Wiwynn đưa các hệ thống rack Vera Rubin NVL72 và AMD Helios đến Hội nghị Thượng đỉnh Toàn cầu OCP

Wiwynn Corporation công bố danh mục trưng bày tại OCP Global Summit 2026 vào ngày 12 tháng 10 năm 2026, giới thiệu NVIDIA Vera Rubin NVL72 và các nền tảng rack AMD Helios, công nghệ làm mát tiên tiến cùng màn trình diễn quang học đồng đóng gói tại gian hàng C74 của Trung tâm Hội nghị San Jose.

Trong thông báo trên trang tin tức của mình, công ty cho biết nội dung trưng bày bao quát các lĩnh vực tính toán, làm mát, nguồn điện và kết nối.

“Khi khối lượng công việc AI đẩy mật độ tính toán lên những mức chưa từng có, ngành công nghiệp cần những đối tác có thể cung cấp năng lực kỹ thuật toàn diện đã được kiểm chứng trên toàn bộ hệ thống rack,” William Lin, chủ tịch kiêm CEO của Wiwynn, cho biết. Lin nói rằng công ty đang trình bày năng lực đầu cuối, từ thiết kế tùy chỉnh đến tích hợp rack quy mô lớn, song song với việc tiếp tục đầu tư vào công nghệ làm mát, nguồn điện và kết nối quang học; ông cũng cho biết Wiwynn cam kết cùng các khách hàng là nhà cung cấp dịch vụ đám mây và các đối tác trong hệ sinh thái xây dựng cơ sở hạ tầng AI thế hệ tiếp theo ở quy mô lớn.

Các nền tảng rack AI thế hệ tiếp theo

Wiwynn cho biết họ và Wistron là một trong những Đối tác Sản xuất Thử nghiệm đầu tiên của NVIDIA cho nền tảng Vera Rubin NVL72, phụ trách xác thực kỹ thuật và tích hợp thiết kế. Wiwynn mô tả Vera Rubin NVL72 là một hệ thống quy mô rack, làm mát bằng chất lỏng, tích hợp 72 GPU NVIDIA Rubin và 36 CPU NVIDIA Vera được kết nối bằng NVLink thế hệ thứ sáu.

Giải pháp rack quy mô lớn AMD Helios, được xây dựng theo tiêu chuẩn Open Rack Wide, hợp nhất GPU AMD Instinct MI450 Series, CPU máy chủ AMD EPYC thế hệ thứ sáu, công nghệ mạng AMD Pensando và phần mềm mở AMD ROCm trong một kiến trúc duy nhất dành cho việc huấn luyện và suy luận AI quy mô lớn. Wiwynn cho biết họ đang hợp tác với AMD, vận dụng chuyên môn về tích hợp rack và sản xuất để đưa kiến trúc Helios đến với khách hàng trên quy mô lớn, với các cấu hình được tùy chỉnh theo yêu cầu của nhà cung cấp dịch vụ đám mây.

Kỹ thuật tản nhiệt tiên tiến

Khu vực làm mát tại gian hàng giới thiệu công nghệ làm mát trực tiếp trên gói chip, vật liệu tiên tiến và thiết kế nhẹ ở cấp hệ thống. Với công nghệ làm mát trực tiếp trên gói chip, công ty đang nghiên cứu vật liệu composite gốc kim cương thay thế đồng, bằng cách liên kết kim cương trực tiếp với silicon và tích hợp các cấu trúc vi kênh vào vật liệu. Wiwynn cho biết phương pháp này tận dụng độ dẫn nhiệt của kim cương để rút ngắn đường truyền nhiệt ở cấp độ chip.

Một thiết kế thứ hai kết hợp tấm làm mát hai mặt siêu mỏng với cách bố trí PCBA dạng khoang, hướng đến các ASIC AI công suất cao sử dụng công nghệ cấp nguồn theo chiều dọc. Wiwynn cho biết thiết kế đạt công suất làm mát 6kW, cải thiện hiệu suất nhiệt hơn 15% và giảm tổn thất cấp nguồn tới 80%; công ty cũng cho biết thiết kế giải quyết đồng thời các hạn chế về nhiệt, nguồn điện và không gian trong các mô-đun AI thế hệ tiếp theo.

Thiết kế tấm làm mát nhẹ và ống góp bên trong giúp giảm lượng kim loại sử dụng, đồng thời kết hợp với ống dẫn nhẹ. Wiwynn cho biết kết quả là trọng lượng các bộ phận làm mát giảm ít nhất 30%, giúp đơn giản hóa việc tích hợp, vận chuyển và lắp đặt các hệ thống rack AI mật độ cao khi triển khai mở rộng. Cùng với Corintis, công ty cũng trình diễn các cấu trúc vi kênh được tối ưu hóa theo cấu trúc liên kết và điều chỉnh theo bản đồ công suất của từng chip, tập trung vào những vùng có mật độ dòng nhiệt cao nhưng vẫn cân bằng hiệu suất nhiệt và thủy lực. Wiwynn cho biết phương pháp này có thể tiếp tục cải thiện hiệu suất của tấm làm mát cho các ASIC AI thế hệ tiếp theo.

Trang sự kiện của Wiwynn về hội nghị liệt kê thêm các hạng mục làm mát tại gian hàng, gồm công nghệ làm mát vi kênh in 3D dành cho CPU Intel, làm mát hai mặt cho hệ thống cấp nguồn theo chiều dọc, thiết kế tấm lạnh và ống góp bằng nhựa trọng lượng nhẹ, cùng các giải pháp làm mát hai pha; các hạng mục này sẽ được trình diễn trực tiếp tại gian hàng.

Quang học đồng đóng gói và chương trình hội nghị thượng đỉnh

Về kết nối quang học, Wiwynn giới thiệu giải pháp rack mở rộng quy mô sử dụng công nghệ quang học đồng đóng gói (CPO), được phát triển cùng các đối tác trong hệ sinh thái Ayar Labs, Corning, GUC và Senko. Công việc ở cấp độ rack bao gồm đi dây cáp quang, tích hợp bảng đấu nối và quản lý cáp quang từ nhiều nhà cung cấp, đồng thời có phần trình diễn trực tiếp về đo từ xa của động cơ quang học. Wiwynn cho biết màn trình diễn nêu bật cách tiếp cận hệ sinh thái mở và khả năng tích hợp các hạng mục quang học, cơ khí, làm mát và hệ thống vào một nền tảng hạ tầng AI quy mô rack có thể mở rộng. Trang sự kiện cho biết màn trình diễn CPO trực tiếp cùng Ayar Labs nhằm cho thấy cách các kết nối quang học quy mô rack loại bỏ những hạn chế về băng thông, hiệu quả sử dụng điện năng và khả năng mở rộng của kết nối đồng truyền thống bên trong các cụm AI quy mô lớn.

Wiwynn cho biết các công nghệ này sẽ được thảo luận tại hội nghị thượng đỉnh trong các phiên thuộc chương trình Executive Track và Expo Hall Talk, các hội thảo kỹ thuật và Hội thảo Công nghệ Tương lai. Hội nghị Thượng đỉnh Toàn cầu OCP 2026 diễn ra từ ngày 12 đến ngày 15 tháng 10 năm 2026 tại Trung tâm Hội nghị San Jose. Ngày 12 tháng 10, Phó chủ tịch Wiwynn Tony Wen sẽ trình bày trong phiên Executive Track có tiêu đề “Xây dựng Nhà máy AI: Vượt qua những thách thức về cơ sở hạ tầng để triển khai AI ở quy mô lớn”. Ngày 13 tháng 10 năm 2026, Giám đốc cấp cao Lentis Pai sẽ trình bày tại Expo Hall Talk với chủ đề “Cung cấp năng lượng cho cơ sở hạ tầng AI: Những đổi mới trong tính toán, nguồn điện, kết nối và làm mát”.

Lịch trình ngày 14 tháng 10 năm 2026 có các phiên sau: bài thuyết trình về tính bền vững của trung tâm dữ liệu trong Future Technology Symposium, do Nick Liu và Jake Hsieh trình bày, về vật liệu gốc kim cương dùng để làm mát trực tiếp bằng chất lỏng cho chip AI thế hệ tiếp theo; phiên Cooling Environments do Jeff CA Chen và Shawn Ma trình bày, về giảm trọng lượng ở quy mô tủ rack và kiểm chứng độ tin cậy của hệ thống máy chủ làm mát bằng chất lỏng, sử dụng vật liệu nhẹ; phiên Server do Steven Chien cùng Zi Ping Wu của Microsoft trình bày, về mô phỏng đồng thời điện nhiệt ở cấp độ bo mạch của các mô-đun điều chỉnh điện áp (VRM) và mạng lưới phân phối điện; cùng các phiên trong khuôn khổ FTI Workshop về kết nối quang cự ly ngắn, đồng trình bày với nhân viên Ayar Labs: Willie Chen và Nandita Aggarwal trình bày về ELSFP công suất cao, sẵn sàng lắp vào tủ rack, được phát triển để hỗ trợ triển khai CPO tại các trung tâm dữ liệu AI mở rộng theo chiều dọc và chiều ngang; Kinny Chen và Vishal Chandrasekar trình bày về hạ tầng quang mở ở quy mô tủ rack dành cho AI mở rộng theo chiều dọc với công nghệ quang học đồng đóng gói.

Ngày 15 tháng 10 năm 2026, Jake Hsieh trình bày các phiên Cooling: Cold Plate về làm mát bằng chất lỏng hai pha: một phiên cùng Shahar Belkin của ZutaCore về giảm độ phức tạp trong vận hành bằng cách tiêu chuẩn hóa phương pháp làm mát hai pha cho hạ tầng AI; phiên còn lại cùng Yuzhou Lin của Wiwynn về những thách thức ở cấp độ hệ thống khi chuyển từ làm mát một pha sang làm mát hai pha.