Tower và NewPhotonics Gửi Đi Các PIC Tích Hợp Laser cho Kết Nối AI

Tower Semiconductor và NewPhotonics đã bắt đầu giao hàng quy mô lớn các mạch tích hợp quang học (photonic integrated circuits) cho động cơ quang học tích hợp laser, có khả năng bảo trì, dành cho kết nối AI mở rộng và tăng quy mô, các công ty cho biết trong một thông báo chung vào ngày 17 tháng 9 năm 2026, với các PIC sản xuất hàng loạt hỗ trợ tốc độ dữ liệu từ 800G đến 1.6T.

Được ghi ngày tại Migdal HaEmek và Tel Aviv, Israel, thông báo cho biết các động cơ quang học được thiết kế để đáp ứng nhu cầu cấp bách và ngày càng tăng về các kết nối quang học băng thông cao, tiết kiệm năng lượng trong hạ tầng trí tuệ nhân tạo, như các công ty mô tả. Các chip động cơ quang học PIC hỗ trợ các giải pháp OEM bao gồm các mô-đun truyền nhận có thể cắm FRO/LRO/LPO và Optics Đóng Gói Cực Đậm (XPO), cũng như các ứng dụng cắm socket Optics Gần Đóng Gói (NPO).

Ngoài sản xuất hiện tại, các công ty cho biết việc sản xuất quy mô lớn trong tương lai sẽ được lên kế hoạch cho các giải pháp NPO 6.4T được sử dụng trong kiến trúc mở rộng và tăng quy mô, với các chipset NPC505 tuân thủ CPX-MSA cho 6.4T dự kiến sẽ bắt đầu giao hàng quy mô lớn trong nửa đầu năm 2027. Các sản phẩm PIC NPG102 của NewPhotonics cho 800G và 1.6T, hiện đang được giao hàng quy mô lớn, sử dụng thiết kế 200G mỗi làn và laser tích hợp dị thể trên một PIC đơn khối. Theo các công ty, kiến trúc thống nhất cho phép khách hàng áp dụng xử lý tín hiệu quang trong khi cung cấp hiệu suất năng lượng, mật độ băng thông và tính nhất quán trong sản xuất.

Xây Dựa Trên Nền Tảng Silicon Photonics PH18DA của Tower

Các lô hàng được xây dựng trên nền tảng công nghệ silicon photonics PH18DA quy mô lớn của Tower, với các thành phần indium phosphide tích hợp dị thể. Nền tảng này cho phép tích hợp đơn khối các laser, bộ khuếch đại quang bán dẫn, bộ điều chế và bộ phát hiện quang trên một mạch tích hợp quang duy nhất. Theo các công ty, việc giữ thiết kế tích hợp cao và tập trung vào lĩnh vực quang học giảm độ phức tạp và biến động trong sản xuất, họ cho biết điều này cải thiện năng suất, độ tin cậy và thời gian đưa sản phẩm ra thị trường.

Các công ty cho biết công việc này thương mại hoá khả năng sản xuất quy mô lớn các PIC từ 800G đến 1.6T trong các giải pháp cắm ngoài và socket NPO tuân thủ CPX MSA, được xây dựng trên nền tảng thiết kế cho việc tích hợp laser đơn khối mật độ cao, SOA, bộ điều chế và bộ phát hiện.

Tuyên Bố Từ Cả Hai Công Ty

Doron Tal, phó chủ tịch cấp cao và giám đốc điều hành của NewPhotonics, cho biết giai đoạn tiếp theo của hạ tầng AI đòi hỏi kết nối quang học có thể mở rộng cả về sản xuất lẫn hiệu năng. “Với Tower, chúng tôi đang biến photonics tích hợp laser thành một lựa chọn thực tiễn và khả năng cung cấp quy mô lớn,” Tal nói, đồng thời cho biết bằng cách kết hợp thiết kế chip quang của NewPhotonics với nền tảng sản xuất của Tower, hai công ty là những người đầu tiên mang các hệ thống băng thông cao, tiết kiệm năng lượng và tích hợp cao đến khách hàng OEM và thị trường trung tâm dữ liệu.

Tiến sĩ Ed Preisler, phó chủ tịch và giám đốc điều hành của Đơn Vị Kinh Doanh RF của Tower Semiconductor, cho biết tầm nhìn của Tower về việc tích hợp laser với các mạch tích hợp quang hiệu suất cao đang hiện thực hoá thông qua các giải pháp sẵn sàng mở rộng quy mô, tối ưu cho kiến trúc FRO/LRO và NPO. Preisler cho biết NewPhotonics là công ty đầu tiên đưa các động cơ quang tích hợp laser dị thể trên nền tảng PH18DA vào sản xuất quy mô lớn, mô tả đây là một cột mốc quan trọng trong việc mở rộng kết nối quang cho hạ tầng AI thế hệ tiếp theo.

Đơn Hàng Quy Mô Lớn Trước Đó Trên Cùng Nền Tảng

Việc bắt đầu giao hàng quy mô lớn theo sau một cột mốc sản xuất trước đó liên quan đến cùng nền tảng và các sản phẩm. Trong một thông báo ngày 5 tháng 3 năm 2026, OpenLight báo cáo những gì họ gọi là các đơn đặt hàng sản xuất quy mô lớn đầu tiên của một khách hàng trên nền tảng photonic indium phosphide-on-silicon PH18DA, được phát triển hợp tác với Tower Semiconductor. Các đơn hàng đó dựa trên giải pháp PIC tích hợp laser 800G và 1.6T của NewPhotonics, và OpenLight cho biết NewPhotonics là khách hàng đầu tiên của OpenLight đưa thiết kế của mình vào sản xuất quy mô lớn trên PH18DA.

OpenLight cho biết các thiết kế sản xuất đã được phát triển bằng Bộ Công Cụ Thiết Kế Quy Trình (Process Design Kit) của họ, tích hợp các thành phần photonic hoạt động vào một mạch tích hợp photonic đơn khối, và việc tích hợp này giảm tổng diện tích, loại bỏ nhiều nguồn mất mát quang, hạ chi phí đóng gói và lắp ráp, đồng thời cải thiện chất lượng tín hiệu và hiệu suất năng lượng. OpenLight mô tả những lợi ích này là then chốt cho hạ tầng AI quy mô lớn được xây dựng cho các triển khai trung tâm dữ liệu mở rộng và tăng quy mô. Giám đốc điều hành OpenLight, Tiến sĩ Adam Carter, cho biết các đơn đặt hàng quy mô lớn đầu tiên chứng tỏ nền tảng đã sẵn sàng sản xuất và có thể hỗ trợ các sản phẩm khách hàng ở mức 800G và 1.6T cho mạng trung tâm dữ liệu AI, trong khi Preisler vào thời điểm đó cho biết quy trình PH18DA được phát triển cho sản xuất quy mô lớn, năng suất cao của các IC photonic dị thể và các đơn đặt hàng đã chứng minh tính trưởng thành của nó.

Sự Xuất Hiện Tại ECOC 2026

Cả hai công ty sẽ tham gia ECOC 2026, dự kiến diễn ra từ ngày 21–23 tháng 9 năm 2026 tại FYCMA ở Malaga, Tây Ban Nha, với các đại diện sẵn sàng họp mặt trong suốt sự kiện. Tower sẽ trưng bày nền tảng silicon photonics và các giải pháp công nghệ RF & HPA tại gian hàng C1014, trong khi NewPhotonics sẽ giới thiệu các sản phẩm PIC NPG102 và NPC505 tại gian hàng Pavilion 2 số 2009.