Germany‑initiativet, en koalition af virksomheder, der demonstrerer langsigtet forpligtelse til Tyskland gennem store industrielle investeringer.

FDX Fusion-platform og udvikelsestidslinje

Ved ceremonien annoncerede GF også planer om at udvikle og producere FDX Fusion, den næste generation af deres fuldt depletede silicon-on-insulator‑teknologi, i Dresden. Ifølge virksomheden sigter platformen mod 7 nm‑klassens digital ydeevne kombineret med analoge, mixed‑signal, indlejrede hukommelses‑ og højtydende RF‑funktioner, med målet om at levere energieffektiv behandling, sensoring, realtidskontrol og sikker forbindelse inden for en enkelt teknologi.

I en separat køreplanudgivelse offentliggjort samme dag beskrev GF FDX Fusion som skræddersyet til STAC (Sense, Think, Act, Communicate)-arbejdsbelastninger og karakteriserede den som den første proces‑teknologi i Europa, der leverer enkeltcifrede nanometer digitale ydeevne optimeret til den fysiske verden. Virksomheden forventer, at første generation af FDX Fusion vil levere mere end 2‑gange tæthedsforbedring i forhold til første generation af FDX‑teknologi, sammen med RF‑ydeevne op til 0,5 THz ft/fmax, lav‑lækage‑drift, in‑memory‑computing‑funktioner, indlejret ikke‑flygtig hukommelse og tæt logik.

Ed Kaste, senior vice president for GFs CMOS‑forretning, sagde, at platformen “udvider GFs FD‑SOI‑køreplan med innovationer på tværs af substrat, transistor og interconnect‑lag”. Han beskrev FDX Fusion som skræddersyet til strøm‑effektive Physical AI‑applikationer.

GF oplyser, at kunder kan benytte deres design‑enablement‑økosystem, herunder deres MIPS‑ og ARC‑processor‑IP‑portefølje, RISC‑V‑instruktionssætarkitekturen og applikationsspecifikke processor‑design‑kapaciteter. Virksomheden siger, at de samarbejder med flere kunder om tidlig udvikling og evaluering af platformen, ved at bruge reelle applikationskrav til at informere produktdesign. GF forventer, at FDX Fusion vil imødekomme applikationer såsom edge‑inference, robotteknik, industriel automatisering, autonome systemer, sensor‑fusionsarkitekturer og intelligente forbundne enheder på tværs af bil-, forbruger‑ og industrimarkeder.

Partnerudtalelser fulgte med udgivelsen af køreplanen. Patrick Press, executive vice president for ekstern wafer-fremstilling hos Infineon, sagde at Infineon og GF styrker deres samarbejde for at definere og udforske fremtidige 7nm-klasse FDX Fusion-teknologier til næste generations radar- og trådløse kommunikationsprodukter. CEA-Leti CEO Sébastien Dauvé sagde, at institutets FAMES-pilotlinje fortsat former den fremtidige europæiske køreplan for FD-SOI. Ledende medarbejdere fra Bosch, NXP, Siemens og Tesla, sammen med en udtalelse fra BMW, pegede på krav, der spænder over robotteknik, pålidelig edge-behandling og forsyningskæde‑modstandsdygtighed for fysisk AI.

GF planlægger at påbegynde produktionen af FDX Fusion i 2028 på deres anlæg i Dresden. Demonstratorsilicium er målrettet til tidlig kundeevaluering i begyndelsen af 2027, med et første procesdesignkit planlagt til midten af 2027, og virksomheden sagde, at platformen vil indeholde optimeret procesflow og omkostningsstrukturer for hurtig prototyping. GF Dresden har til hensigt at forfølge teknologiens udvikling gennem det kommende IPCEI Advanced Semiconductor Technologies-program, underlagt godkendelse fra den tyske føderale regering, og bemærkede, at den faktiske start på udviklingsarbejdet er betinget af denne godkendelse.