Celestica præsenterer DS6005-switch med optik integreret i samme pakning til AI-datacentre

Celestica præsenterede DS6005, en fuldt væskekølet switch til datacentre, der leverer en kapacitet på op til 102,4 Tbps via optik integreret i samme pakning, i en virksomhedsmeddelelse dateret 12. oktober 2026. Systemet er baseret på Broadcoms Tomahawk 6 – Davisson-switchchip, og Celestica fremviser det på OCP Global Summit 2026 i San Jose, der afholdes 12.-15. oktober 2026.

Det Toronto-baserede selskab beskrev DS6005 som et switchsystem med optik integreret i samme pakning (CPO), udviklet til at imødekomme kravene til båndbreddetæthed, strømforbrug, latenstid og rækkevidde i næste generations AI-datacenternetværk. Celestica sagde, at switchen er specialudviklet til scale-up- og scale-out-netværk til AI og maskinlæring, og at den reducerer strømforbruget og latenstiden samt forbedrer klyngernes effektivitet og pålidelighed i næste generations AI-klynger.

Gavin Cato, Celesticas senior vicepræsident og general manager for porteføljeløsninger og AI-platformsteknik, sagde, at AI-infrastruktur øger efterspørgslen på båndbredde, samtidig med at strømforbrug, termisk styring, latenstid og rækkevidde bliver stadig vigtigere begrænsninger. »DS6005 samler optik integreret i samme pakning, væskekøling, udskiftelige eksterne lasermoduler og softwarestyring med CPO-understøttelse i en kompakt platform, der skal hjælpe kunderne med at opbygge skalerbare og energieffektive AI-netværk,« sagde Cato.

DS6005: Hardware og design

DS6005 placerer sine optiske motorer direkte på switchens ASIC-pakning i stedet for at bruge konventionelle, stikbare optiske moduler på frontpanelet. Celestica sagde, at designet med optik integreret i samme pakning skal hjælpe datacenteroperatører med at optimere båndbreddetætheden, reducere latenstiden og forbedre energieffektiviteten. Selskabet oplyste, at 64 porte med 1,6 TbE leverer systemets switchkapacitet på 102,4 Tbps, og at det fuldt væskekølede 1,5OU-kabinet, der er udviklet til OCP ORv3-racks, forbedrer temperaturstabiliteten og pålideligheden, samtidig med at den samlede racktæthed øges. Switchen understøtter også SONiC, som ifølge Celestica muliggør hurtigere overgang til produktion med en gennemprøvet, åben arkitektur.

På produktsiden for DS6005 står der, at systemet har en AMD Ryzen x86-CPU sammen med Broadcom TH6-Davisson-chippen. De 64 optiske forbindelser går gennem 16 × 4 MMC-16-stik, og systemet har desuden én 100GbE QSFP28-port, RJ45-konsol- og out-of-band-GbE-styringsporte, én USB 3.0 Type A-port, én USB-C-konsolport og 16 ELSFP-grænseflader til eksterne lasermoduler. Enheden overholder rackstandarden ORv3-HPR.

På produktsiden oplyste Celestica, at switchen reducerer strømforbruget i forbindelserne, leverer ultralav latenstid og reducerer latenstiden sammenlignet med optik med retiming. Siden nævner AI- og maskinlæringsnetværk til scale-up og scale-out, højtydende databehandling, avancerede AI-modeller til cloud og virksomheder samt hyperscale-cloudinfrastruktur som de implementeringstyper, systemet er optimeret til.

Broadcoms Tomahawk 6 – Davisson-chip

Broadcom annoncerede den 8. oktober 2025, at selskabet var begyndt at levere Tomahawk 6 – Davisson, sin tredje generation af CPO-Ethernet-switches, som Broadcom beskrev som branchens første med en optisk aktiveret switchkapacitet på 102,4 Tbps. For BCM78919-enheden oplyste Broadcom, at den har 16 Davisson DR-optiske motorer på hver 6,4 Tbps, en båndbredde på 200 Gbps pr. forbindelse, udskiftelige ELSFP-lasermoduler samt understøttelse af scale-up-klynger med 512 XPU’er og over 100.000 XPU’er i totrinsnetværk med 200 Gbps pr. forbindelse. Ifølge Broadcom overholder chippen IEEE 802.3 og fungerer sammen med de eksisterende 400G- og 800G-standarder.

Broadcom sagde, at TH6-Davisson kombinerer optiske motorer baseret på TSMC’s COUPE-teknologi med avanceret flerkoblet chipindpakning på substratniveau, og oplyste, at strømforbruget i de optiske forbindelser er reduceret med 70 % – et niveau, som selskabet beskrev som mere end 3,5 gange lavere end for traditionelle stikbare løsninger. Cato kom med en understøttende udtalelse i denne meddelelse fra 2025 og sagde, at chippens optiske integration, energieffektivitet og ydeevne stemte overens med Celesticas strategi for næste generations AI-infrastruktur og implementering af arbejdsbelastninger.

Udtalelser og fremvisning på konferencen

Manish Mehta, vicepræsident for marketing og drift i Broadcoms Optical Systems Division, sagde, at det kræver samarbejde på tværs af silicium, optiske motorer, emballering, termisk design, produktion og systemintegration at føre optik integreret i samme pakning fra en avanceret arkitektur til et produktionsklart system. Mehta sagde, at Celesticas systemteknik og platformseksekvering hjalp med at omsætte Broadcoms teknologi til en platform udviklet til AI-netværk med høj tæthed.

Sameh Boujelbene, forskningsvicepræsident hos Dell’Oro Group, sagde, at AI-netværk flytter begrænsningen fra beregningskraft til den fysiske infrastruktur omkring den, hvor strømforbrug, tæthed, rækkevidde og kompleksiteten ved implementering får stadig større betydning. Boujelbene beskrev optik integreret i samme pakning som en af branchens vigtige veje til at løse disse udfordringer og sagde, at stikbare løsninger, løsninger tæt på chippen og løsninger med optik integreret i samme pakning vil fortsætte med at eksistere side om side, efterhånden som økosystemet modnes.

Alan Weckel, grundlægger og teknologianalytiker hos 650 Group, sagde, at optik integreret i samme pakke bevæger sig fra at være et branchetema til at blive anvendt i produktionen af AI-netværk, og at der på kort sigt især er en vigtig mulighed inden for kontrollerede scale-out-netværk med høj tæthed. Cliff Grossner, innovationschef hos Open Compute Project Foundation, sagde, at åbent samarbejde på tværs af siliciumfotonik, hardware, software og administration er afgørende for at skabe skalerbare, interoperable AI-netværk, der kan implementeres og understøttes i stor skala.

Celestica oplyste, at virksomheden vil udstille DS6005 på stand C2 ved 2026 OCP Global Summit, som Open Compute Project Foundation afholder i San Jose, Californien, fra den 12. til den 15. oktober 2026. På fondens side om arrangementet står der, at 2026-topmødet er udsolgt, at tilmeldingen er lukket, og at det ikke vil være muligt at tilmelde sig på stedet. Celestica henviste læserne til sin side om arrangementet for at få flere oplysninger om virksomhedens deltagelse i topmødet, der afsluttes den 15. oktober 2026.